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- [发明专利]半导体封装件-CN202210641665.5在审
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崔朱逸;姜圭浩;金禧媛;朴世哲;朴钟淏;朴峻泳
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三星电子株式会社
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2022-06-07
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2022-12-16
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H01L23/498
- 公开了一种半导体封装件，其包括：中介基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括与所述第一表面相邻的布线层；半导体芯片，位于所述中介基板的所述第一表面上；钝化层，位于所述中介基板的所述第一表面上，并且覆盖所述半导体芯片；以及再分布图案，位于所述钝化层中并且连接到所述半导体芯片。所述半导体芯片具有彼此相对的第三表面和第四表面。所述半导体芯片的所述第三表面面向所述中介基板的所述第一表面。所述再分布图案连接到所述半导体芯片的所述第四表面。所述半导体芯片包括与所述第三表面相邻的芯片焊盘和连接到所述芯片焊盘的芯片贯通电极。每个所述芯片焊盘直接接合到所述布线层中的对应的布线图案。
- 半导体封装
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