专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种MOSFET封装结构-CN202120976008.7有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2021-05-10 - 2022-01-04 - H01L25/07
  • 本实用新型公开了一种MOSFET封装结构,包括导热壳体和若干MOSFET芯片,所述壳体上可拆卸连接有用于固定MOSFET芯片的固定装置;所述固定装置包括固定板,所述固定板与所述导热壳体顶面之间通过第一连接件进行可拆卸连接,所述固定板顶面一侧开设有若干凹槽,所述凹槽内连接有用于压紧所述MOSFET芯片的弹性板。有益效果在于:通过设置固定板和连接板以及弹性板,能够在安装时可以同时对MOSFET芯片进行压紧,当需要拆卸更换时可以单独拆卸下来连接板,便于对MOSFET芯片进行更换维修,使用更方便。
  • 一种mosfet封装结构
  • [实用新型]沟槽MOSFET接触件-CN202120975930.4有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2021-05-10 - 2021-11-02 - H01L23/48
  • 本实用新型公开了沟槽MOSFET接触件,包括电路板和MOSFET芯片,所述MOSFET芯片设置于所述电路板正面中心,所述MOSFET芯片上表面设有源极和栅极,下表面设有漏极,所述电路板上方横向均匀设置有多组接线组件,且所述电路板顶部设置有支撑多组接线组件的承托轴。有益效果在于:本实用新型通过将多组漏极引脚均设置为可转动到不同角度的可调式结构,便于将相邻漏极引脚转动到不同角度以便于进行接线操作,避免相邻漏极引脚位置过近而阻碍操作,使用方便,且使用两组可撑开的支臂配合压框对MOSFET芯片进行压紧固定,提高MOSFET芯片的拆装便捷性,实用性强。
  • 沟槽mosfet接触
  • [实用新型]一种三极管封装结构-CN202120977117.0有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2021-05-10 - 2021-11-02 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种三极管封装结构,包括底座和可调辅助封装部;所述底座为板状结构,所述底座的上端设有封装部;其优点在于:具备可调辅助封装部,通过可调辅助封装部的存在,可在三极管封装的过程中实现对三极管配件的放大,有效避免了传统三极管封装结构多通过改善自身结构并不能实现三极管配件体积较小导致不易放置的缺陷,为三极管封装过程中三极管配件的位置放置提供了极大的便利,有效减少三极管因体积过小配件位置难以确定所浪费的时间,极大的提高了三极管的封装效率,另外可调辅助封装部中的滑杆和连接座及其附属连接件均为可拆卸连接,便于实现滑杆和连接座及其附属连接件的后续调节,满足使用者特殊使用需求。
  • 一种三极管封装结构
  • [实用新型]一种高性能MOSFET测试装置-CN202022378996.3有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-23 - 2021-06-18 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种高性能MOSFET测试装置,包括测试装置主体,所述测试装置主体的端部安装有插孔,所述插孔的内部卡合安装有导线,所述导线的端部通过胶液粘合固定有紧固套,所述插孔的两侧位于所述测试装置主体的端部通过螺钉固定安装有柔性杆,所述柔性杆的端部通过螺钉固定安装有紧压板;通过在柔性杆的端部设计紧压板,和在连接块的端部设计卡销,避免测试装置在使用时导线端部与装置插合时不易紧固,拉紧时易松动,造成接触不良,可以在导线插合后通过柔性杆发生形变将紧压板紧压在紧固套的表面,紧压后将卡销卡合在卡槽的内部使得紧压板与连接块紧固安装,安装后使得紧固套与导线紧固,操作拉紧导线使用时不易松动,稳定使用。
  • 一种性能mosfet测试装置
  • [实用新型]一种三极管测试座-CN202022379011.9有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-23 - 2021-06-15 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种三极管测试座,包括测试插座和卡紧机构,所述测试插座顶部设置有三个供三极管电极插入的插孔,所述三极管可拆卸式安装在测试插座顶部,所述卡紧机构安装在测试插座前后表面且可对三极管压紧限位,所述卡紧机构包括固定凸块、转动板、活动卡板和连接组件,所述固定凸块垂直固定在测试插座表面,开口端向上的“U”型转动板下端通过转轴与固定凸块转动连接,左视为“L”型的活动卡板竖直端伸进转动板内;本实用新型通过设置有卡紧机构,可对插在测试插孔中的三极管进行压紧限位,降低二者松动或者倾斜而影响三极管测试的几率,且转动板可转动,不影响测试完的三极管的取下,且整个组件可根据三极管整体长度调节限位距离。
  • 一种三极管测试
  • [实用新型]一种高性能二极管加工用测试装置-CN202022379054.7有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-23 - 2021-06-15 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种高性能二极管加工用测试装置,包括二极管参数测试仪、显示屏和测试端口,所述二极管参数测试仪上设置有供所述测试端口防尘的防尘机构,所述防尘机构包括防尘壳和定位块,所述防尘壳的一端与所述二极管参数测试仪之间设置有合页,所述防尘壳的另一端设置有安装条,所述安装条的内部开设有插槽,所述定位块的内部开设有活动槽;本实用新型通过设计的防尘机构,便于在不使用时对测试端口进行防尘,避免了不使用时空气中的灰尘会容易进入测试端口的内部,造成在使用时会影响设备测试结果的情况,不使用时将防尘壳盖上,使用时再将防尘壳打开便可使用,操作简单,防尘效果好。
  • 一种性能二极管工用测试装置
