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[发明专利]一种基于LIN总线的12伏系统智能集控电器盒-CN201310216868.0有效
发明人：方政;李万霞;陈峰;金少华;陈炳林 -专利权人：上海沪工汽车电器有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：一种基于LIN总线的12伏系统智能集控电器盒，它包括传感器输入模块、单片机MCU单元和前舱电器盒，其特征在于：所述传感器输入模块与前舱电器盒相连接，传感器输入模块连接有单片机MCU单元，单片机MCU单元分别与LIN收发器、智能功率管以及低边驱动芯片安装在一起，LIN收发器、智能功率管以及低边驱动芯片连接到前舱电器盒，所述单片机MCU单元还与逻辑电路连接，逻辑电路连接到智能功率管和低边驱动芯片，分频器连接到逻辑电路，时钟发生器的输入端和输出端连接到分频器上。本发明功耗小于0.9mA，通过LIN接收控制指令对前舱电器盒进行控制，不但能够为车身负载提供保护功能，而且能够完成对负载的监测和诊断功能，实现Limp Home的功能。
一种基于 lin 总线 12 系统智能电器

[实用新型]一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件-CN201220737765.X有效
发明人： 李万霞;魏海东;崔梦;李站;谢建友 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。本实用新型有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。
一种基于圆柱形电感实现 smt 芯片封装

[实用新型]一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件-CN201220675819.4有效
发明人： 李万霞;魏海东;崔梦;李站;王霞 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，方形电感与框架通过方形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是方形电感，方形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、方形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道；本实用新型可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。
一种基于框架实现 smt 芯片封装

[实用新型]可溶性止血棉生产系统-CN201220494929.0有效
发明人： 李万霞;李寒冰;田伟 -专利权人：北京维索科科技有限公司;李寒冰;田伟
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： D06B23/20 文献下载
摘要：可溶性止血棉生产系统，有利于改善生产条件，从而提高可溶性止血棉的生产能力和生产安全性并保障产品质量的稳定性，其特征在于，包括脱脂棉浸泡装置，所述脱脂棉浸泡装置连接碱化装置，所述碱化装置连接醚化装置，所述醚化装置连接第一清洗装置，所述第一清洗装置连接中和装置，所述中和装置连接第二清洗装置，所述第二清洗装置连接乙醇浸泡装置，所述乙醇浸泡装置连接可溶性止血棉干燥装置。
可溶性止血生产系统

[发明专利]一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺-CN201210549283.6在审
发明人： 李万霞;谢建友;崔梦;魏海东;李站 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域，在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。
一种基于框架实现 smt 扁平封装制作工艺

[发明专利]一种基于喷砂的扁平封装件制作工艺-CN201210527400.9在审
发明人：郭小伟;刘建军;崔梦;李万霞;魏海东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于喷砂的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明使用框架，在生产流程中能够很大程度上的简化生产工艺，降低成本以及减少报废率，然后在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，再用先喷砂后刷绿漆的方法填充，并能在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，显著提高封装件的可靠性，且此法易行，生产效率高。
一种基于喷砂扁平封装制作工艺

[发明专利]一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210582779.3在审
发明人： 李万霞;魏海东;崔梦;李站;王霞 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件及其制作工艺，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。本发明可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。
一种基于圆柱形电感实现 smt 芯片封装及其制作工艺

[发明专利]一种基于薄型框架的扁平封装件制作工艺-CN201210527350.4在审
发明人：郭小伟;刘建军;崔梦;李万霞;魏海东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于薄型框架的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明使用薄型框架，在生产流程中能够很大程度上的简化生产工艺，降低成本以及减少报废率，然后在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，再用先刷磨后刷绿漆的方法填充，并能在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，显著提高封装件的可靠性，且此法易行，生产效率高。
一种基于框架扁平封装制作工艺

[实用新型]可溶性止血纱反应罐及生产设备-CN201220510710.5有效
发明人： 李万霞;李寒冰;田伟 -专利权人：北京维索科科技有限公司;李寒冰;田伟
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：可溶性止血纱反应罐及生产设备，有利于安全生产和提高可溶性止血纱的生产能力。可溶性止血纱反应罐，包括罐体，所述罐体为不锈钢制品；可溶性止血纱生产设备，包括温控室，所述温控室内分布有可溶性止血纱反应罐，所述可溶性止血纱反应罐，包括罐体，所述罐体为不锈钢制品。
可溶性止血反应生产设备

