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[发明专利]一种颜色可控辐射制冷透明窗结构-CN202310635312.9在审
发明人：赵亚丽;吴琳璐;李勇;李万喜;任晓波 -专利权人：晋中学院
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： E06B9/24 文献下载
摘要：本发明涉及光学被动辐射制冷技术领域，公开了一种颜色可控辐射制冷透明窗结构，包括玻璃层，在玻璃层一侧面为太阳光谱反射层，另一侧面为热红外发射层，所述的太阳光谱反射层为(Al2O3/Ag(10nm)/TiO2)n，所述的热红外发射层为SiO2或PDMS。本发明的颜色可控辐射制冷透明窗结构能达到被动辐射制冷效果，冬季利用转轴将玻璃翻转，在近紫外和热红外均有高的反射率，起到保温效果。
一种颜色可控辐射制冷透明结构

[发明专利]一种多孔磁性金属氧化物/碳复合吸波材料的合成方法-CN202011030280.2有效
发明人： 李万喜 -专利权人：晋中学院
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多孔磁性金属氧化物/碳复合吸波材料的合成方法，以棉纤维、麻纤维、竹纤维等结构稳定的植物纤维在高温保护气氛下焙烧得到的多孔碳纤维为碳源和模板，浸渍Fe、Co、Ni等金属的硝酸盐后焙烧，即制得多孔磁性金属氧化物/碳复合吸波材料，并进一步实现Fe3O4、Co3O4、NiO等磁性金属氧化物的负载量在较宽范围内的调控。本发明的方法有以下优点：（1）原料来源广泛、可再生、成本低廉；（2）流程简便，合成成本低，无需复杂合成设备和化学试剂，适合工业化生产；（3）磁性成分负载在多孔碳上，材料密度非常小；（4）通过控制工艺条件，磁性成分和多孔碳的比例可以在较宽范围内调控；（5）复合材料具有多重电磁损耗机制，是一种新型的轻质高效微波吸收剂。
一种多孔磁性金属氧化物复合材料合成方法

[实用新型]顶针机构和半导体封装贴片机-CN202222297921.1有效
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种顶针机构和半导体封装贴片机，其中，顶针机构包括底座、移动组件、顶升台、真空组件、进气座、顶针组件、第一电机和连接组件；移动组件设于底座；顶升台设于移动组件，且设有安装孔；进气座设于安装孔上方，进气座设有连通真空组件的进气孔；顶针组件包括顶杆套筒和顶针本体，顶杆套筒设于进气座，且设有出针孔和透气孔，顶杆套筒的内腔分别与进气孔、透气孔连通，顶针本体可活动安装于顶杆套筒内；第一电机安装于顶升台，连接组件的一端与第一电机的转轴连接，另一端与顶针本体连接，第一电机用于通过连接组件驱动顶针本体沿顶杆套筒的轴向进行移动。本实用新型技术方案能增加顶针机构的顶出芯片的效率。
顶针机构半导体封装贴片机

[实用新型]芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机-CN202222299308.3有效
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片上料平台和半导体芯片封装贴片机，其中，芯片上料平台包括安装平台、芯片扩晶环、调整组件、驱动组件、视觉组件和移动组件；芯片扩晶环用于放置芯片；调整组件包括可转动设于安装平台的转动件，转动件远离安装平台的一端用于放置芯片扩晶环；驱动组件包括驱动电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带，驱动电机设于安装平台，第一同步轮套设于驱动电机的转轴，第二同步轮套设于转动件，第一同步轮通过同步带与第二同步轮连接；视觉组件用于检测位于芯片扩晶环上的芯片的角度；安装平台设于移动组件，移动组件用于控制安装平台在水平方向上的移动。本实用新型技术方案能增加芯片上料平台的角度调节的精确度。
芯片平台半导体封装贴片机

[实用新型]取料摆臂机构和半导体封装贴片机-CN202222310812.9有效
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： B23P23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种取料摆臂机构和半导体封装贴片机，其中，取料摆臂机构包括固定臂、夹爪组件、第二电机和连接组件；固定臂设有第一过孔；夹爪组件包括取料夹爪、第一电机，所述第一电机安装于所述固定臂，且所述第一电机的转轴穿过所述第一过孔与所述取料夹爪驱动连接，所述第一电机用于驱动所述取料夹爪在取料位和放料位之间进行摆动，所述取料夹爪用于在所述取料位拾取半导体芯片；所述第二电机安装于所述固定臂；所述连接组件的一端与所述第二电机的转轴连接，所述第二电机用于通过所述连接组件驱动所述取料夹爪沿上下方向进行移动。本实用新型技术方案能简化结构，减小整体机构的体积。
取料摆臂机构半导体封装贴片机

