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[实用新型]混压高频微波多层线路板-CN202120492787.3有效
发明人： 徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种混压高频微波多层线路板，包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层；下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布；粘结层为热塑性粘结薄膜，厚度为35‑40微米；上基板的顶面设置有第一铜层，下基板的顶面设置有第二铜层，下基板的底面设置有第三铜层。如此高频损耗小、便于安装电子元器件及外接引线。
高频微波多层线路板

[实用新型]混压软硬结合高频线路板-CN202120493779.0有效
发明人： 徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种混压软硬结合高频线路板，包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
软硬结合高频线路板

[实用新型]航天高可靠耐高温多层线路板-CN202120493516.X有效
发明人： 徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种航天高可靠耐高温多层线路板，包括层叠设置的多层基板、穿过多层基板中部的第一通孔及填充于第一通孔中的树脂填充条；每一基板的顶面或/及底面设置有线路铜层。如此避免插接孔内的铜层腐蚀、提高产品可靠度、高耐高温性能、高平整度、满足小型化要求。
航天可靠耐高温多层线路板

[发明专利]汽车毫米波雷达线路板的钻孔方法及汽车毫米波雷达线路板-CN202110250818.9有效
发明人： 徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种汽车毫米波雷达线路板的钻孔方法，包括：步骤S1：准备一张钻孔垫板；步骤S2：将待钻孔的汽车毫米波雷达线路板放置于钻孔垫板上；步骤S3：在汽车毫米波雷达线路板的上方放置一张高散热润滑铝片，高散热润滑铝片的尺寸与汽车毫米波雷达线路板一致，且两者完全重叠；步骤S4：在汽车毫米波雷达线路板及高散热润滑铝片至少相对的两侧各用一张酚醛板夹住，通过夹具固定酚醛板；步骤S5：一钻头先钻入高散热润滑铝片，后钻入汽车毫米波雷达线路板。如此孔口无披锋、无毛刺，孔壁的粗糙度较小、热膨胀系数低、散热性能好、高频微波性能优异且生产成本低。本发明还提供一种汽车毫米波雷达线路板。
汽车毫米波雷达线路板钻孔方法

[实用新型]设置有进水止溢阀的传感式智能太阳能热水器-CN202121311633.6有效
发明人： 徐正保;贾毕清;于阳雨;郑开文;徐亦和 -专利权人：淮安生物工程高等职业学校(江苏省淮阴农业学校)
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： F24S50/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设置有进水止溢阀的传感式智能太阳能热水器，包括进水管、集热器、水箱、止溢阀及密封阀；所述进水管连接于集热器的一端，进水管的首端连接有进水开关，集热器的另一端连接于水箱；所述止溢阀连接于水箱的顶端，止溢阀的底部设有密封通道，密封腔上方为相贯通的排气通道；所述密封通道的底口位于水箱内侧；所述密封阀位于密封通道中，且密封阀在密封通道中可上下移动；所述密封通道的顶端为密封面，密封面侧部的止溢阀上连接有传感器，传感器通过导线或无线信号连接于控制器，控制器通过导线或无线信号连接于进水开关。本实用新型在水箱上增设止溢阀，水满后自动关闭进水开关，可有效节约水资源，同时避免财产损失。
设置进水止溢阀传感智能太阳能热水器

[实用新型]嵌铜块耐大电流测试线路板-CN202120492277.6有效
发明人： 徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种嵌铜块耐大电流测试线路板，包括下环氧树脂板材、位于下环氧树脂板材上方的上环氧树脂板材、用于粘接下环氧树脂板材与上环氧树脂板材的半固化粘接片、嵌设于上环氧树脂板材中的若干测量铜块及部分地覆盖于测量铜块上的环氧树脂覆盖层；上环氧树脂板材远离下环氧树脂板材的一侧开设有若干条形的嵌槽，测量铜块位于嵌槽中。如此能够测量任意部分的工作电流、测量接触面较大、测量更准确。
嵌铜块耐大电流测试线路板

