专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于制造半导体器件的系统和方法-CN201910109891.7有效
  • 全尚珍;崔日燮;朴珍永;朴赞训;朴皓用;邦晋荣;严正焕;韩济愚 - 三星电子株式会社
  • 2019-02-11 - 2021-05-04 - H01J37/32
  • 提供了用于制造半导体器件的系统和方法。所述用于制造半导体器件的系统可以包括:腔室;静电卡盘,用于装载基底;电源,将RF功率提供到静电卡盘;阻抗匹配器,位于电源与静电卡盘之间;功率传输单元,将静电卡盘连接到阻抗匹配器。功率传输单元可以包括功率杆和同轴电缆,功率杆连接到静电卡盘并且具有第一外径。同轴电缆可以包括内线、外线以及位于内线与外线之间的介电材料。内线将功率杆连接到阻抗匹配器并且具有比第一外径小的第二外径。外线连接到腔室且被设置为包围内线,并且具有比第一外径小且比第二外径大的第一内径。第一内径与第二外径的比大于介电材料的介电常数并且小于介电材料的介电常数的三倍。
  • 用于制造半导体器件系统方法

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