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- [实用新型]一种组合式内存封装支架-CN202121021311.8有效
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杨瑞源
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扬州台科电子有限公司
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2021-05-13
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2022-01-04
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H05K7/12
- 本实用新型公开了一种组合式内存封装支架，包括安装座一和安装座二，所述安装座一的外侧固定安装有连接杆一，所述安装座二的外侧固定安装有连接杆二，所述连接杆一的外侧固定安装有旋紧螺栓一。该组合式内存封装支架，设置有活动板，活动板内部设置有夹板一、夹板二，对内存封装的两侧进行夹紧，起到防护作用，活动板的前后两端设置有连接块，卡合在安装座一、安装座二内部的连接槽内，连接块和连接槽采用锯齿结构，可防止使用时发生偏移，提高稳定性，可使用多个活动板同时对多个内存封装进行固定，并通过安装座一、安装座二组合在一起，使用时还可通过上端的风扇一、风扇二加快上端的空气流速，提高内存封装的散热效率。
- 一种组合式内存封装支架
- [实用新型]一种可调节的内存封装载板-CN202121019886.6有效
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杨瑞源
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扬州台科电子有限公司
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2021-05-13
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2021-11-30
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B65D85/86
- 本实用新型涉及内存封装技术领域，且公开了一种可调节的内存封装载板，包括合页，所述合页的外侧设置有载板，所述盖板的下端位于密封圈的外侧固定连接有卡块，所述卡块的内部开设有限位孔。该可调节的内存封装载板，将载板设置成对称的两个，通过合页进行转动连接，在放置规格较小的内存板时，可以同时存放两个，在需要存放体积较大的内存板时，可以将两个载板进行合并，通过安装块和螺栓进行连接，实现载板的面积调节，大大提高了实用性，将载板的上端增加可以随时进行拆卸的盖板，同时密封圈提高了盖板合上后的密封效果，同时盖板可以通过卡块与活动杆之间的限位关系，实现快速安装和打开，使用起来更加方便快捷。
- 一种调节内存装载
- [实用新型]一种高效散热的VCSEL封装结构-CN202121021304.8有效
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杨瑞源
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扬州台科电子有限公司
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2021-05-13
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2021-11-30
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H01S5/024
- 本实用新型涉及VCSEL封装技术领域，且公开了一种高效散热的VCSEL封装结构，包括底板，所述底板的下端开设有凹槽，所述空腔的内部设置有活动杆，所述活动杆的外侧位于空腔的内部设置有弹簧。该高效散热的VCSEL封装结构，将VCSEL封装结构的底板和金属框架之间采用一体式的结构设计，保证了封装结构底部的密封性，同时通过氮化铝陶瓷板将VCSEL本体的热量传递给导热块，再通过金属散热块将热量排出，大大提高了VCSEL封装结构的散热效果，将VCSEL封装结构的上端增加可以进行拼接的封板，通过密封圈将封板和金属框架进行连接，保证整体结构的密封性，同时通过弹簧、活动杆和卡块之间的配合连接，使得封板可以实现快速拆卸，大大提高了实用性。
- 一种高效散热vcsel封装结构
- [发明专利]一种IGBT模块封装结构的固定装置-CN202110512329.6在审
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杨瑞源
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扬州台科电子有限公司
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2021-05-11
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2021-08-13
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H01L21/67
- 本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种IGBT模块封装结构的固定装置，包括模块和固定装置，固定装置包括档位盘、连动杆、限位装置和调节装置，档位盘位于固定装置顶端，连动杆连接于档位盘底端，且插接于连动杆内部，限位装置套接在连动杆外围，调节装置顶端连接于下杆底面中心，档位盘顶面安装有断瓣，连动杆顶端与底端分别设置有第一杆与第二杆，第一杆位于第二杆顶端，第二杆表面底端开设有滑槽。该IGBT模块封装结构的固定装置，通过在模块套接在防护壳内部，且防护壳插接在固定装置，通过固定装置能够将防护壳与模块进行密封，通过固定装置能够将防护壳稳定固定住，使得能够达到防护性好的密封结构。
- 一种igbt模块封装结构固定装置
