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[发明专利]一种防止银层变色的电镀加工方法-CN202310365327.8在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止银层变色的电镀加工方法，包括以下步骤：S1、对电子元件基材进行电镀前表面处理；S2、对电子元件基材的表面全浸预镀铜，再全浸镀铜；S3、对电子元件基材的表面全浸预镀银；S4、按照铜杂质控制标准和铅杂质控制标准来控制氰化镀银溶液中的铜、铅含量，并对该氰化镀银溶液控制添加的光亮剂、添加剂以及整理剂含量，再利用该氰化镀银溶液对电子元件基材的预设区域进行局部镀银；S5、对电子元件基材的非预设区域电解脱银；S6、对已局部镀银的电子元件基材进行氮氢混合气体保护及烘烤的处理；本发明能够改善电子元件镀银银层在经过氮氢混合气体保护及烘烤后银层变色问题，得到结晶细密、光滑纯度高的银层，不增加用银成本。
一种防止变色电镀加工方法

[实用新型]一种用于电镀工艺的微型滚筒-CN202122825333.6有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C25D17/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于电镀工艺的微型滚筒，包括电机、齿轮组、转轴、滚筒组件、壳体和电极；电机安装在壳体，转轴与壳体转动连接；齿轮组的一个齿轮通过电机带动整个齿轮组的齿轮转动，转轴与齿轮组的一个齿轮固定从而随着齿轮转动；滚筒组件包括纱网、两块端板、多块内侧板和多块外侧板；两块端板分别套在转轴的外侧；多块内侧板环绕且固定连接在两块端板的外周；外侧板和纱网通过胶螺丝固定在内侧板的外侧，纱网位于内侧板和外侧板之间；电极放置于纱网的内侧。本实用新型结构简单、适用于小零件电镀加工，属于电镀设备技术领域。
一种用于电镀工艺微型滚筒

[发明专利]引线框架电镀铜层的方法-CN201811365762.6有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架电镀铜层的方法，该方法包括以下步骤：对引线框架基材进行前处理；采用双向脉冲电流，对经过前处理的所述引线框架基材进行电镀，得铜层；对所述铜层进行后处理，即得；所述双向脉冲电流的工艺参数包括：正向脉冲电流密度10ASD～15ASD，脉宽为0.5ms～50ms；反向脉冲电流密度为‑40ASD～‑30ASD，脉宽为0.1ms～10ms。本发明所述方法可以有效提高电镀铜层与封胶的粘接强度。
引线框架镀铜方法

[发明专利]一种防止高温融锡的电镀工艺-CN202011267625.6在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及电镀工艺技术领域，具体涉及一种防止高温融锡的电镀工艺，包括以下步骤：将基材放入电解液中去除油污；将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理；对活化处理完的基材进行预镀铜；对已预镀铜的基材进行镀铜；对已镀铜的基材进行镀镍；对已镀镍的基材进行镀锡；将已完成镀锡的基材放入保护水中进行锡保护处理。本发明在电镀锡工艺中加入预镀铜和镀铜的工艺，改变了打底层镀层的表面性能，使得锡层经过高温冷却后表面锡层均匀分布，解决了流锡和锡堆积的融锡问题，满足了市场需求。
一种防止高温电镀工艺

[发明专利]一种防止镀层剥离的电镀工艺-CN202011270257.0在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及电镀工艺技术领域，具体涉及一种防止镀层剥离的电镀工艺，包括以下步骤：将基材放入电解液中去除油污；将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理；对活化处理完的基材进行镀铜；将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理。本发明采用硫酸铜镀铜工艺，通过添加开缸剂、补充剂和填平剂来减小铜镀层内应力，当铜镀层厚度达到150μm时，铜镀层与基材仍然结合牢固没有脱落。本发明解决了铜镀层与基材剥离的问题，满足了市场需求。
一种防止镀层剥离电镀工艺