[实用新型]汽车毫米波雷达线路板-CN202120492280.8有效
发明人： 徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种汽车毫米波雷达线路板，从上至下依次包括顶部基板、第一中间基板、第二中间基板及底部基板；顶部基板与第一中间基板之间、第一中间基板与第二中间基板之间、第二中间基板与底部基板之间，均通过半固化粘结片粘接；顶部基板为陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆玻璃布板，第一中间基板、第二中间基板及底部基板均为改性环氧树脂玻璃布高速板材，半固化粘结片为环氧树脂玻纤布粘结片；顶部基板、第一中间基板、第二中间基板及底部基板的顶面及底面均设置有第一铜层，第一铜层通过蚀刻的方式设置成线路。如此热膨胀系数低、散热性能好、高频微波性能优异且生产成本低。
汽车毫米波雷达线路板

[实用新型]局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板-CN202120493567.2有效
发明人： 徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。如此散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝。
局部镶嵌氮化陶瓷线路板

[实用新型]铜基散热线路板-CN202120493616.2有效
发明人： 徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种铜基散热线路板，包括多层线路板及设置于多层线路板一侧的散热铜板；多层线路板包括上基板、中基板、下基板、第一线路层、第二线路层、第三线路层及第四线路层；第一线路层设置于上基板的上表面，第二线路层设置于中基板的上表面，第三线路层设置于下基板的上表面，第四线路层设置于下基板的下表面；第四线路层上于通孔的外侧设置有第一焊锡层，第四线路层上还设置有用于焊接芯片的第二焊锡层；散热铜板对应每一第一焊锡层或第二焊锡层开设有镂空部，第一焊锡层、第二焊锡层位于镂空部中；散热铜板与多层线路板粘合。如此能大大提高导热散热性能。
散热线路板

[发明专利]混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板-CN202110250203.6在审
发明人： 徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，包括：步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。
高频微波多层线路板工艺

[发明专利]多层线路板正凹蚀工艺及航天高可靠耐高温多层线路板-CN202110250819.3在审
发明人： 徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种多层线路板正凹蚀工艺，包括：步骤S1：采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5‑60微米；步骤S2：将2.5g/L的氟化氢铵和浓度为50％的硫酸以3.5ml/L组成玻璃纤维蚀刻剂；步骤S3：将玻璃纤维蚀刻剂灌入通孔中，使得通孔内壁上的基板的玻璃纤维层咬蚀掉5‑60微米，使得线路铜层从通孔中突出5‑60微米。如此提高连接可靠度、延长使用寿命。本发明还提供一种航天高可靠耐高温多层线路板。
多层线路板正工艺航天可靠耐高温线路板

[发明专利]通过加强芯条限位的软硬结合高频线路板-CN202110251199.5在审
发明人： 徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种通过加强芯条限位的软硬结合高频线路板，包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势且连接可靠。
通过加强限位软硬结合高频线路板

[实用新型]一种颅内血肿清除辅助工具-CN201820180212.6有效
发明人： 徐正保;徐崔博诚 -专利权人：台州市中心医院（台州学院附属医院）
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： A61B17/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种颅内血肿清除辅助工具，属于医疗器具技术领域。它解决了现有颅内血肿刺穿过程无法监测的问题。本颅内血肿清除辅助工具包括穿刺管和套管，穿刺管能够穿过套管，穿刺管和套管均由透明材料制成，穿刺管的一端为开口端，穿刺管的另一端为闭口端，穿刺管中具有供探测镜放置的容纳腔，开口端与容纳腔相连通，闭口端的外侧壁呈弧形。本颅内血肿清除辅助工具具有监测颅内肿块的刺穿过程的优点。
一种血肿清除辅助工具

[实用新型]陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板-CN202020341028.2有效
发明人： 徐正保;刘勇 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。
陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板

[实用新型]插接式软硬结合多层线路板-CN202020333327.1有效
发明人： 徐正保;徐佳佳 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种插接式软硬结合多层线路板，包括硬质板部分及与硬质板部分连接的柔性板部分；所述硬质板部分沿宽度方向的两侧设置有若干凸齿部，每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。如此便于安装及拆卸。
插接软硬结合多层线路板

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