  • [实用新型]高性能三极管电源控制芯片-CN202022368693.3有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-05-28 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种高性能三极管电源控制芯片,包括基片、焊脚,所述基片的外侧设有定位块,所述定位块上设有两个焊接板,所述基片相背的表面上设有卡块,所述焊脚的外侧设有滑动环,所述滑动环上设有焊接片,所述焊脚远离基片的端部上对称设有凸起;三极管电源芯片与定位块卡合连接,三极管电源芯片被限位,便于焊接三极管电源芯片,提高了三极管电源芯片散热效果,降低三极管电源芯片因发热而产生故障的概率,延长了三极管电源芯片使用寿命,三极管电源芯片三个焊脚上的焊接片间距便于调节,焊接片较为方便、灵活的焊接,避免焊接时,发生相邻的焊脚焊接一起导致连接短路的情况。
  • 性能三极管电源控制芯片
  • [实用新型]一种二极管封装结构-CN202022368740.4有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-05-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种二极管封装结构,包括封装机和门板,所述封装机上设置有供所述门板进行限位的限位机构,所述限位机构包括安装板和两组安装条,所述安装板的正面分别设置有挡条和固定条,所述固定条的内部开设有活动孔,所述活动孔的内部设置有挡杆,且所述挡杆可在所述活动孔的内部进行上下往复活动,所述挡杆的顶部设置有活动块,所述活动块与所述挡条之间设置有弹簧,所述挡杆的底部可延伸至所述门板的正面;本实用新型通过设计的限位机构,便于对打开后的门板进行限位,方便检修人员对设备进行检修,避免了检修人员在检修中门板受到外界影响引起晃动,晃动的门板会碰到正在检修的检修人员的情况,提高了检修人员的检修效率。
  • 一种二极管封装结构
  • [实用新型]一种高性能激光二极管驱动芯片-CN202022368713.7有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-05-04 - H01S5/023
  • 本实用新型公开了一种高性能激光二极管驱动芯片,包括金属管座、芯片体和压紧机构,所述金属管座表面安装有热沉,所述芯片体胶粘安装在热沉上,所述压紧机构安装在金属管座表面且可对芯片体接触压紧,所述压紧机构包括转动板、压紧板、固定柱和调节组件,固定柱垂直固定在金属管座前后表面,且端部固定有限位凸块,固定柱上套设安装有转动板,俯视为“L”型的压紧板位于转动板外侧,且二者之间安装有调节组件,所述压紧板自由端可与芯片体表面接触压紧;本实用新型通过设置有压紧机构,可在不影响整个二极管工作的情况下增加芯片体安装的紧固性,降低芯片体掉落的几率和减少影响二极管工作的因素,且整个机构方便与芯片体脱离或者接触。
  • 一种性能激光二极管驱动芯片
  • [实用新型]高性能MOSFET过压保护芯片-CN202022371450.5有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-04-09 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了高性能MOSFET过压保护芯片,包括芯片本体,所述芯片本体侧表面固定有接线针脚,所述芯片本体上固定有导热硅胶块,所述导热硅胶块内侧设置有凸块,所述凸块与芯片本体通过焊接固定,所述导热硅胶块上表面固定有导热铜片,所述导热铜片上一体成型有导热凸起,所述导热硅胶块上表面对应于导热凸起开设有第二通风孔;通过设置有导热硅胶块、导热铜片、第二通风孔、第一通风孔及凸块,便于避免芯片本体自身与外侧自然风接触面积小,自身散热效果差,便于提高风冷效果,通过设置有绝缘橡胶及微孔,便于避免两个接线针脚之间发生接触短路,便于对两个接线针脚进行隔绝。
  • 性能mosfet保护芯片
  • [实用新型]一种高性能整流二极管-CN202022381489.5有效
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-23 - 2021-04-09 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种高性能整流二极管,包括主体,所述主体的两侧表面各设置有多个连接触头,所述主体的外侧对称设置有两个防护壳,两个所述防护壳的内部两侧均设置有限制滑块,所述主体的两端与限制滑块连接处均设置有限制滑槽,在本实用新型中的主体外侧设计了可以相互拼接的两个防护壳,防护壳通过内部两侧的限制滑块与主体上的限制滑槽卡合,使得两个防护壳上的拼接槽与拼接凸起相互卡合密封,再通过卡扣穿过卡孔固定,使得主体和连接触头被保护在两个密封连接的防护壳内,避免携带时发生碰撞导致连接触头断裂的情况发生,同时防护壳的拆卸也非常方便快捷,不影响使用,主体底部设计了多个散热槽,可加快主体的散热效率。
  • 一种性能整流二极管
  • [发明专利]一种二极管引线烧焊方法-CN202011138798.8在审
  • 郭力 - 无锡力神微电子有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-01-26 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种二极管引线烧焊方法,包括如下步骤:拿起芯片,将芯片摆放在在管座的焊台上;拿起引线座,将引线座压在芯片上;拿起固定柱,将固定柱置于管座的外侧,并通过吸盘将固定柱稳固;转动手轮,手轮带动螺杆转动,压在引线座上;采用一次烧焊将引线座、芯片、管座的焊台烧焊在一起;焊好后经台面造型和超声清洗后,再用环氧树脂灌封;本发明的有益效果是:吸盘的设置,增加了固定柱放置的稳固性,手轮带动螺杆转动,压在引线座上,使得引线座、芯片和焊台进行快速烧焊,减少了焊接过程中的移动;采用一次烧焊的方法将二极管的引线与芯片和管座烧焊在一起,简化了烧焊工艺,有助于提高烧焊效率,降低了生产成本,具有良好的推广价值。
  • 一种二极管引线烧焊方法

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