专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]顶升机构和晶圆加工设备-CN202310678768.3在审
  • 孙文彬;戴立洪 - 无锡邑文电子科技有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-10-20 - H01L21/687
  • 本发明的实施例提供了一种顶升机构和晶圆加工设备,涉及半导体技术领域。顶升机构包括伸缩驱动件、安装板、顶针和反应腔体。反应腔体具有用于加工晶圆的反应腔,反应腔的底壁设置有开孔。顶针可移动地设置于开孔。安装板与伸缩驱动件传动连接,且安装板位于顶针的底部。伸缩驱动件用于在处于伸长状态时,带动安装板上升与顶针抵接以推动顶针向上移动从而顶升晶圆托架。伸缩驱动件处还用于在缩短状态时,带动安装板下移以便顶针向下移动。可以避免顶针在伸缩驱动件震动时发生形变,及易于顶针的维护和更换。
  • 机构加工设备

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