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[实用新型]一种工件折弯装置-CN202320057759.8有效
发明人：段彬彬;李树森;林煜凤;董明;刘婧;徐娇玉 -专利权人：湖北台基半导体股份有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B21D7/022 文献下载
摘要：本实用新型的名称一种工件折弯装置。属于机械加工技术领域。它主要是解决现有折弯装置无法满足多种不同的折弯需要以及通用性和固定效果均较差的问题。它的主要特征是：包括底座及通过固定柱固定在底座上的工作台；所述工作台上设置有包括固定夹板和移动夹板的工件夹具，包括折弯块及其位置调节机构的工件折弯模具，以及包括位于工作台上导向槽内的折弯杆的工件折弯驱动机构；所述折弯块包括矩形部分和弧形部分；所述工件夹具与折弯块的矩形部分相配合；所述导向槽为弧形，与折弯块的弧形部分相配合。本实用新型具有通用性好和固定效果好的特点，主要用于不同直径的管件不同折弯需要的折弯。
一种工件折弯装置

[实用新型]一种具有芯片密封结构的功率半导体模块-CN202220915441.4有效
发明人：刘婧;董明;徐娇玉;孙娅男;王文波;段彬彬 -专利权人：湖北台基半导体股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的名称是一种具有芯片密封结构的功率半导体模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有功率半导体模块中芯片和压块之间的缝隙会渗入硅凝（橡）胶的问题。它的主要特征是：包括散热底板、绝缘导热片电极、外壳、芯片、门极引线、压块、辅助阴极、绝缘板、碟形弹簧、门极片、门极块、压板、紧固螺钉、盖板和外壳内填充的硅凝胶或硅橡胶层；在所述芯片与压块的接触面边沿外侧设有第一密封层。本实用新型具有芯片与压块的接触面边沿外侧设有密封层、可有效避免硅凝（橡）胶或环氧树脂渗入芯片与压块接触面、提升模块电参数特别是通态压降稳定性、耐久性和可靠性的特点，主要用于提供一种具有芯片密封结构的功率半导体模块。
一种具有芯片密封结构功率半导体模块

[实用新型]一种自对准功率半导体芯片测试夹具-CN201621197593.6有效
发明人：刘鹏;汝严;徐娇玉;李娴;肖彦;任丽;吕晨襄;万小微 -专利权人：湖北台基半导体股份有限公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型的名称是一种自对准功率半导体芯片测试夹具。属于功率半导体器件测试技术领域。它主要是解决现有测试操作过程繁琐、效率低、易造成芯片测试数据偏差和芯片外观划伤及损坏的问题。它的主要特征是上夹具由阴极板、定位弹簧、导向套、阴极压块、阴极取样探头和中心门极取样探头组成；定位弹簧、阴极压块的上端固定在阴极板上，下端位于导向套内并与导向套固定连接；阴极取样探头和中心门极取样探头安装在阴极压块上；所述下夹具由承片盘和阳极取样探头组成；所述承片盘与导向套之间设有配合的芯片定位凹槽、定位凸台。本实用新型具有芯片对准更换方便、附加压降小、测试操作简单和使用效率高的特点，主要用于功率半导体器件芯片测试。
一种对准功率半导体芯片测试夹具

[实用新型]一种凹台管壳冷压封装功率半导体器件-CN201520913208.2有效
发明人：刘鹏;杨成标;任丽;汝严;徐娇玉;黄俊;吕晨襄 -专利权人：湖北台基半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L23/049 文献下载
摘要：本实用新型的名称为一种凹台管壳冷压封装功率半导体器件。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有凸台式管壳功率半导体器件存在装配难度大、装配失误极易使芯片受力不均而失效和不利于器件及组件小型化的问题。它的主要特征是：包括下封装阀栏、下陶瓷环和阳极导电层、固定薄膜、芯片、压块、阴极导电层、上陶瓷环和上封装阀栏；所述的阴极导电层、阳极导电层的中央设有形状相同的凹形台面；下封装阀栏、上封装阀栏、阴极导电层和阳极导电层材质为无氧铜，表面镀有镍层。本实用新型具有厚度薄、重量轻、且安装简便、封装安全的特点，主要用于各类晶闸管和整流管等功率半导体器件。
一种管壳封装功率半导体器件