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[实用新型]一种冲切治具-CN202320270121.2有效
发明人：杨甫;饶锡林;施保球;黄乙为;易炳川 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种冲切治具，包括机架以及设于机架上的上刀模、下刀模和冲切驱动组件，冲切驱动组件可驱动上刀模相对下刀模运动，上刀模设有冲头，下刀模的上表面依次设有横向排列的第一产品工位、第二产品工位和第三产品工位，第一产品工位设有第一定位结构，第二产品工位设有与冲头适配的冲孔，第三产品工位设有第二定位结构，第一定位结构与冲孔之间的距离等于第二定位结构与冲孔之间的距离，第一定位结构和第二定位结构均为定位凹槽。本实用新型采用冲切方式切除不良品，可避免损坏相邻的良品，提高生产效率，降低生产成本。
一种冲切治具

[实用新型]一种半导体饱和蒸汽试验用治具-CN202222851390.6有效
发明人：李德朋;刘方标;饶锡林;易炳川;黄乙为;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体饱和蒸汽试验用治具，包括上模板、下模板、上密封条和下密封条，上模板上设有上容置槽，上密封条设置在上容置槽内，下模板上设有下容置槽，下密封条设置在下容置槽内，上密封条和下密封条用于密封半导体的引脚，上容置槽和/或下容置槽底部设有多个通孔。在做PCT实验时，把待测的半导体产品排列地放置在下模板上的下密封条上，然后盖上上模板，在实验时，蒸汽从上容置槽和下容置槽底部的通孔进入，对上模板和下模板之间的半导体产品蒸煮，由于上密封条和下密封条夹紧半导体的引脚，形成密封效果，蒸汽不会与半导体的引脚接触，不会导致引脚部分氧化，自然也不会影响在后面的性能测试工序的测试正确率。
一种半导体饱和蒸汽试验用治具

[实用新型]一种具有侧翼散热结构的CDFN8-7封装体-CN202221885843.0有效
发明人： 施保球;黄乙为;陈勇;饶锡林;张学豪;蔡择贤;刘方标 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有侧翼散热结构的CDFN8‑7封装体，包括第一基岛、第二基岛、第一芯片、第二芯片、多个功能引脚、至少一个散热引脚和塑封体，功能引脚和散热引脚的内引脚在塑封体内部折弯，外引脚露出塑封体，且外引脚的底面与塑封体底部平齐，散热引脚与第二基岛为一体连接。由于散热引脚与第二基岛为一体连接，充分利用侧翼状散热结构扩展散热面积，增加了散热通路，散热引脚的外引脚伸出塑封体外更有利于热交换，外引脚的底面与塑封体底部平齐，会与PCB板面贴合接触，提高第二基岛向PCB板传递热量的效率，散热效果有本质上的提升。内引脚在塑封体内折弯，缩短了外引脚和内引脚的总长度，电信号传输距离短，信号时延短。
一种具有侧翼散热结构 cdfn8 封装

[实用新型]一种新型芯片腐球检验用设备-CN202221779959.6有效
发明人：赵月艳;刘方标;饶锡林;易炳川;黄乙为;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型芯片腐球检验用设备，包括预热工位、多个加热工位、定时控制器和温度控制器，所述预热工位和加热工位均设有独立控制的加热装置和温度传感器，所述定时控制器用于控制各加热工位的加热时间，所述温度控制器用于控制预热工位和加热工位烧杯内药水的温度。温度传感器可以时时检测预热工位和加热工位烧杯内药水的温度，温度控制器通过控制加热装置的通断来实现温度控制，定时控制器可以控制加热工位的加热时间，以满足腐球时间的控制要求，所以本申请能精确提升芯片腐球时间控制和控制温度的效果，提升检验结果的准确性。由于设置了多个加热工位，可以同时进行多种芯片的腐球，提高检测效率。
一种新型芯片检验设备

[实用新型]一种芯片金属焊线弧高的检测设备-CN202221789547.0有效
发明人：刘方标;舒小兵;饶锡林;易炳川;黄乙为;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01B5/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片金属焊线弧高的检测设备，包括基座、测试台、转轴、扭力计和高度针，所述测试台用于放置待检测产品，所述转轴旋转地设置在基座上，所述扭力计设置在转轴上，并跟随转轴旋转，所述高度针设置在扭力计的测试轴上。在测试中，如果线弧的最高点低于高度针，则高度针会顺利通过，不会受到任何阻挡，扭力计数值显示为零，说明金属焊线的线弧高度合格；如果线弧的最高点高于高度针，则高度针不能顺利通过，会受到金属焊线的阻挡，扭力计会显示一定的数值，当该数值大于设定的标准值时，则认为金属焊线的线弧高度过高，不合格。本申请规避了人工检测线弧最高点定位不准，导致最高点误判的漏洞，确保了弧高测量的准确性。
一种芯片金属焊线弧高检测设备

