专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氮化镓器件位移损伤等级测试系统及方法-CN202310805466.8在审
  • 周德金;钟磊 - 无锡英诺赛思科技有限公司;清华大学无锡应用技术研究院
  • 2023-07-03 - 2023-09-15 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种氮化镓器件位移损伤等级测试系统及方法,属于氮化镓器件测试技术领域。本发明解决了现有氮化镓器件经中子辐照后产生位移损伤影响性能的问题,通过对未质子辐照的氮化镓器件进行电学性能测试,再将氮化镓器件连接在PCB测试板上,使用激光准直器以使靶室中心对准待测试氮化镓器件进行质子辐照;再对质子辐照后的氮化镓器件进行电学性能测试,并将两轮测试结果与预设参考值进行对比,有效对比出氮化镓器件在质子辐照后和未质子辐照前的电学性能结果与参考值的差距,进而获得氮化镓器件位移损伤等级结果;从而在氮化镓器件遭受同等辐照,有效预判出产生位移损伤程度,进而可提前布施检修方法,避免影响使用效率与使用寿命。
  • 一种氮化器件位移损伤等级测试系统方法
  • [发明专利]一种IGBT散热装置-CN202211293859.7在审
  • 周德金;徐宏;陈珍海;葛荣;黄金荣 - 无锡英诺赛思科技有限公司
  • 2022-10-21 - 2022-12-20 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种IGBT散热装置,涉及IGBT散热领域,解决了现有IGBT散热装置使用时内部液冷需要单独安装循环电机等元器件进行电路控制,增加自身产热量的同时增加了生产使用成本和损坏风险的问题,包括芯片、封装壳体、循环装置和降温装置,封装壳体内固定连接有液冷管,此IGBT散热装置,便于利用芯片运行时自身的发热量带动液冷管内的制冷液进行不断单向循环流动,并通过降温装置散发到外界,大大提升了散热效率的同时无需额外增加驱动电机和电路,减少内部器件的产热量,结构整体通过热力驱动,消耗内能产生机械能进行驱动,使得热量得以合理利用,节约了使用成本。
  • 一种igbt散热装置
  • [发明专利]一种半导体贴片机晶片反向防呆装置-CN202011466436.1有效
  • 马君健;周德金;徐宏;刘宗伟;钟磊;韩婷婷;于理科 - 无锡英诺赛思科技有限公司
  • 2020-12-13 - 2022-05-20 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体贴片机晶片反向防呆装置,具体涉及半导体贴片设备技术领域,包括放置台和辅助清尘结构,所述放置台内部的顶端之间设置有辅助清尘结构,所述放置台的一端设置有辅助下料结构,所述放置台的另一端设置有辅助推拉结构,所述放置台的顶端设置有晶片,所述放置台的内部设置有辅助防呆结构,所述放置台的底端设置有辅助调节固定结构。本发明通过设置有放置槽、固定座、减速电机、螺纹杆、活动块、横杆和固定板,打开减速电机驱动螺纹杆进行转动,因横杆贯穿放置台两侧的内部,当螺纹杆转动时,螺纹杆上的活动块会向中间同时靠近,这时横杆一侧的固定板可根据晶片的宽度进行限位固定,使得适用性更高。
  • 一种半导体贴片机晶片反向装置
  • [发明专利]一种芯片共晶焊接设备及共晶焊接方法-CN202011489045.1有效
  • 周德金;马君健;徐宏;钟磊;刘宗伟;于理科 - 无锡英诺赛思科技有限公司
  • 2020-12-16 - 2022-04-01 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种芯片共晶焊接设备,具体涉及芯片加工技术领域,包括底座和立柱,所述底座顶端的一侧固定连接有立柱,所述立柱的内部设置有调节机构,所述立柱的一侧固定连接有吸尘机构,所述立柱的另一侧设置有横杆。本发明通过设置有滑槽、调节块、吸盘、挡板和中心轴,传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损,利用在用于加工的工作台的顶端安装若干组吸盘,将芯片放置在吸盘的顶端然后向下轻轻压动,芯片就可以稳定的放置在吸盘上,还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴外部的挡板之间的角度,利用移动调节块即可对挡板的角度进行调节,这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。
  • 一种芯片焊接设备焊接方法

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