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[发明专利]根据强化学习的预测来优化资源配置的方法-CN202210254510.6在审
发明人：陈文贤;许铭杰;曾弘毅 -专利权人：先智云端数据股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本发明公开一种根据强化学习的预测来优化资源配置的方法，包括下列步骤：a)提供在第0个时间点后超过N个时间点的工作负载的资源单位数量的预测给处理器；b)计算至少一第0个可能的运算成本(POC0)，它是根据在第1个时间点(PPN1)的至少一可能的提供数量(PPN)；c)由处理器对第i个时间点重复下列子步骤：c1)计算至少一第i个可能的运算成本(POCi)；c2)找出最小和第二小POCi；及c3)将用来计算最小POCi的PPNi设为第i个指定数量；及d)由处理器在第0个时间点提供1单位的资源和在第i个时间点提供第i个指定单位数量的资源给工作负载。
根据强化学习预测优化资源配置方法

[发明专利]电子装置的封装结构的制造方法-CN202210073807.2在审
发明人：陈清炜;张又仁;邱姿嫣;曾弘毅;叶传铭;叶恒伸 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本揭露提供一种电子装置的封装结构的制造方法，包括以下步骤。首先，在载板上形成第一晶种层。接着，在第一晶种层上形成第一金属层。之后，在第一金属层上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层暴露出部分的第一金属层。再来，对第一绝缘层与经暴露出的部分的第一金属层进行第一等离子体处理。然后，进行第一等离子体处理后，将形成有第一晶种层、第一金属层与第一绝缘层的载板放置于微环境控制箱中。而后，将载板从微环境控制箱中取出后，在第一绝缘层与经暴露出的部分的第一金属层上形成第二晶种层。本揭露实施例的电子装置的封装结构的制造方法制造出的封装结构应用于电子装置时，可使此电子装置具有经提升的可靠度和/或电性。
电子装置封装结构制造方法

[发明专利]电子装置的复合层电路结构的制造方法-CN202111476716.5在审
发明人：张又仁;陈清炜;邱姿嫣;曾弘毅;范俊钦 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本揭露提供一种电子装置的复合层电路结构的制造方法，包括以下步骤。首先，在载板上形成第一导电层。接着，在第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层，其中第一光致抗蚀剂层包括暴露出部分的第一导电层的多个第一开口。再来，在多个第一开口中形成第一电镀层。然后，移除第一光致抗蚀剂层。之后，在第一导电层上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层包括暴露出部分的第一电镀层的多个第二开口。在上述的步骤中，在第一导电层上形成第一绝缘层之前，对第一电镀层进行至少一热处理工艺，其中在进行至少一热处理工艺时的温度为大于或等于40℃且小于或等于300℃。本揭露实施例的复合层电路结构的制造方法制造出的复合层电路结构可具有经提升的可靠度和/或电性。
电子装置复合电路结构制造方法

[外观设计]电连接器-CN202330042587.2有效
发明人：蔡仍杰;曾弘毅 -专利权人：胡连精密股份有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电连接器。2.本外观设计产品的用途：用于电连接。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
连接器

[发明专利]用于分析由于软件系统组件内容变化而造成性能影响的基于预测的方法-CN202210029625.5在审
发明人：陈文贤;许铭杰;曾弘毅 -专利权人：先智云端数据股份有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F11/34 文献下载
摘要：本发明公开一种用于分析由于软件系统组件内容变化而造成性能影响的基于预测的方法，包含：提供包含一主软件组件与至少一辅助软件组件的一软件系统；在该软件系统的一变化引进前，分别并依序收集有关于一工作负载与每一辅助软件组件的性能指标；计算收集的有关于该工作负载及每一辅助软件组件的性能指标间的相关系数；如果该相关系数的绝对值小于一阈值，以该多个收集的有关于该对应的辅助软件组件的性能指标建立一预测模型；依序记录有关于该对应的辅助软件组件的性能指标；输入收集的有关于该对应的辅助软件组件的性能指标收集至该预测模型中，以获得预测的该对应的辅助软件组件的性能指标；及使用该多个记录的性能指标来计算一性能差异值。
用于分析由于软件系统组件内容变化造成性能影响基于预测方法

