“意法半导体私人公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果10个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]集成电路器件-CN202122803352.9有效
发明人：王远丰 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及集成电路器件。引线框架包括裸片焊盘和电引线。集成电路芯片被安装到裸片焊盘。包封封装件具有由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁限定的周界。电引线从封装件的相对的第一侧壁和第二侧壁延伸。封装件的相对的第三侧壁和第四侧壁的至少一个侧壁包括V形凹部，用于增加在相对的第一侧壁和第二侧壁处的电引线之间的爬电距离。本实用新型的实施例使得能够在集成电路器件尺寸变小的同时，保证足够的爬电距离。
集成电路器件

[发明专利]具有V形凹槽爬电结构的集成电路封装件-CN202111354826.4在审
发明人：王远丰 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及具有V形凹槽爬电结构的集成电路封装件。引线框架包括裸片焊盘和电引线。集成电路芯片被安装到裸片焊盘。包封封装件具有由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁限定的周界。电引线从封装件的相对的第一侧壁和第二侧壁延伸。封装件的相对的第三侧壁和第四侧壁的至少一个侧壁包括V形凹部，用于增加在相对的第一侧壁和第二侧壁处的电引线之间的爬电距离。
具有凹槽结构集成电路封装

[实用新型]半导体器件-CN202122029927.6有效
发明人： A·艾伯蒂内蒂;M·C·卡古德 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体私人公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了半导体器件，其包括：衬底；翘曲的半导体管芯，具有彼此相对的第一和第二表面，第一表面凹入，第二表面凸出。翘曲的半导体管芯利用管芯附接材料附接到衬底的区域上。管芯附接材料包括：位于区域上的第一质量块管芯附接材料；位于第一质量块管芯附接材料上的第二质量块管芯附接材料；第二质量块管芯附接材料相对第一质量块管芯附接材料提供凸起结构的管芯附接材料。若翘曲的半导体以第一表面面向衬底的方式附接，则第二质量块管芯附接材料相对第一质量块管芯附接材料定位在中央；若翘曲的半导体以第二表面面向衬底的方式附接，则第二质量块管芯附接材料相对第一质量块管芯附接材料定位在外围。本公开的方案有效防止了不希望的空气滞留。
半导体器件

[发明专利]制造半导体器件的方法及相应的半导体器件-CN202110987900.X在审
发明人： A·艾伯蒂内蒂;M·C·卡古德 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体私人公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了制造半导体器件的方法及相应的半导体器件。翘曲的半导体管芯通过以下方式附接到衬底(诸如引线框)上，即将第一质量块管芯附接材料分配到衬底的区域上，随后分配第二质量块管芯附接材料，使得第二质量块管芯附接材料提供凸起结构的管芯附接材料。例如，第二质量块体可以沉积在第一质量块体的中央。半导体管芯被放置到第一质量块管芯附接材料和第二质量块管芯附接材料上，其凹入/凸出形状与管芯附接材料的分布相匹配，从而有效地防止了不希望的空气滞留。
制造半导体器件方法相应

[实用新型]框架和封装集成电路-CN202120480474.6有效
发明人：王远丰 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及框架和封装集成电路。框架包括布以矩阵布置的引线框架单元。每个引线框架单元具有裸片垫和连接杆，连接杆连接到裸片垫并且从裸片垫延伸。每个连接杆包括内部连接杆部分和外部连接杆部分。至少一个连接杆的内部连接杆部分包括切口，切口将内部连接杆部分的一部分与外部连接杆部分分离。该部分中的平面之外的弯曲部形成模具流控制结构。根据本公开的实施例，提供了改进的框架。
框架封装集成电路

[发明专利]用于矩阵引线框架的模具流平衡-CN202110246868.X在审
发明人：王远丰 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及用于矩阵引线框架的模具流平衡。框架包括布以矩阵布置的引线框架单元。每个引线框架单元具有裸片垫和连接杆，连接杆连接到裸片垫并且从裸片垫延伸。每个连接杆包括内部连接杆部分和外部连接杆部分。至少一个连接杆的内部连接杆部分包括切口，切口将内部连接杆部分的一部分与外部连接杆部分分离。该部分中的平面之外的弯曲部形成模具流控制结构。
用于矩阵引线框架模具平衡

[发明专利]具有银纳米层的粗糙引线框-CN201710288778.0有效
发明人：王远丰 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了具有银纳米层的粗糙引线框。一个或多个实施例涉及引线框和引线框半导体封装体。一个实施例涉及具有一个或多个裸片焊盘的铜引线框以及具有粗糙化表面的一条或多条引线。覆盖引线框的裸片焊盘的粗糙化表面的是银(Ag)纳米层。该纳米层的厚度优选地具有对应于该铜引线框的该粗糙化表面的厚度。例如，在一个实施例中，该铜引线框被粗糙化以具有平均约10纳米的峰和谷并且纳米层的厚度为10纳米。覆盖该Ag纳米层的一部分的是Ag微米层，其提供适当的键合表面以便通过粘合剂材料将半导体裸片耦合到裸片焊盘。
具有纳米粗糙引线

[发明专利]在引线互连点上具有镀层的集成电路器件及其形成方法-CN201510624966.7有效
发明人：黄志洋 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及在引线互连点上具有镀层的集成电路器件及其形成方法。一种集成电路(IC)器件包括IC裸片和多个引线。每个引线包括：包含第一材料的未镀制的近端和包含该第一材料的未镀制的远端。镀制的键合线部分在近端和远端之间延伸并且包含第一材料和在第一材料上的第二材料的镀层。多个键合线在IC裸片和引线的镀制的键合线部分之间延伸。包封材料包围IC裸片和键合线，使得每个引线的未镀制的近端和镀制的键合线部分被该包封材料覆盖。
引线互连具有镀层集成电路器件及其形成方法

[实用新型]引线框半导体封装体-CN201720457769.5有效
发明人：王远丰 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一个或多个实施例涉及引线框和引线框半导体封装体。一个实施例涉及具有一个或多个裸片焊盘的铜引线框以及具有粗糙化表面的一条或多条引线。覆盖引线框的裸片焊盘的粗糙化表面的是银(Ag)纳米层。该纳米层的厚度优选地具有对应于该铜引线框的该粗糙化表面的厚度。例如，在一个实施例中，该铜引线框被粗糙化以具有平均约10纳米的峰和谷并且纳米层的厚度为10纳米。覆盖该Ag纳米层的一部分的是Ag微米层，其提供适当的键合表面以便通过粘合剂材料将半导体裸片耦合到裸片焊盘。
引线半导体封装

[实用新型]集成电路器件-CN201520755693.5有效
发明人：黄志洋 -专利权人： 意法半导体私人公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路器件。一种集成电路(IC)器件包括IC裸片和多个引线。每个引线包括：包含第一材料的未镀制的近端和包含该第一材料的未镀制的远端。镀制的键合线部分在近端和远端之间延伸并且包含第一材料和在第一材料上的第二材料的镀层。多个键合线在IC裸片和引线的镀制的键合线部分之间延伸。包封材料包围IC裸片和键合线，使得每个引线的未镀制的近端和镀制的键合线部分被该包封材料覆盖。
集成电路器件

1
共 10 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top