[实用新型]八排引线框架电镀模具-CN201821918975.2有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种八排引线框架电镀模具，包括模具本体、及环绕模具本体外周壁设置的四排模钉组；模具本体的外周壁上设有五排环形状的电镀区和四排环形状的安装区，电镀区与安装区沿模具本体的轴向依次交替间隔设置；分别位于四排安装区两边侧的电镀区包括一排喷镀区，分别位于各安装区之间的电镀区包括两排间隔设置的喷镀区；喷镀区沿模具本体的周向设有多个间隔设置的喷镀孔；各模钉组分别设置于安装区上，各模钉组包括多个沿安装区的周向间隔设置的模钉。上述八排引线框架电镀模具通过在模具本体上设置四排模钉组，实现对八排引线框架进行精确定位，防止八排引线框架在电镀时发生形变，有效保证八排引线框架的电镀质量。
模具本体安装区引线框架模钉电镀区喷镀电镀模具间隔设置环形状外周壁电镀本实用新型交替间隔周向间隔形变两排轴向环绕两边保证

[发明专利]引线框架电镀银层的方法-CN201811364735.7在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C25D3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架电镀银层的方法，所述方法包括以下步骤：对引线框架基材进行电镀，得银层；以AgPrep 26L的水溶液作为电解液，对所述银层进行阴极电解，电流密度为5A/dm²‑20A/dm²；将阴极电解后的镀层泡水清洗，烘干，即得。上述方法可以在不改变银层光滑表面的同时，增加银层与胶的粘接强度，加强引线框架电镀银层表面与胶的牢固程度。
引线框架银层电镀银层阴极电解光滑表面电镀电解液烘干镀层基材泡水粘接清洗

[发明专利]引线框架的电镀方法-CN201610498450.7有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架的电镀方法，包括以下步骤:电镀前表面处理：将引线框架基材放入电解液中去除油污，将去除油污的引线框架放入活化溶液中进行活化处理；电镀处理：对活化处理完的引线框架的表面全浸预镀铜和全浸镀铜，对已镀铜的引线框架的功能区选择浸镀镍，对已镀镍的引线框架的表面全浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，对已预镀银的引线框架的功能区选择浸镀银，对已镀银的引线框架的功能区局部镀银；电镀后处理：对完成电镀处理的引线框架的非功能区电解脱银，对完成电解脱银的引线框架进行铜保护。将全浸镀、选择浸镀和局部镀结合起来，满足多种镀层、多个区域电镀、同一区域不同膜厚的引线框架的电镀，降低生产成本。
引线框架电镀方法

[实用新型]多排引线框架电镀设备-CN201820789003.1有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多排引线框架电镀设备，包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴。所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组。模具本体设有若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀，有效提高引线框架的电镀效率，降低电镀成本。压紧装置将多排引线框架压紧在模具外周，模钉用于穿设多排引线框架上的定位孔以定位引线框架，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，电镀效果好。
多排引线框架模具本体模具电镀电镀设备压紧装置外周壁模钉定位引线框架本实用新型电镀效率间隔设置紧密贴合阳极喷嘴引线框架电镀区电镀液定位孔可转动出片穿设进片两排模带外周压紧渗漏

[实用新型]浸镀子槽结构-CN201820428571.9有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种浸镀子槽结构，包括槽体，所述槽体包括底板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板相对设置并固定在所述底板上，所述第一挡板和所述第二挡板均开设有喷射孔，所述底板设有上水座，所述槽体内部设有流体通道，所述喷射孔通过所述流体通道与所述上水座连通。上述浸镀子槽结构使用时，电镀片从第一挡板和第二挡板之间通过，电镀液通过上水座进入槽体的内部，并经过位于电镀片两侧的喷射孔喷出，从而电镀液均匀分布在电镀片上，使得电流分布均匀，电镀层均匀，避免电镀片边缘烧焦。
第二挡板第一挡板电镀底板喷射孔浸镀子槽流体通道电镀液槽体本实用新型槽体内部电流分布结构使用相对设置电镀层进入槽喷出烧焦连通

