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[实用新型] 一种黑胶测试存储结构 -CN202222279450.1 有效
发明人：
李丰吉 ;应心源 ;标庆欣
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2022-08-29
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公布日：
2023-04-18
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主分类号：
B65D81/18 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种黑胶测试存储结构，具体涉及黑胶测试领域，包括存储箱、控制面板、密封门和放置板，所述控制面板和密封门设置在存储箱的一侧，所述放置板设置在存储箱的中部，所述存储箱的内腔一侧设置有防护垫，所述存储箱的内腔两侧对称开设有电热空腔，所述电热空腔的开口处固定连接有多孔板，所述多孔板的一侧固定连接有支撑条，所述电热空腔的中部设置有电热板。本实用新型首先通过设置存储箱和密封门可以对放置板和放置板顶部的黑胶块进行密封存放，避免灰尘落在黑胶块的表面，同时可以通过供电箱控制电热板对气体进行加热，从而对存放腔的内部气体进行加热，提高黑胶块的固化速率，进而提高工作效率。一种 测试 存储 结构
[实用新型] 一种黑胶固化后强度测试结构 -CN202222277994.4 有效
发明人：
李丰吉 ;应心源 ;标庆欣
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2022-08-29
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公布日：
2023-02-03
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主分类号：
G01N3/02 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种黑胶固化后强度测试结构，具体涉及黑胶测试领域，包括测试箱体、控制面板和密封门，所述控制面板和密封门均设置在测试箱体的一侧，所述测试箱体的检测腔底部固定连接有测试台，所述测试台的顶部两侧对称固定连接有挡板，其中一个所述挡板的中部设置有摄像头，所述摄像头的一侧设置有防护透明板。本实用新型首先通过启动第一电动推杆依次带动防护板对黑胶块进行挤压，即可通过压力计记录压力值，从而方便对固化后的黑胶块强度进行测试，并通过启动第二电动推杆带动移动刮板在测试台的顶部移动，可以将测试台顶部的碎屑和残渣进行刮除，并推动到收集框的内部，方便收集集中处理，方便二次检测，提高使用效果。一种 固化 强度 测试 结构
[发明专利] 一种PTC热敏电阻元件加工工艺 -CN202210585081.0 在审
发明人：
张程 ;董朕宇
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2022-05-26
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公布日：
2022-11-11
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主分类号：
H01C7/02 文献下载
摘要： 本发明公开了一种PTC热敏电阻元件加工工艺，包括以下步骤：S1，原料准备：分别准备59％HDPE高密度聚乙烯、10％CB碳黑材料和10％半导体导热陶瓷粉末；S2，高分子混炼：将S1中原料按体积百分比加入双螺杆混练机中进行预混、混炼，得到导电聚合物；S3，薄片成型，混炼得到导电聚合物通过热压机压成薄片，将该薄片切成约20公分×20公分的正方形；S4，基材成型，通过热压机将两镀镍铜箔贴合至S3中的薄片两面，形成基材；S5，PCT芯片成型，将基材经过照光50kgy，通过冲床冲压出PTC芯片，组装成PTC热敏电阻元件。通过上述方式，本发明导入半导体陶瓷材料于热敏电阻，以达高温时整体组件电阻稳定。一种 ptc 热敏电阻 元件 加工 工艺
[实用新型] 一种新型保护装置 -CN202221309096.6 有效
发明人：
应心源 ;陈家茂
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2022-05-26
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公布日：
2022-10-11
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主分类号：
H01H85/06 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种新型保护装置，包括基板，所述基板表面设置有第一电极和第二电极，所述基板上设置有发热体，所述发热体表面覆盖有一绝缘层，所述绝缘层上方设置有中间电极，所述发热体上方设置有一熔断件，所述熔断件与第一电极、第二电极和中间电极连接，所述基板上还盖设有一绝缘盖，所述熔断件包括第一高温金属材料层和第二低温金属材料层，所述熔断件采用无铅材料，熔断件通过无铅焊料搭接在电极上，所述熔断件表面覆盖有防止氧化的助熔剂。通过上述方式，本实用新型具有过充电保护、过放电保护与过电流保护等功能，由高温无铅熔丝材料搭配无铅焊料结合陶瓷基板与厚膜积层线路来实现无铅产品的开发。一种 新型 保护装置
[实用新型] 一种USB-PD用耐高压过电流保护组件 -CN202123401496.8 有效
发明人：
李品萱 ;沙益安
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2021-12-31
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公布日：
2022-09-09
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主分类号：
H01R13/629 文献下载
摘要： 本实用新型公开的属于过电流保护技术领域，具体为一种USB‑PD用耐高压过电流保护组件，包括壳体，所述壳体上设有USB‑PD接口，所述壳体的右侧安装有保护结构，且USB‑PD接口位于保护结构的内侧，所述保护结构包括通过螺丝固定安装在壳体右侧的空心管，所述空心管的内侧安装有移动组件，所述移动组件的上安装有固定组件，所述固定组件上安装有限位组件，所述移动组件上安装有分开组件，所述移动组件包括支撑板，所述空心管的内壁两端均固定安装支撑板，所述支撑板的内壁开设有第一通孔，所述第一通孔的内壁滑动连接移动杆，本实用新型通过保护结构不仅具有避免与连接头相连接的设备因过电流而发生损坏的现象，还会提高安全性。一种 usb pd 高压 电流 保护 组件
[实用新型] 一种电子元件多信道散热路径的散热基板 -CN202123401491.5 有效
发明人：
罗凯威 ;利文峯