[实用新型]一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件-CN201220275855.1有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;王虎 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，属于集成电路封装技术领域，封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、蚀刻凹槽；引线框架经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。本实用新型使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。
一种基于 aaqfn 用于芯片封装

[发明专利]可溶性止血纱反应罐及生产设备-CN201210375796.X有效
发明人： 李万霞;李寒冰;田伟 -专利权人：北京维索科科技有限公司;李寒冰;田伟
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：可溶性止血纱反应罐及生产设备，有利于安全生产和提高可溶性止血纱的生产能力。可溶性止血纱反应罐，包括罐体，其特征在于，所述罐体为不锈钢制品。
可溶性止血反应生产设备

[发明专利]可溶性止血材料生产工艺-CN201210362679.X有效
发明人： 李万霞;李寒冰;田伟 -专利权人：北京维索科科技有限公司;李寒冰;田伟
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： A61L15/28 文献下载
摘要：可溶性止血材料生产工艺，有利于安全生产、提高生产能力或保障产品质量的稳定性，包括以下步骤：①将脱脂棉用生理盐水或食盐水浸泡；②将盐水浸泡后的脱脂棉放入盐酸浸泡过的不锈钢碱化反应罐内，脱脂棉在不锈钢碱化反应罐内的碱化反应液中碱化处理；③将碱化处理后的脱脂棉放入盐酸浸泡过的不锈钢醚化反应罐内，脱脂棉在不锈钢醚化反应罐内的醚化反应液中醚化处理，使脱脂棉在保持原有棉纤维形态下改性成棉纤维态羧甲基纤维素钠；④将棉纤维态羧甲基纤维素钠进行第一次醇洗；⑤将第一次醇洗后的棉纤维态羧甲基纤维素钠用盐酸进行中和处理；⑥将中和处理后的棉纤维态羧甲基纤维素钠进行第二次醇洗；⑦用乙醇浸泡后沥干即得可溶性止血材料。
可溶性止血材料生产工艺

[发明专利]可溶性止血棉生产系统-CN201210362662.4有效
发明人： 李万霞;李寒冰;田伟 -专利权人：北京维索科科技有限公司;李寒冰;田伟
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： D06M11/38 文献下载
摘要：可溶性止血棉生产系统，有利于改善生产条件，从而提高可溶性止血棉的生产能力和生产安全性并保障产品质量的稳定性，其特征在于，包括脱脂棉浸泡装置，所述脱脂棉浸泡装置连接碱化装置，所述碱化装置连接醚化装置，所述醚化装置连接第一清洗装置，所述第一清洗装置连接中和装置，所述中和装置连接第二清洗装置，所述第二清洗装置连接乙醇浸泡装置，所述乙醇浸泡装置连接可溶性止血棉干燥装置。
可溶性止血生产系统

[实用新型]一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件-CN201220261435.8有效
发明人：郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;罗育光 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扁平封装件，尤其是一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件，属于集成电路封装技术领域。封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、上通孔、下通孔、蚀刻凹槽；引线框架正面设有上通孔，背面设有下通孔和蚀刻凹槽，上通孔和下通孔形成通孔，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。本实用新型使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。
一种基于 aaqfn 产品二次塑封封装

[发明专利]一种基于基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法-CN201210306562.X在审
发明人：郭小伟;刘建军;崔梦;谢建友;李万霞 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法，属于集成电路封装技术领域。塑封体包围了基板、上层IC芯片、下层IC芯片、粘片胶、金属凸点、锡膏层、焊料、焊线构成了电路整体，对上层IC芯片、下层IC芯片、焊线起到了支撑和保护作用的塑封体包围了基板、锡膏层、焊料、金属凸点、上层IC芯片构成了电路的整体，上层IC芯片、下层IC芯片、焊线、金属凸点、焊料、锡膏层和基板构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点，同时，利用焊料将芯片各凸点与框架管脚焊接，压焊时，不用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互连，具有低成本、高效率的特点。
一种基于锡膏层 wlcsp 芯片堆叠封装及其方法

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