[发明专利]电子装置及其制作方法-CN202111094921.5在审
发明人：高克毅;曾弘毅 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子装置，其包括一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层以及一第二绝缘层。第一绝缘层设置在第一金属层上，第二金属层设置在第一绝缘层上，第二绝缘层设置在第二金属层与第一绝缘层之间。第二金属层透过第一绝缘层的一第一开口及第二绝缘层的一第二开口与第一金属层电性连接。
电子装置及其制作方法

[发明专利]基于损失分类与双分支网络的图像超分辨率重建和去雾方法及系统-CN202211272767.0在审
发明人：李展;邝文卿;曾弘毅;袁伟俊;陈彦全 -专利权人：暨南大学
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G06T3/40 文献下载
摘要：本发明涉及基于损失分类与双分支网络的图像超分辨率重建和去雾方法及系统，其方法包括步骤：S1、输入待超分辨率重建或待去雾图像与其对应的真实参考图像，并进行预处理，对待超分辨率重建或待去雾图像与真实参考图像进行相同尺寸和相同位置的裁切；S2、构建双分支网络模型进行训练，并采用编码器‑解码器网络，通过损失分类器和约束函数进行训练；S3、将待超分辨率重建或待去雾图像输入到训练好的双分支网络模型中，通过特征融合的方式获取最终的结果图。本发明采用双分支网络结构，提出了损失分类器的方法，实现双分支中的第一分支侧重平滑区域，而第二分支侧重边缘区域，解决了端对端网络在边缘区域效果不佳的缺点，提高最终结果图的视觉效果。
基于损失分类分支网络图像分辨率建和方法系统

[实用新型]电连接器及其壳体-CN202123340201.0有效
发明人：蔡莹香;曾弘毅;吴宗祐 -专利权人：胡连精密股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本申请涉及一种电连接器及其壳体。所述电连接器的壳体包括壳体主体，所述壳体主体的第一端具有端子植入面，所述壳体主体的与所述第一端相对的第二端具有与对手电连接器相抵接的对接面，所述壳体主体还设有至少一个从所述端子植入面贯通至所述对接面的插接孔，其特征在于，所述壳体主体的第二端设置沿所述对接面的外周向所述第一端延伸的段差面，从而在所述壳体主体的外侧面和所述段差面之间形成台阶面。根据本申请实施例的电连接器的壳体通过段差面阻挡水渗入对接面，从而有效防止水进入插接孔内影响电连接性能，实现防渗水功能。
连接器及其壳体

[实用新型]防水电连接器-CN202220031041.7有效
发明人：叶欲玄;曾弘毅 -专利权人：胡连精密股份有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水电连接器，系包含本体件、卡固件及端子件，本体件系自前端连续延伸至后端而围绕形成一周缘壁面以阻绝液体流入而防水，本体件包括前侧内突起部及后侧内突起部，卡固件的前端抵靠于前侧内突起部而卡固件的后端抵靠于后侧内突起部，端子件包括前侧外突起部及后侧外突起部，端子件的前端抵靠于前侧内突起部，且卡固件的卡固推抵片抵靠于后侧外突起部而将端子件卡固于卡固件的内部。
水电连接器

[发明专利]电子装置及天线装置-CN201910848956.X有效
发明人：曾嘉平;高克毅;何家齐;翁铭彦;曾弘毅;吴舒龄;陈慧颖 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种天线装置，包括：第一基板、多层电极、第二基板以及液晶层；所述多层电极设置于所述第一基板上，且所述多层电极包括：第一导电层、第二导电层以及第三导电层，所述第二导电层设置于所述第一导电层上，所述第三导电层设置于所述第二导电层上。所述液晶层设置于所述第一基板与所述第二基板之间；且所述第三导电层包括第一部分，所述第一部分延伸超出所述第二导电层。本发明还提供一种电子装置。
电子装置天线