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2021-12-31
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公布日：
2022-08-26
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主分类号：
H05K7/20 文献下载
摘要： 本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种电子元件多信道散热路径的散热基板，包括散热基板，所述散热基板的下端设置有减震装置，所述散热基板的侧壁设置有散热装置，所述散热装置包括水冷组件与风冷组件，所述水冷组件设置在散热基板的下方，所述风冷组件设置在散热基板的两侧，本实用新型的有益效果是：通过水冷与风冷共同为散热基板进行散热，实现多信道散热路径，加速了散热基板的散热效率，从而使电子元件的工作效率大大增加，从而增加电子元件的使用寿命，并且风冷散热产生的震动会经过减震装置的减震与缓冲降低到最低，从而不会对电子零件产生损坏，增加电子零件的使用寿命。一种 电子元件 信道 散热 路径
[实用新型] 一种USB type C传输线缆 -CN202123409391.7 有效
发明人：
张永贤 ;董朕宇
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2021-12-31
-
公布日：
2022-07-15
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主分类号：
H01R13/502 文献下载
摘要： 本实用新型公开了通信传输技术领域，具体为：一种USB type C传输线缆，包括连接口固定座，所述连接口固定座的右侧外壁固定有连接线缆，所述连接线缆的右侧端连接有接口保护组件，所述接口保护组件包括连接口保护壳、typeC接口、滑动部件和限位部件，所述typeC接口与连接口保护壳底端内壁滑动连接，所述连接线缆的右侧与typeC接口的左侧外壁固定连接，通过上述方式可知本实用中，通过设置的密封保护套与连接口保护壳可在USBType‑C传输线不需要使用时能对其上两个接口进行保护，从而避免USBType‑C传输线的接口裸露在外而受到损伤，进而能使得USBType‑C传输线的使用寿命得到提高。一种 usb type 传输 线缆
[实用新型] 过压保护器件用的散热基板 -CN202121632657.1 有效
发明人：
林致远 ;杨恩典
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2021-07-19
-
公布日：
2022-03-18
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主分类号：
H01L23/367 文献下载
摘要： 本实用新型公开了过压保护器件用的散热基板，包括TVS芯片和金属基板，所述TVS芯片的两侧对称设有金/银电极，所述TVS芯片的外侧对称设有铜支架，且所述金属基板底部设有安装槽口，所述安装槽口内对称设有固定杆，两个所述固定杆之间设有液冷铜盒，所述液冷铜盒内安装有U形液冷铜管，且所述固定杆的一侧设有多个散热翅片。本实用新型通过采用掺杂铜的锡膏来作为焊料，通过铜支架增加铜面与芯片焊面接合度及面积，同时将TVS芯片的电极优化为金或银电极，不仅降低了热阻，提高了导热效率，且增进了TVS本身在同尺寸下的浪涌能力，通过散热翅片进行自然散热的同时，利用U形液冷铜管内的冷却液进行液冷散热，从而实现了快速散热，散热效果好。保护 器件 散热
[实用新型] 保护元件及其电路保护装置 -CN202121046093.3 有效
发明人：
苏聪敏 ;陈家茂
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2021-05-17
-
公布日：
2022-02-18
-
主分类号：
H01H85/06 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种保护元件及其电路保护装置，其包含一基板、熔断件及加热件；基板表面设有第一电极和第二电极；熔断件设置于该基板上，两端电连接第一电极和第二电极；熔断件依次包括叠层的第二金属层、第一金属层与第三金属层，第二金属层和第三金属层的熔点均低于第一金属层的熔点；加热件设置于基板上；当过电压或过温度发生时，加热件发热以熔融该熔断件；第二金属层和第三金属层两者相加的厚度为熔断件的厚度的40％～95％。本实用新型具有过电压、过电流及/或过温度保护的功能；通过结构设计结合陶瓷基板、厚膜积层设计与高温无铅熔丝材料搭配无铅焊料进行开发，符合产品无铅的需求，更加环保。保护 元件 及其 电路 保护装置
[实用新型] 导热基板 -CN202121060340.5 有效
发明人：
杨正宗 ;罗凯威
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2021-05-18
-
公布日：
2022-02-18
-
主分类号：
H05K7/20 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种导热基板，其包括：一石墨层；一金属底板；一金属层；一导热绝缘高分子层，位于该金属层与该金属底板之间；及一陶瓷材料层，包括一上陶瓷层或一下陶瓷层，或同时包括该上陶瓷层和该下陶瓷层；其中该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子层之间，该下陶瓷层设置于该导热绝缘高分子层与该金属底板之间；其中该石墨层作为该导热基板的最下层且接触该金属底板，石墨层的厚度小于等于该金属底板厚度的三分之一。本实用新型可有效抑制高温下体积电阻率骤降，大大增加了元件基板在长期高温环境下的使用寿命；导热基板的最下层为一石墨层，其可进一步提升产品的散热性，更适于应用在厚铜应用中。导热
[实用新型] 薄型散热基板 -CN202022450419.0 有效
发明人：
陈国勋 ;蔡茹宜
- 专利权人：
昆山聚达电子有限公司
申请日：
2020-10-29
-
公布日：
2021-09-10
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主分类号：
F21V29/70 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种薄型散热基板，其为层叠结构且自下至上依序包括金属基底、导热电绝缘复合材料层和电路图案层，其中该导热电绝缘复合材料层位于该金属基底和该电路图案层之间，该导热电绝缘复合材料层包含高分子聚合物基材、以及均匀散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料，该非圆球形导热填料的粒径为0.1μm～25μm，该导热电绝缘复合材料层的厚度为25μm～75μm，该导热电绝缘复合材料层的导热率为1W/m·K～6W/m·K。本实用新型通过填充大量的小粒径的导热填料于导热电绝缘复合材料层中，可以将散热基板予以薄型化，同时选择非圆球形的导热填料以增加比表面积，使散热基板具有良好的导热率，从而改善散热问题。散热