- [发明专利]一种便于拆装的半导体激光器件封装-CN202110513625.8在审
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杨瑞源
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扬州台科电子有限公司
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2021-05-11
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2021-08-03
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B65D85/86
- 本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种便于拆装的半导体激光器件封装，包括底板装置，底板装置内部设置有固定装置，固定装置包括装置箱体，装置箱体外表面一侧设置有装置管，装置管内壁一侧设置有活动板，活动板外表面下侧设置有轴杆，轴杆远离活动板外表面一端设置有推动板，推动板外表面右侧设置有弹簧装置，弹簧装置右端设置有活动槽板，活动槽板外表面后侧设置有转盘。该便于拆装的半导体激光器件封装，使得插接杆与活动板外表面上侧搭接，从而使得轴杆推动转盘转动，从而使得插杆与插接杆插接，从而使得装置固定，当拆开时，通过转动转盘，使得插杆与插接杆脱接，从而使得插接杆与固定装置脱接，从而实现了便于拆装的效果。
- 一种便于拆装半导体激光器封装
- [实用新型]一种用于COB封装的铝基板结构-CN202021530642.X有效
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黄琼;陈隐蛟
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扬州台科电子有限公司
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2020-07-29
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2021-05-04
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H01L33/48
- 本实用新型属于元件封装技术领域，尤其为一种用于COB封装的铝基板结构，包括基板本体，所述基板本体上设有若干个LED芯片，每两个所述LED芯片之间均设有散热机构，所述散热机构包括导热块、两个导热层和若干个散热翅片，所述导热块插接在所述基板本体内，若干个所述散热翅片均匀分布；通过设置的导热块和导热斜面，在导热斜面上设有导热层，导热层设置在导热斜面上，导热斜面与LED芯片相对应，使LED芯片工作时产生的热量能够顺着导热斜面，集中在导热层上，导热块的中间位置设有多个散热翅片，在导热层的作用下能够很好的将热量导至散热翅片上，使热量通过导热层集中，避免了热量不集中，降低散热片的散热效果。
- 一种用于cob封装板结
- [实用新型]一种新型改进式MOS管的封装结构-CN202021530643.4有效
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黄琼;陈隐蛟
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扬州台科电子有限公司
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2020-07-29
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2021-05-04
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H01L23/04
- 本实用新型属于MOS管封装领域，尤其为一种新型改进式MOS管的封装结构，包括上盖、下盖和固定安装在所述下盖内部的芯片，所述上盖与所述下盖卡合连接，所述上盖左右两侧壁底部均开设有安装槽，所述安装槽内部具有卡板，所述卡板内侧壁顶部固定连接有弹片，所述弹片另一端与所述安装槽内壁固定连接，本实用新型中上盖和下盖组合形成封装结构，将芯片封装在上盖和下盖内部，便于进行运输工作，上盖与下盖采用可拆分式设计，通过来回按压顶块即可完成上盖和下盖的安装和拆卸，提高了便携性，安装拆卸效率高，安装和拆卸时不需要使用到螺丝和外部工具，降低了操作步骤，减轻了工人的劳动强度，提高了工作效率性。
- 一种新型改进mos封装结构
- [实用新型]一种带有清理机构的IGBT封装装置-CN202021530657.6有效
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黄琼;陈隐蛟
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扬州台科电子有限公司
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2020-07-29
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2021-05-04
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H01L21/56
- 本实用新型属于模块封装技术领域，尤其为一种带有清理机构的IGBT封装装置，包括底板，所述滑块外壁滑动连接有弹性底座，所述弹性底座上端面固定连接有封装盒，所述底板上端面固定连接有加工仓，所述加工仓内安装有喷胶机构和清理固化机构，所述弹性底座与所述滑块侧壁之间固定连接有若干个矩阵分布的弹簧，所述移动板底面固定连接有与所述封装盒相配合的清理罩，所述清理罩底面固定连接有切割刃；弹性底座与滑块通过弹簧弹性晃动，进而将溶胶充分的与模块接触，进而使上方溶胶快速平铺，通过切割刃将封装盒表面边缘的溶胶进行分离，此时通过风扇吹动热风，该装置可以提高了模块封装的质量，同时对边缘残胶起到了清理作用。
- 一种带有清理机构igbt封装装置
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