[发明专利]一种便于拆装的半导体激光器件封装在审
申请号: | 202110513625.8 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN113200244A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 杨瑞源 | 申请(专利权)人: | 扬州台科电子有限公司 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D19/44;B65D19/06;B65D19/38 |
代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 张琳 |
地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,且公开了一种便于拆装的半导体激光器件封装,包括底板装置,底板装置内部设置有固定装置,固定装置包括装置箱体,装置箱体外表面一侧设置有装置管,装置管内壁一侧设置有活动板,活动板外表面下侧设置有轴杆,轴杆远离活动板外表面一端设置有推动板,推动板外表面右侧设置有弹簧装置,弹簧装置右端设置有活动槽板,活动槽板外表面后侧设置有转盘。该便于拆装的半导体激光器件封装,使得插接杆与活动板外表面上侧搭接,从而使得轴杆推动转盘转动,从而使得插杆与插接杆插接,从而使得装置固定,当拆开时,通过转动转盘,使得插杆与插接杆脱接,从而使得插接杆与固定装置脱接,从而实现了便于拆装的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 拆装 半导体激光器 封装 | ||
【主权项】:
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