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[发明专利]具有EMI屏蔽部分的半导体封装及其制造方法-CN201610147421.6有效
发明人： 文起一;金明燮;申熙珉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：具有EMI屏蔽部分的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装可包括：半导体器件，其被安装在封装基板上；导电顶，其被设置在所述半导体器件上方；多个导电壁，其被设置在所述封装基板上并且被排列在包围所述半导体器件的闭合回路线中。导电柱可被设置在所述封装基板上的导电壁之间的区域中并且接合到所述导电顶。所述半导体封装可包括填充所述封装基板与所述导电顶之间的空间的第一介电层。
具有 emi 屏蔽部分半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有嵌入式电路图案的封装基板其制造方法及半导体封装-CN201610249846.8在审
发明人：金明燮;金宰颍;文起一 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：具有嵌入式电路图案的封装基板其制造方法及半导体封装。提供了一种制造封装基板的方法。该方法可包括在导电层中形成隔离沟，并且在所述导电层上形成第一介电层，以提供填充所述隔离沟的隔离壁部分。该方法可包括使所述导电层凹进，以在由所述隔离壁部分限定并分离的电路沟中形成电路图案。该方法可包括形成覆盖所述电路图案的第二介电层，并且对所述第一介电层和所述第二介电层进行构图，以暴露部分所述电路图案。所述电路图案的暴露的部分可充当连接器。
具有嵌入式电路图案封装制造方法半导体

[实用新型]半导体封装-CN201521065280.0有效
发明人：申熙珉;文起一 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引进金属柱的半导体封装，其包括：基板主体部；多个第一配线图案，配置在基板主体部的第一面上；第一键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；内部配线图案，配置在基板主体部内部；第二键合焊盘图案，配置于从第二键合区域露出的内部配线图形上；第三键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在基板主体部上交错排列层叠；第一金属柱，将第一芯片焊盘部分别与第一键合焊盘进行连接；第二金属柱，将第二芯片焊盘部分别与多个第二键合焊盘进行连接；第三金属柱，一端部连接在第一芯片焊盘部，另一端部与第一半导体芯片的后面部接触；以及第四金属柱，将第二芯片焊盘部分别与第三键合焊盘进行连接。
半导体封装

[实用新型]包括阶梯型基板的半导体封装-CN201521055801.4有效
发明人：李圭远;文起一;韩喆友 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：包括阶梯型基板的半导体封装。本文公开了半导体封装。一种半导体封装可以包括基板，所述基板被构造为包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，并且具有在所述第一表面中形成的凹口。所述半导体封装可以包括在所述凹口的底部设置的第一半导体芯片。所述半导体封装可以包括在所述基板的所述第二表面上设置的第二半导体芯片。所述半导体封装可以包括在所述基板的所述第一表面和所述第一半导体芯片的上方设置的第三半导体芯片。所述半导体封装可以包括在所述第三半导体芯片上方设置的第四半导体芯片。
包括阶梯型基板半导体封装

[发明专利]嵌入式封装及其制造方法、包含其的电子系统及存储卡-CN201510409667.1在审
发明人：尹祥熏;文起一;金明燮;宋玧美 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明揭示一种嵌入式封装，其包含：一芯片，其具有上面安置有一连接部件的一顶部表面；一第一绝缘层，其环绕该芯片的一部分；一第二绝缘层，其安置于该第一绝缘层上以覆盖该芯片；电路图案，其安置于该第一绝缘层的一底部表面上；一第三绝缘层，其安置于该第一绝缘层的该底部表面上以覆盖该电路图案；一外部连接端子，其穿透该第三绝缘层以接触该电路图案中的任一个；一金属层，其安置于该第二绝缘层的一顶部表面上；一第一导通体，其穿透该第一绝缘层以将该连接部件电耦合至该电路图案中的任一个；及一第二导通体，其穿透该第一绝缘层及该第二绝缘层以将该金属层电耦合至该电路图案中的任一个。
嵌入式封装及其制造方法包含电子系统存储

[发明专利]中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法-CN03100160.2无效
发明人：白亨吉;文起一 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2003-01-03 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法。多个半导体芯片的芯片有效面彼此面对地各自粘着在上下部电路基板，多个芯片焊点用金属导线各自导电连接在上下部电路基板上，在上下部电路基板彼此结合的同时用形成在其间的凸块而进行导电连接，上部电路基板含于封装模内，下部电路基板其两侧端部分在封装模的下部侧露出。下部电路基板由具柔软性的绝缘薄膜构成，在下部电路基板的露出的两侧端部分形成锡球。在下部电路基板的两侧端部分结合有印刷电路基板，而在其下部面可形成多个锡球，下部电路基板形成导线架。该封装件可在单一封装件内将记忆容量增大为2倍以上，具有微细球栅极阵列封装件及中心焊点型半导体芯片的全部优点。
中心芯片叠层球栅极阵列封装及其制造方法