[发明专利]用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置-CN202211171121.3在审
发明人：李静婷;李万喜;章日华;尹勇军;刘素芬;夏未强;钟锦新 -专利权人：深圳市华科芯微半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明公开一种用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置，该方法包括以下步骤：得到载体，将载体从母料上分割后得到载体；载体预处理，将载体移动至涂覆装置，并在载体的左右两侧涂覆锡膏；安装P粒子，将载体移动至P粒子安装台，并将P粒子安装至载体上涂覆有锡膏的其中一侧，并将未安装P粒子的另一侧视为空白侧；安装N粒子，将载体移动至N粒子安装台，并将N粒子安装至载体上涂覆有锡膏的空白侧，得到半导体制冷片；出料，将半导体制冷片移动至出料口，完成出料。本发明采用将载体在一台机器上同时安装P粒子与N粒子成为半导体制冷片，减少了资源损耗，节省了人力，提高工作效率。
用于 tec 半导体粒子贴合制备工艺装置

[实用新型]芯片位置修正机构和半导体贴片封装机-CN202222298576.3有效
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片位置修正机构和半导体贴片封装机，其中，芯片位置修正机构包括底座、安装台、旋转轴、驱动组件、吸附组件、视觉组件和移动组件；安装台安装于底座，安装台设有第一安装孔；旋转轴穿设于第一安装孔，旋转轴的端部设有贯穿于旋转轴的吸附孔；驱动组件包括驱动电机，驱动电机安装于底座，且与旋转轴驱动连接；吸附组件包括接气管和真空设备，接气管套与吸附孔连通，接气管的另一端与真空设备连接；视觉组件设于安装台的上方，视觉组件的轴线与旋转轴的轴线重合设置，视觉组件用于检测位于旋转轴的芯片的角度；底座安装于移动组件，移动组件用于控制底座在水平方向上的移动。本实用新型技术方案能增加芯片的贴装精度。
芯片位置修正机构半导体贴片封装机

[发明专利]移载机构和半导体芯片封装贴片机-CN202211078818.6在审
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B65G15/30 文献下载
摘要：本发明公开一种移载机构和半导体芯片封装贴片机，其中，移载机构包括：底座、轨道本体、驱动组件、第一气缸和固定件；轨道本体包括相对设置第一侧板和第二侧板，第一侧板安装于底座，第二侧板可拆卸连接于第一侧板，第一侧板和第二侧板之间设有通过槽，通过槽用于供治具移动，治具上排布有多个用于放置芯片的管座；驱动组件安装于底座，且与轨道本体间隔设置；第一气缸驱动连接于驱动组件，第一气缸的推杆与固定件连接，固定件设于通过槽的上方，固定件用于连接进入通过槽的治具，驱动组件用于驱动固定件沿通过槽的长度方向进行移动。本发明技术方案能增加治具移载过程中的稳定性。
机构半导体芯片封装贴片机

[实用新型]一种适于软基上建造的道路结构-CN202221467939.5有效
发明人： 李万喜;崔同阵;张云胜;张杰 -专利权人：山东路泰公路工程有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： E01C7/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适于软基上建造的道路结构，属于道路结构技术领域。一种适于软基上建造的道路结构，包括沥青混凝土，还包括：位于所述沥青混凝土下方的路基层，所述路基层上通过打孔填充有石灰层；位于所述路基层下方的碎石层，所述石灰层底端延伸至碎石层；本实用新型通过在路基层上打孔，并在孔中填充石灰层，使得石灰层吸收路基层中的水后，膨胀、放热以及离子交换作用改善石灰层周边土的物理力学性，并形成石灰桩复合地基，进而提高地基承载力，减小沉降和提高稳定性，通过利用无纺土工布加速石灰层膨胀、放热，减小工程进度所需时间，该道路结构能够提高防沉降的效果，避免路面出现不均匀的沉降。
一种适于软基上建造道路结构

