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[发明专利]用于光刻胶的暴露后烘烤的设备-CN202280015192.6在审
发明人：小道格拉斯•A•布池贝尔格尔;德米特里·卢博米尔斯基;约翰·O·杜科维奇;斯里尼瓦斯•D•内曼尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2022-02-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G03F7/38 文献下载
摘要：本文提供了一种方法和设备，用于在光刻工艺期间将电场和/或磁场施加到光刻胶层，而没有气隙干预。这些方法和设备中的每一者包括电极组件和底座组件，电极组件和底座组件被配置为密封在一起并且形成工艺容积。所述电极组件包括可渗透的电极，所述底座组件被配置为支撑基板并且在暴露后烘烤操作期间加热所述基板。一个或多个工艺流体通道被配置为用工艺流体填充所述工艺容积。所述电极组件被配置为在暴露后烘烤操作期间将电场施加到设置在所述工艺容积内的所述基板。
用于光刻暴露烘烤设备

[发明专利]处理腔室的排放模块、处理腔室及其中处理基板的方法-CN202310683494.7在审
发明人：尼科莱·尼科拉维奇·卡林;托安·Q·特兰;德米特里·卢博米尔斯基 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：此处公开用于基板处理设备的排放模块，具有主体、泵送环及对称流动阀。所述主体具有穿过所述主体形成的第一及第二真空泵开口。在所述主体中在所述第一及所述第二真空泵开口两者之上放置所述泵送环。所述泵送环包含具有顶部表面、底部表面及开口的实质环形主体。所述顶部表面具有在所述顶部表面中形成的一个或多个通孔，布置成与所述第一真空泵开口同心的图案。所述底部表面具有在所述底部表面中形成的流体通路，内部连接所述一个或多个通孔的每一个。在所述实质环形主体中形成所述开口，所述开口实质上与所述真空泵开口对齐。在所述主体中在所述泵送环之上放置所述对称流动阀，所述对称流动阀可在升高位置和降低位置之间移动。
处理排放模块其中方法

[发明专利]光刻胶曝光后烘烤装置-CN202180088911.2在审
发明人：小道格拉斯·A·布池贝尔格尔;德米特里·卢博米尔斯基;约翰·O·杜科维奇;斯里尼瓦斯·D·内曼尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本文提供在光刻工艺期间在无气隙干预的情况下对光刻胶层施加电场及/或磁场的方法及装置。该方法及装置包括：腔室主体，其被配置为填充工艺流体；及基板载体。当将基板装载至基板载体上时基板载体设置于工艺容积外，但在进入工艺流体的同时或之前将所述基板载体旋转至处理位置。在使用电场对基板执行曝光后烘烤工艺之前，将基板载体旋转至平行于电极的工艺位置。
光刻曝光烘烤装置

[发明专利]处理腔室的排放模块、处理腔室及其中处理基板的方法-CN201880016573.X有效
发明人：尼科莱·尼科拉维奇·卡林;托安·Q·特兰;德米特里·卢博米尔斯基 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：此处公开用于基板处理设备的排放模块，具有主体、泵送环及对称流动阀。所述主体具有穿过所述主体形成的第一及第二真空泵开口。在所述主体中在所述第一及所述第二真空泵开口两者之上放置所述泵送环。所述泵送环包含具有顶部表面、底部表面及开口的实质环形主体。所述顶部表面具有在所述顶部表面中形成的一个或多个通孔，布置成与所述第一真空泵开口同心的图案。所述底部表面具有在所述底部表面中形成的流体通路，内部连接所述一个或多个通孔的每一个。在所述实质环形主体中形成所述开口，所述开口实质上与所述真空泵开口对齐。在所述主体中在所述泵送环之上放置所述对称流动阀，所述对称流动阀可在升高位置和降低位置之间移动。
处理排放模块其中方法

[发明专利]具有射频隔离式加热器的静电吸盘-CN201880007192.5有效
发明人：大卫·班杰明森;肯·沙茨;德米特里·卢博米尔斯基 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于基板支撑组件的加热器组件，包含柔性主体。加热器组件进一步包含设置在柔性主体中的一或多个电阻式加热元件。加热器组件进一步包含第一金属层，第一金属层设置在柔性主体的顶表面上，并至少部分延伸至柔性主体的外侧壁上。加热器组件进一步包含第二金属层，第二金属层设置在柔性主体的底表面上，并至少部分延伸至柔性主体的外侧壁上，其中第二金属层在柔性主体的外侧壁处耦合至第一金属层，使得第一金属层与第二金属层包围柔性主体的外侧壁，并在柔性主体的外侧壁周围形成连续导电路径。
具有射频隔离加热器静电吸盘

[发明专利]高传导性处理套件-CN202180030309.3在审
发明人：萨马莎·苏布拉曼亚;德米特里·卢博米尔斯基;穆罕默德·图格鲁利·萨米尔;朱拉拉;马丁·Y·乔伊;松·T·阮;普拉纳夫·戈帕尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：示例性半导体处理腔室可包括喷头。腔室可包括基座，该基座被配置为支撑半导体基板，其中喷头及基座至少部分地限定半导体腔室内的处理区域。该腔室可包括间隔件，该间隔件的特征为与该喷头接触的第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该腔室可包括泵送衬垫，该泵送衬垫的特征为与间隔件接触的第一表面及与该第一表面相对的第二表面。泵送衬垫可以在泵送衬垫的第一表面内限定多个孔隙。
传导性处理套件