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[实用新型]盲孔结构的多层、超厚印刷电路板-CN202221647741.5有效
发明人：杨文娟;洪涛;张杰;文旭波;马金山;曾群;刘滨 -专利权人：深圳市普林电路有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供盲孔结构的多层、超厚印刷电路板，属于电子零件技术领域，以解决现有的印刷电路板金属套与电器件插口拔插过程中，容易对金属套造成摩擦损坏，金属套在印刷电路板可能无法拆卸更换，包括电路板层、电路芯片、电路组片、盲孔、连接金属套、连接卡扣机构和连接传输机构；所述电路芯片固定连接在上侧电路板层上端面右侧；所述电路组片固定连接在上侧电路板层上端面后侧；所述盲孔开设在电路板层前侧；所述连接金属套位于盲孔内部；所述连接卡扣机构设置在连接金属套上；所述连接传输机构设置在电路板层上。通过采用连接卡扣机构，实现连接金属套卡在电路板层上，通过采用连接传输机构，实现传输板和连接金属套正常传输数据。
结构多层印刷电路板

[实用新型]单层阻抗挠性印制电路板-CN202221437825.6有效
发明人：马金山;洪涛;张杰;文旭波;李灿;朱新根 -专利权人：深圳市普林电路有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供单层阻抗挠性印制电路板，属于电路板技术领域，以解决现有的电路板在安装到电子产品中时，需要在安装处贴上贴纸对电路板进行标记，防止使用者私自进行拆卸，而有时使用者会在拆卸时，将贴纸完整的揭下，在拆卸过程中发生故障时再将贴纸贴上，进行返厂保修，此种方法可能会导致生产厂家的经济损失，增加维修人员的维修难度的问题，包括所述插板固定连接在线路板后端的左端；所述电子元件设置在线路板的上端面；多个所述通孔分别开设在线路板的上端面，且通孔将线路板贯穿；所述拆卸辨别结机构设置在线路板的前端；所述防护机构设置在线路板的前端；通过本实用新型的设置，实现了对电路板是否经过使用者的拆卸进行辨识。
单层阻抗印制电路板

[实用新型]电子装置以及印制线路板-CN202221846579.X有效
发明人：马金山;杨文娟;洪涛;张杰;文旭波;李灿 -专利权人：深圳市普林电路有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供电子装置以及印制线路板，属于线路板技术领域，以解决现有的印制电路板阻焊膜容易失效，阻焊膜一但失效两相邻焊点之间的焊锡在焊接时就可能蔓延到一起出现短路现象的问题，包括电子装置主体、封闭盖、安装槽、线路板主体、焊垫、电子元件和铜迹线；所述安装槽开设在电子装置主体的下端；所述封闭盖固定连接在安装槽的下端；所述线路板主体固定连接在安装槽的内部；所述焊垫固定连接在线路板主体的前端面上；所述电子元件焊接在线路板主体上；所述铜迹线固定连接在线路板主体的前端面上，本实用新型通过阻挡凸台防止焊接时焊锡蔓延在一起造成的线路短路现象，有效地减少焊接时出现的问题，保证印制线路板的生产质量。
电子装置以及印制线路板

[发明专利]一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺-CN202110822734.8有效
发明人：王树波;司俊峰;柯小龙;马金山;文旭波 -专利权人：深圳市普林电路有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺，涉及一种采用中部多层的厚铜进行芯部板制备的大尺寸背板及其制备工艺，属于电路元件领域。提供的一种通过多层结构进行融合，采用整体的逐步压合的方式进行铜背板制备，包括芯部板、多层铜箔，背板芯部板两侧分别通过半固化片压合有多隔层铜箔，所述铜箔厚度为12或17.5μm，能够在芯部形成多层厚铜板，提高大尺寸的背板的支撑强度，改善整体性能。
一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺

[发明专利]一种选择性真空树脂塞孔工艺-CN202110856152.1在审
发明人：王树波;司俊峰;柯小龙;马金山;文旭波 -专利权人：深圳市普林电路有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板制作技术领域，具体是一种选择性真空树脂塞孔工艺。包括具体步骤如下：钻孔，基板钻孔时，钻有需要树脂塞孔的孔；镀铜，对基板进行沉铜、整板电镀加工；对基板进行OSP加工；步骤四：贴膜，对基板贴干膜；褪膜，可选用无机碱褪膜液或有机碱褪膜液进行褪膜；树脂塞孔，采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对褪膜后的基板进行树脂塞孔；研磨，完成树脂塞孔的基板进行烘烤，进行树脂研磨。本发明提供一种实现了高厚径比大小孔同步塞孔，解决了高厚径比大小孔同时塞孔的难点，且保证各种孔内塞孔饱满，没有气泡，孔口平整无凹陷，同时适用于不同孔径的PCB板选用不同褪膜时间的褪膜液的一种选择性真空树脂塞孔工艺。
一种选择性真空树脂工艺