[发明专利]一种用于半导体制冷片的半导体粒子贴合装置-CN202211187450.7在审
发明人：李静婷;李万喜;章日华;尹勇军;刘素芬;夏未强;钟锦新 -专利权人：深圳市华科芯微半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明公开一种用于半导体制冷片的半导体粒子贴合装置，该装置包括：装置本体；涂胶装置，涂胶装置包括涂胶件，涂胶装置设置于装置本体上，涂胶件用以将锡膏涂覆于基片上；粒子安装组件，粒子安装组件设置于装置本体上，粒子安装组件包括P粒子安装组件和N粒子安装组件，P粒子安装组件与N粒子安装组件用以将P粒子或N粒子安装于基片上；移动平台，移动平台能够将基片移动至P粒子安装组件或N粒子安装组件；出料装置，出料装置设置于装置本体上远离于涂胶装置的一侧，出料装置用以将半导体制冷片进行出料。本发明采用将基片在一台机器上进行涂覆锡膏以及安装半导体粒子，使之成为半导体制冷片，节省人力，提高工作效率。
一种用于半导体制冷粒子贴合装置

[发明专利]半导体芯片封装贴片机-CN202211078820.3在审
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片封装贴片机，其中，半导体芯片封装贴片机包括机架、两治具储料模组和移载模组；机架设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，芯片上料工位用于放置半导体芯片，修正工位用于调整半导体芯片的位置与角度，芯片贴装工位用于对半导体芯片进行贴装；两治具储料模组相互间隔安装于机架，治具储料模组用于储存治具，一治具用于放置多个管座；移载模组安装于机架且位于两治具储料模组之间，移载模组用于将位于治具储料模组的治具移动到芯片贴装工位，芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于管座；本发明技术方案能增加半导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。
半导体芯片封装贴片机

[实用新型]一种石墨化炉电极冷却装置-CN202123285636.X有效
发明人： 李万喜;王振刚 -专利权人：通辽市大维碳材料有限责任公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C01B32/205 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石墨化炉电极冷却装置，包括第一端盖、第二端盖和电极制品，所述第一端盖和第二端盖之间设置有连接螺栓，所述第一端盖和第二端盖的内部设置有固定盘，所述第一端盖的一侧设置有制冷机，所述电极制品位于固定盘中，所述第一端盖、第二端盖和固定盘之间设置有水冷结构，所述水冷结构包括固定套、第一连接管、配合套、配合套、第二连接管、密封橡胶套、连接条和防护套。本实用新型所述的一种石墨化炉电极冷却装置，属于石墨化炉技术领域，通过将密封橡胶套将第一端盖和第二端盖进行密封，避免液体发生泄漏，拆装比较方便，通风孔进行冷却，通过风冷和水冷进行冷却，从而使得电极冷却效果比较好。
一种石墨电极冷却装置

[实用新型]双丝印裁切一体机-CN202122826366.2有效
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B41F15/12 文献下载
摘要：本实用新型提出一种双丝印裁切一体机，包括机架，机架上形成有输送路径，并沿输送路径的输送方向依次形成有第一丝印工位和第二丝印工位；第一牵引组件，第一牵引组件设于机架，且沿输送路径位于第二丝印工位的下游，用于牵引承印物沿输送路径移动；第一丝印组件，第一丝印组件设于第一丝印工位；第二丝印组件，第二丝印组件设于第二丝印工位；视觉对位组件，视觉对位组件设于第二丝印工位且朝向第二丝印工位设置，以识别承印物上的丝印图案使第二丝印组件对位于第一丝印组件印刷的丝印图案。本申请的技术方案，得以保证双色印刷的套印精度，且降低劳动强度，提高生产效率。
丝印一体机

[实用新型]自动片料冲切机-CN202122828644.8有效
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开一种自动片料冲切机，包括：机台、传送组、压料组及驱动装置；传送组设在机台上；压料组与传送组并排设在机台上，并位于传送组的出料方向；驱动装置设在机台上，且驱动装置连接于压料组和传送组，用于同时驱动压料组和传送组的运行。本实用新型的技术方案简化了自动片料冲切机的零部件的设置。
自动片料冲切机

[实用新型]丝印裁切一体机-CN202122828030.X有效
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B41F15/12 文献下载
摘要：本实用新型提出一种丝印裁切一体机，包括机架，所述机架上形成有输送路径；牵引组件，所述牵引组件设于所述输送路径的下游，用于牵引承印物沿输送路径移动；丝印组件，所述丝印组件设于所述机架，并朝向所述输送路径设置，且沿所述输送路径位于所述牵引组件的上游；追标组件，所述追标组件设于所述机架，且位于所述牵引组件和所述丝印组件之间，用于识别承印物上的印刷图案。本申请的技术方案，得以提高丝印裁切一体机的丝印精度。
丝印一体机

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