专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多排引线框架电镀模具-CN201810022440.5在审
  • 刘国强;徐卉军;涂勇 - 中山品高电子材料有限公司
  • 2018-01-10 - 2018-05-08 - C25D5/02
  • 本发明涉及一种多排引线框架电镀模具,包括模具本体、设置在模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在模具本体外周壁上的至少两排模钉组;模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区,每组电镀区包括两个间隔设置的喷镀区,喷镀区上周向设有多个喷镀孔;引膜带对应贴合在喷镀区上,引膜带上周向设有多个出液孔,出液孔与所述喷镀孔相对应;模钉组位于每两组环形电镀区之间,每排模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。上述多排引线框架电镀模具通可同时完成多排引线框架电镀电镀,有效提高引线框架的电镀效率,电镀成本降低;通过在每两组电镀区之间设置模钉组,有利于提高引线框架的电镀效果。
  • 引线框架电镀模具
  • [实用新型]一种电镀用导电装置-CN201620317633.X有效
  • 刘国强;徐卉军 - 中山品高电子材料有限公司
  • 2016-04-14 - 2016-09-07 - C25D7/06
  • 本实用新型公开了一种电镀用导电装置,包括机架,在机架上设有轴向垂直于料带运行方向A的压片导电轮,所述压片导电轮沿料带运行方向的出料一侧设有与其配合夹持料带通过的定位轮,所述压片导电轮和定位轮与料带接触的面不在同一水平面上。本实用新型料带与压片导电轮为面接触,有效降低接触电阻,减小发热,接触牢固,降低用水量,防止接触不良引起反脱烧焦,并且可以改冲水降温为滴水降温。本实用新型是适合进行卷到卷连续电镀铜的导电装置,有效解决了装置上铜,导电差,巴边易反脱烧焦等问题,压片导电轮与定位轮间距可调节,适用于不同厚度的料带。
  • 一种电镀导电装置
  • [发明专利]LED支架镍上银电镀方法-CN201610232430.5在审
  • 刘国强;徐卉军 - 中山品高电子材料有限公司
  • 2016-04-14 - 2016-06-29 - C25D5/12
  • 本发明公开了一种LED支架镍上银电镀方法,在LED支架基材上先镀镍层并活化镍层,再镀预镀银层和银镀层。其中镍层的厚度为0.4~0.6μm,预镀银层的厚度为0.1μm,银镀层的厚度为1μm。本发明镍镀液含:氨基磺酸镍70~110克/升,氯化镍10‑30克/升,硼酸30~50克/升,镍镀液温度55~65℃,pH3.8~4.4。本发明在LED支架上直接电镀一层镍层取代目前的铜层,即使银镀层厚度在0.1~0.3μm也不会高温变色,保证性能要求的同时,减少了贵金属银的使用,节约了成本,解决了目前银镀层薄则高温烘烤变色,银层厚成品率不高,成本高的问题。
  • led支架镍上银电镀方法
  • [发明专利]一种锡铋合金电镀工艺-CN201610232429.2在审
  • 刘国强;徐卉军 - 中山品高电子材料有限公司
  • 2016-04-14 - 2016-06-22 - C25D5/10
  • 本发明公开了一种锡铋合金电镀工艺,在镀件的纯锡镀层上加镀了锡铋镀层,镀锡铋镀层的镀液中锡、铋的质量比为94:6,纯锡层与锡铋镀层的总膜厚度为7.5~12.5μm,其中铋层占总膜厚的5~10%。本发明在纯锡层基础上加镀锡铋层,使获得的Sn-Bi合金镀层均匀致密、光亮、结合力及钎焊性优良,本发明锡铋合金镀层不仅能防止锡须的形成及向灰锡的转变,具有更高的品质而且具有无毒性环保等特点。本发明镀液稳定,易操作,环保无毒害。
  • 一种合金电镀工艺

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