[发明专利]大功率LED支架的电镀工艺-CN201810508848.3在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率LED支架的电镀工艺，包括以下步骤:将LED支架基材放入电解液中去除油污；将去除油污的LED支架基材放入活化溶液中进行活化处理；对活化处理完的LED支架基材进行镀镍，以填平基材的缺失；对已镀镍的LED支架基材的表面全浸预镀银，以防止镍层置换银层，从而增强镍层之间结合力；对已预镀银的LED支架基材的功能区局部镀银；对完成局部镀银的LED支架的非功能区电解脱银。其中，在LED支架基材上进行预镀银，防止镍层置换银层，从而增强镍层之间结合力；在LED支架基材上进行局部镀银，满足大功率LED支架的功能需求；在LED支架基材上电解脱银，脱去非功能区银层，以节省银材料。相比全浸镀银，局部电镀LED支架基材的功能区，能够提高效率。
基材镍层大功率LED支架局部镀银预镀银银层电镀工艺非功能区活化处理功能区结合力油污镀镍放入去除置换解脱功能需求局部电镀电解液银材料活化浸镀上电脱去填平

[实用新型]多排引线框架电镀模具-CN201820047780.9有效
发明人：刘国强;徐卉军;涂勇 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多排引线框架电镀模具，包括模具本体、设置在模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在模具本体外周壁上的至少两排模钉组；模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组电镀区包括两个间隔设置的喷镀区，喷镀区上周向设有多个喷镀孔；引膜带对应贴合在喷镀区上，引膜带上周向设有多个出液孔，出液孔与所述喷镀孔相对应；模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。上述多排引线框架电镀模具通可同时完成多排引线框架电镀电镀，有效提高引线框架的电镀效率，电镀成本降低；通过在每两组电镀区之间设置模钉组，有利于提高引线框架的电镀效果。
模具本体模钉喷镀多排引线框架电镀电镀区电镀模具间隔设置外周壁膜带引线框架出液孔两组本实用新型电镀效率周向间隔两排贴合

[实用新型]压带传送轮-CN201820047861.9有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压带传送轮，用于引导多条压带传送；该压带传送轮包括传送轮本体，所述传送轮本体的横截面为圆形设置；所述传送轮本体的外周侧开设有若干个环形槽，若干个所述环形槽分别用于对多条压带进行引导传送；两个所述环形槽之间具有环形隔板，所述传送轮本体两端设置有环形挡板，所述环形挡板外径范围值为60.5mm‑59.5mm；所述传送轮本体的轴向长度范围值为69.5mm‑70.5mm。上述压带传送轮通过在传送轮本体的外周侧开设有若干个环形槽，多条压带分别沿环形槽进行传送，从而避免多条压带之间相互影响和缠绕，使得压带准确施压引线框架，有效防止电镀液渗漏，保证多排引线框架电镀质量。
传送轮压带环形槽环形挡板传送外周多排引线框架本实用新型环形隔板两端设置引线框架电镀液电镀施压轴向缠绕渗漏保证

[发明专利]多排引线框架电镀设备-CN201810508522.0在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种多排引线框架电镀设备，包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴。所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组。模具本体设有若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀，有效提高引线框架的电镀效率，降低电镀成本。压紧装置将多排引线框架压紧在模具外周，模钉用于穿设多排引线框架上的定位孔以定位引线框架，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，电镀效果好。
多排引线框架模具本体模具电镀电镀设备压紧装置外周壁模钉定位引线框架电镀效率间隔设置紧密贴合阳极喷嘴引线框架电镀区电镀液定位孔可转动出片穿设进片两排模带外周压紧渗漏

[发明专利]一种卷对卷式料带水平运行的电镀导电结构-CN201610234606.0有效
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种卷对卷式料带水平运行的电镀导电结构，包括机架，在机架上设有轴向垂直于料带运行方向A的压片导电轮，所述压片导电轮沿料带运行方向的出料一侧设有与其配合夹持料带通过的定位轮，所述压片导电轮和定位轮与料带接触的面不在同一水平面上。本发明料带与压片导电轮为面接触，有效降低接触电阻，减小发热，接触牢固，降低用水量，防止接触不良引起反脱烧焦，并且可以改冲水降温为滴水降温。本发明是适合进行卷到卷连续电镀铜的导电装置，有效解决了装置上铜，导电差，巴边易反脱烧焦等问题，压片导电轮与定位轮间距可调节，适用于不同厚度的料带。
一种卷式料带水平运行电镀导电结构

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