[发明专利]通信用高频功放芯片的封装结构及其封装方法-CN202110648693.5有效
发明人： 施保球;易炳川;黄乙为;张怡;陈勇;盛高红 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及5G通信用芯片领域，提供一种对芯片工作时由于自热现象产生较高结温进行有效散热的通信用高频功放芯片的封装结构，它包括设有用于放置芯片的铜底座，所述铜底座上设有复合凹槽，所述复合凹槽包括有第一凹槽，和从第一凹槽衍生向周侧发散延伸的多个第二凹槽，所述第二凹槽被置于第一凹槽周侧的一倾斜面上延伸；所述复合凹槽内还设有烧结胶，所述烧结胶上放置GaN芯片，所述GaN芯片通过至少一条金属焊丝电连接位于所述铜底座上的被动元件和引线脚。本发明加快了热量的传导速度，提高了高频功放芯片的使用寿命，适用于芯片封装中应用。
通信高频功放芯片封装结构及其方法

[发明专利]一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法-CN202111266006.X在审
发明人：姜有才;饶锡林;易炳川;施保球;汪婷;陈勇 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法，其中，所述引线框具有基岛，所述基岛的四周均设有多个内引脚和与内引脚对应连接的外引脚，所述外引脚与内引脚之间形成有打弯连接部，所述打弯连接部由外往内向上延伸，包括以下步骤：A.冲压成型：采用冲压设备对铜带进行冲压，形成初级引线框，并使初级引线框上相邻的两个内引脚之间保留有连筋，使相邻的两个内引脚通过连筋一体连接；B.打弯成型：采用打弯设备对初级引线框上的内引脚进行向上打弯，使外引脚与内引脚之间形成向上延伸的打弯连接部；C.连筋切除：采用冲切设备对打弯成型后的引线框进行冲切，切除相邻的两个内引脚之间的连筋。本发明解决了引脚向上打弯变形的问题。
一种防止引脚向上打弯变形引线加工方法

[实用新型]高频功放芯片封装的散热结构-CN202121300301.8有效
发明人： 施保球;易炳川;黄乙为;张怡;陈勇;盛高红 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型的技术目的是提供一种对高频功放芯片工作时由于自热现象产生较高的结温进行快速散热的高频功放芯片封装的散热结构。包括有塑封体，所述塑封体中设有用于放置芯片的铜底座，在所述铜底座上设有复合凹槽结构，复合凹槽包括有第一凹槽及第二凹槽，第一凹槽为开口放射状；所述第一凹槽中设有多个沿第一凹槽外周向外呈放射状的第二凹槽；在所述复合凹槽中设有烧结胶及GaN芯片，GaN芯片通过金属焊丝连接被动元件，被动元件设于铜底座的镀银层上；所述被动元件与铜底座之间设有普通导电胶；被动元件通过金属焊丝连接引线脚。本实用新型加快了热量的传导速度，适用于芯片封装中应用。
高频功放芯片封装散热结构

[外观设计]集成电路封装体(CSOT23-5-6)-CN201930392957.9有效
发明人：易炳川;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体(CSOT23‑5‑6)。2.本外观设计产品的用途：用于分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器的封装等的集成电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。5.指定设计1为基本设计。
集成电路封装 csot23

[外观设计]集成电路封装体（QFL-E2）-CN201930418455.9有效
发明人： 施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（QFL‑E2）。2.本外观设计产品的用途：用于集成电路、分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器、MCU等的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
集成电路封装 qfl e2

[外观设计]集成电路封装体（QFL-E1）-CN201930418732.6有效
发明人： 施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（QFL‑E1）。2.本外观设计产品的用途：用于集成电路、分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器、MCU等的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
集成电路封装 qfl e1

[外观设计]集成电路封装体（CSOT89-3）-CN201930392965.3有效
发明人：易炳川;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CSOT89‑3）。2.本外观设计产品的用途：用于分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器的封装等的集成电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
集成电路封装 csot89

[外观设计]集成电路封装体（CSOT89-5）-CN201930392968.7有效
发明人：易炳川;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CSOT89‑5）。2.本外观设计产品的用途：用于分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器的封装等的集成电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
集成电路封装 csot89

[外观设计]集成电路封装体（CSOT23-3）-CN201930392947.5有效
发明人：易炳川;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CSOT23‑3）。2.本外观设计产品的用途：用于分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器的封装等的集成电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
集成电路封装 csot23

[外观设计]集成电路封装体（CSOT23-8）-CN201930393120.6有效
发明人：易炳川;施保球 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CSOT23‑8）。2.本外观设计产品的用途：用于分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器的封装等的集成电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
集成电路封装 csot23

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