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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包括均热板的电子装置-CN202280009493.8在审
发明人：具坰河;文洪基;朴允善;俞荣在;李炫周;安耀爕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：一种电子装置可以包括：壳体；支撑构件，设置在壳体的内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面，其中，支撑构件在其至少一部分中包括贯通孔；以及均热板，穿过所述贯通孔的至少一部分设置，其中，均热板可以包括：第一板，包括第一板部和第一凸缘部，第一板部包括多个柱，第一凸缘部沿着第一板部的边缘延伸以具有第一宽度；第二板，具有与第一板部相对应的尺寸并且包括第二板部和第二凸缘部，第二板部包括凹陷，第二凸缘部沿着第二板部的边缘延伸以具有小于第一宽度的第二宽度；以及至少一个芯，设置在凹陷中，其中，芯可以通过由第一板和第二板的联接形成的封闭空间被容纳。
包括均热电子装置

[发明专利]包括镀覆有导电构件的外壳体的电子装置及其制造方法-CN202180071667.9在审
发明人：郑忠孝;高源晙;朴惠仁;李龙摄;林宰德;赵范袗;尹治泳;金槿河;具坰河;文洪基 -专利权人：三星电子株式会社;INTOPS株式会社
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤，其中，所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分，所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分；在电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀步骤；对电镀区域进行抛光的抛光步骤；以及在外壳体的第一表面上形成涂布层的涂布步骤。各种其他实施例是可能的。
包括镀覆导电构件外壳电子装置及其制造方法

[发明专利]包括水分诱导结构的电子设备-CN201910121219.X有效
发明人：尹硕振;姜承薰;金炅洙;金载天;文洪基;朴允善;裴贤秦;丁宰煜;洪承甫;黄智晟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：根据各种实施例，一种电子设备包括：壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一板的第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的第一空间的侧壁，所述第一空间是密封空间；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件被布置在所述壳体的的所述第一空间中，其中所述壳体的侧壁的至少一部分包括水分诱导部分，所述水分诱导部分被配置为将例如由于在所述第一空间与外部环境之间的温度的差异而将在第一空间中产生的水分诱导到包括水分诱导部分的水分引导区域中。
包括水分诱导结构电子设备

[发明专利]热传递构件以及包括该热传递构件的电子装置-CN202080015547.2在审
发明人： 文洪基;朴允善;姜承薰;具坰河;尹厦中;李承柱;李延周;张世映 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供一种用于改善热传递的电子装置。该电子装置包括：壳体；显示器，安装在壳体的至少一个表面上；电池；支撑构件，邻近显示器的后表面设置并支撑显示器；印刷电路板，电子部件安装在该印刷电路板上；屏蔽罩，围绕电子部件的至少一部分；屏蔽结构，设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件；以及第一热传递构件，设置在屏蔽结构的外表面上，并包括面对安装在印刷电路板上的多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及被弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。
传递构件以及包括电子装置

[发明专利]具有热扩散结构的电子装置-CN202080010931.3在审
发明人：权悟赫;许宰荣;姜大锡;姜承薰;金宝揽;文洪基;朴允善;李庚雨;李承柱;林钟勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-01-28 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：公开一种具有热扩散结构的电子装置，该电子装置包括：壳体，包括第一表面、面对第一表面的第二表面、以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面；通过第一表面的至少部分暴露的显示器；布置在第一表面和第二表面之间的电池；在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间的发热源；以及垂直于第一表面和第二表面布置的第一热扩散构件，第一热扩散构件包括与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。
具有扩散结构电子装置

[发明专利]包括散热结构的电子装置-CN201980074321.7在审
发明人： 文洪基;朴允善;姜承薰;具坰河;张世映;郑宇埈 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例，并且根据实施例，包括散热结构的电子装置包括：第一印刷电路板；平行于第一印刷电路板布置的散热器；第二印刷电路板，其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接；以及传热构件，其至少一个局部区域面对热扩散构件，并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面，并且另外的其他各种实施例是可能的。
包括散热结构电子装置

[发明专利]由非金属材料形成的散热装置和包括该散热装置的电子装置-CN201980060260.9在审
发明人：具坰河;金建卓;金知弘;文洪基;尹厦中;李海珍;张世映 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供了一种散热装置，所述散热装置包括：容器，所述容器包括第一板和与所述第一板间隔开的第二板以限定内部空间；至少一个填充物，所述至少一个填充物设置在所述第一板与所述第二板之间，并被配置为支撑所述第一板和所述第二板；吸液芯层，所述吸液芯层位于由所述第一板或所述第二板在所述内部空间中限定的内壁上；以及工作流体，所述工作流体被配置为以气态在所述内部空间中流动，并以液化状态在所述吸液芯层中流动，其中，所述容器还包含具有预定透气度的氟化物基聚合物。
非金属材料形成散热装置包括电子

[实用新型]一种跨座式单轨轨道梁梁体架设施工临时支架-CN201820966657.7有效
发明人：左振丰;张博;黄金;汪怡科;文洪基;王鹏俊 -专利权人：中铁三局集团华东建设有限公司;中铁三局集团有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： E01D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种跨座式单轨轨道梁梁体架设施工临时支架，属于轨道建设设备，旨在提供一种能够调整角度的临时支架，其技术方案要点是包括可调节承重梁托框架，两个所述可调节承重梁托框架分别设置于梁柱的两侧，两个所述可调节承重梁托框架上方均设置有双向油压千斤顶，两个所述双向油压千斤顶的上端设置有架梁U型支架，所述架梁U型支架穿设于相邻梁体架设架内。本实用新型适用于轨道建设设备。
临时支架承重梁可调节千斤顶本实用新型跨座式单轨轨道建设双向油压轨道梁架梁梁体架设技术方案要点相邻梁体架设架上端穿设梁柱施工

[发明专利]部件减少的闪光组件以及具有该组件的数字图像拍摄设备-CN200810179476.0有效
发明人： 文洪基;徐仁石 -专利权人：三星TECHWIN株式会社
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： G03B15/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种部件减少的闪光组件以及具有该组件的数字图像拍摄设备。所述数字图像拍摄设备包括：框架；闪光模块，包括能够发出闪光的闪光灯和含有该闪光灯的闪光灯壳体，顶部PCB，安装有闪光模块，并且被设置在框架的顶部上，控制闪光灯的闪光灯控制部件被安装在顶部PCB上，并且与设置在数字图像拍摄设备的顶部上的按钮对应的按钮对应部件被安装在顶部PCB上；主PCB，设置在框架的侧部中，被电连接到顶部PCB，控制数字图像拍摄设备的控制部件被安装在主PCB上。
部件减少闪光组件以及具有数字图像拍摄设备

[发明专利]组件减少的数字图像拍摄设备及其装配方法-CN200810179477.5有效
发明人： 文洪基 -专利权人：三星TECHWIN株式会社
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种组件减少的数字图像拍摄设备及其装配方法，从而使该组件减少的数字图像拍摄设备的制造被简化，并且制造成本降低。该数字图像拍摄设备包括主印刷电路板(PCB)，电荷耦合器件(CCD)和用于控制数字图像拍摄设备的控制组件直接安装在该主PCB上。透镜镜筒与CCD对齐，并且直接与主PCB连接。
组件减少数字图像拍摄设备及其装配方法

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