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[发明专利]一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺-CN202211003202.2在审
发明人： 曾芳仔;余斌;黄开锋 -专利权人：上海嘉捷通信息科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺，该工艺包括以下步骤：将基板进行开料，并制作内层图形；压合：将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，填入阻胶材料，压合形成电路板；钻孔：对基板进行钻通孔，即全部待金属化的孔在这一步被形成；沉铜：将孔壁上沉积金属，形成金属化孔，使孔具备导电性；制作保护层：保护所有金属化孔区域，露出阶梯槽部分需要非金属化区域；蚀刻：将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉；去除保护层，并制作外层图形，完成含阶梯槽结构PCB印制板的制作。与现有技术相比，本发明具有工艺流程简化，质量稳定，同时机械化程度高，节约人力成本等优点。
一种阶梯结构 pcb 印制板及其制作工艺

[实用新型]一种基于两层PCB板的屏蔽结构-CN202122543514.X有效
发明人： 曾芳仔;穆敦发;余斌 -专利权人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种基于两层PCB板的屏蔽结构，包括屏蔽装置本体和两层板，通过所述屏蔽装置本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体内壁设置有屏蔽槽，所述屏蔽槽内设置有两层板，所述屏蔽槽内壁设置有支撑座，所述两层板包括有下层板、屏蔽层和上层板，所述下层板和上层板之间设置有屏蔽层，可以对上层板和下层板提供有效的屏蔽效果，通过上壳体和下壳体可以有效提供对外屏蔽效果。
一种基于 pcb 屏蔽结构

[实用新型]一种可以进行多层拼装连接的PCB板-CN202122543512.0有效
发明人： 曾芳仔;余斌;穆敦发 -专利权人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种可以进行多层组合连接的PCB板，包括主板、卡块和插块，主板一侧开设有卡槽，卡槽上从左至右呈线性等距开设有多个呈纵向贯穿卡槽的限位槽，主板另一侧与卡槽相反方向设置有与卡槽卡装配合的卡块，卡块上从左至右设置多个与所述限位槽适配的限位孔，插块与限位槽及限位孔卡装配合，通过限位槽及限位孔相互适配，与插块连接，进一步增加两个主板之间的连接稳定性，并且，在纵向连接时，同样可以对主板进行固定，能够避免PCB板在组合连接时，PCB板之间相互滑动，导致PCB板出现错位的现象，且组合连接完成后能够使PCB板相互紧密贴合，并对其进行固定。
一种可以进行多层拼装连接 pcb

[发明专利]一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法-CN202111429790.1在审
发明人：舒向云;曾芳仔 -专利权人：上海嘉捷通信息科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，该方法包括以下步骤：(1)将层压完成的电路板形成首钻孔；(2)将各个首钻孔进行孔金属化处理，使首钻孔变为金属化孔，电路板边缘其中两个金属化孔分别为板边测试孔E和板边测试孔F；(3)再向电路板边缘的另一个金属化孔进行二次钻孔，形成验证孔G，二次钻孔的直径大于金属化孔的直径；(4)检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态；(5)当导通状态合格时，记录此时二次钻孔的深度，以同样的深度对电路板中央背钻孔D所需位置也进行二次钻孔，即得到符合深度要求的背钻孔D。与现有技术相比，本发明具有避免破坏电路板结构、节约时间、检测准确率高等优点。
一种精密线路板钻孔深度方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN200710171718.7无效
发明人：陈文录;张慧;邬宁彪;曾芳仔;刘杰;王鸿林 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2007-12-04 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对应置入第一堆叠层中的开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；在第二堆叠层上对着第一堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。本发明还提供一种印刷电路板。本发明在堆叠层中嵌入光通道结构件，在完成印刷电路板制作后植入光纤以作光互连，防止了印刷电路板制程工艺对光纤产生影响。
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺-CN200610166468.3有效
发明人：陈文录;曾曙;曾芳仔;李小明;贾燕 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： C23C22/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷却器中的水(液)流通道，在水(液)流道内壁表面生成了一层薄且致密、牢固的化学复合膜，再经过蒸馏水冲洗、吹干、烘干和固化后，使铝合金板式冷却器中的水流道表面具有防腐性能，能够显著缓解一定温度、一定流速的水(液)在长期运行中对铝合金板式冷却器水(液)流道中的铝、铜及不锈钢等材质构成的流道腐蚀，从而延长其使用寿命。
铝合金板式冷却器化学氧化工艺