[发明专利]一种影像侦测显示装置、器件及其制备方法-CN201710438624.5有效
发明人： 曾弘毅;黄建东 -专利权人：上海耕岩智能科技有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种影像侦测显示装置、器件及其制备方法，所述影像侦测薄膜包括影像侦测二极管区域，所述影像侦测二极管区域包括光敏二极管，所述光敏二极管包括p型半导体层、i型半导体层、n型半导体层，所述p型半导体层、i型半导体层、n型半导体层从上至下依次堆叠设置；所述i型半导体层为均质结构，所述均质结构为结晶度自上而下按照预设梯度变化、由非晶硅变化至微晶硅的共存结构。由于每一光敏二极管的i型结构采用由非晶硅变化至微晶硅的共存结构，可以将器件侦测的波长范围从原有可见光范围拓展至红外光或近红外光范围，并改善i型半导体层光劣化效应的程度，拓宽了影像侦测器件的适用场景。
一种影像侦测显示装置器件及其制备方法

[发明专利]一种影像侦测显示装置、器件及其制备方法-CN201710437870.9有效
发明人： 曾弘毅;黄建东 -专利权人：上海耕岩智能科技有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种影像侦测显示装置、器件及其制备方法，所述影像侦测薄膜包括影像侦测二极管区域，所述影像侦测二极管区域包括光敏二极管，所述光敏二极管包括p型半导体层、i型半导体层、n型半导体层，所述p型半导体层、i型半导体层、n型半导体层从上至下依次堆叠设置；所述i型半导体层为均质结构，所述均质结构为结晶度自上而下按照预设梯度变化、由非晶硅变化至微晶硅的共存结构。由于每一光敏二极管的i型结构采用由非晶硅变化至微晶硅的共存结构，可以将器件侦测的波长范围从原有可见光范围拓展至红外光或近红外光范围，并改善i型半导体层光劣化效应的程度，拓宽了影像侦测器件的适用场景。
一种影像侦测显示装置器件及其制备方法

[发明专利]可调制微波装置-CN201711215081.7有效
发明人：李宜音;林宜宏;何家齐;宋立伟;翁銘彦;曾弘毅;罗国淳;苏夏琳;高克毅 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01Q3/32 文献下载
摘要：本公开提供了一种可调制微波装置，包括一第一辐射体、一第二辐射体、以及一调制结构。第一辐射体包括一基板；一金属层，设置于基板上；一保护层，设置于至少部分的金属层上，且具有与金属层至少部分重叠的一穿孔；以及一蚀刻阻挡层，设置于金属层与保护层之间。第二辐射体与第一辐射体对应设置。调制结构设置于第一辐射体与第二辐射体之间。
调制微波装置

[实用新型]一种用于机动车装配的铆钉结构-CN202022528928.0有效
发明人：蔡莹香;曾弘毅;蔡仍杰 -专利权人：东莞胡连电子科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： F16B13/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于机动车装配的铆钉结构，包括用于置于安装孔内的铆钉，其中，铆钉设有定位盘，用于对铆钉进行定位，铆钉包括互相配合的铆钉座和铆钉杆，定位盘位于铆钉座顶部，且定位盘设有拿取槽，用于将铆钉脱出安装孔。相对于现有技术，本实用新型解锁更方便，提升了工作人员的维修效率。
一种用于机动车装配铆钉结构

[实用新型]一种智能手机携带提醒装置-CN202021265100.4有效
发明人： 曾弘毅 -专利权人： 曾弘毅
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G08B21/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能手机携带提醒装置，包括提醒设备、进出感应设备，进出感应设备安装于室内一侧的大门附近，用于发射前后依次排列的感应信号；通过进出感应设备检测用户是否外出离家，通过通信模块检测智能手机是否远离身边；通过开关模块控制通信模块和/或报警模块的开关，当用户回家时不进行报警，当用户外出离家时同时手机又不在身边时才报警，既能做到及时提醒，又能够不增加额外骚扰。本实用新型通过设置语音输出模块可进行语音提醒，提醒用户携带手机；通过设置LED灯和震动模块实现LED灯闪烁和震动模块震动进行报警。本实用新型可实施为不同的结构，如主机与手环的组合，或者主机与外壳的组合，实现不同的携带需求。
一种智能手机携带提醒装置

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