专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种燕窝肽的制备方法-CN202010892221.X在审
  • 姜佳;刘红彦;刘汉民;刘国洪;张贵锋;孔英俊 - 中恩(天津)医药科技有限公司;中国科学院过程工程研究所
  • 2020-08-31 - 2020-11-17 - C12P21/06
  • 本发明公开了一种燕窝肽的制备方法,该制备方法包括以下步骤:S1、对干净的燕窝进行预处理;S2、将预处理后的燕窝与水按照质量体积比为1:(4~10)充分混合,然后调节pH至6~8,再加入燕窝重量的0.1~1wt%的复合酶,在25~85℃下酶解30~180min,得到酶解液;S3、将得到的酶解液进行灭酶,离心分离,得到上清液;S4、将得到的上清液进行浓缩、干燥,得到燕窝肽产品。其中,所述复合酶为胶原蛋白酶、胰蛋白酶和糜蛋白酶按质量比(6~12):(2~4):(1~3)混合而得。本发明方法制备的燕窝肽产品,营养成分损失极小,多肽含量大于60%,唾液酸含量大于30%,且本发明方法无需人工挑毛,操作工艺简单、容易控制、成本低廉、易于放大生产。
  • 一种燕窝制备方法
  • [实用新型]一种软包电芯的极耳固定结构-CN202020998144.1有效
  • 薛春丽;刘贺师;邢叶鹏;张贵锋;袁萍萍 - 河南绿动能源科技有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-11-06 - H01M2/10
  • 一种软包电芯的极耳固定结构,包括绝缘支板,两个单体电芯上端设置的极耳贯穿设置在绝缘支板上,绝缘支板上的极耳分为第一极耳和第二极耳,在绝缘支板上对应第一极耳的位置卡接有汇流排,第一极耳的外端端部翻折后贴合并固定连接在汇流排上;在绝缘支板端部的顶面上位于相邻第二极耳之间的位置开设有容置槽,衬板卡接在容置槽内,在衬板上设置有串联软排,在绝缘支板上位于绝缘支板和衬板之间嵌设有螺帽,螺钉贯穿串联软排后与螺帽固定连接,串联软排的内侧面贴合在弯折后的第二极耳上。解决了常规激光焊接和螺接结构的一些隐患和弊端,在原激光焊接结构上进行优化设计,节约了产品后期售后维护成本,提升有效空间内的成组率。
  • 一种软包电芯固定结构
  • [发明专利]一种搅拌摩擦焊制备覆钢式铝软连接方法-CN201811051794.9有效
  • 张贵锋;朱大恒;邝吉涛;张林杰;张建勋 - 西安交通大学
  • 2018-09-10 - 2020-10-27 - B23K20/12
  • 本发明提供一种搅拌摩擦焊制备覆钢式铝软连接方法,通过直接式搅拌摩擦对焊并用间接式搅拌摩擦钎焊(FSB)所形成的两路口字型或U型完整冶金结合通路,既实现了铝片/大厚度铝端板同种金属的双保险焊接,也实现了不锈钢片/铝端板异种金属的双保险焊接。本发明解决了搅拌摩擦焊制作不锈钢片补强的覆钢式铝软连接时,尽管位于最外层的不锈钢片很薄,但不锈钢片的高强度与耐磨性仍能够把钢质搅拌针从根部直接切断的问题;同时解决了不锈钢的热导率远低于铝,使表面的轴肩的摩擦热难以传导至底部,导致下部铝材软化程度不够、塑性流动变差,进而在搅拌区容易形成隧道缺陷的问题;外观美观,开‑闭动作寿命长,双保险提高了焊合可靠性。
  • 一种搅拌摩擦制备覆钢式铝软连接方法
  • [发明专利]一种分子量范围可控的多肽的制备方法及装置-CN201710236221.2有效
  • 张贵锋;孔英俊;苏志国 - 中国科学院过程工程研究所
  • 2017-04-12 - 2020-09-08 - C12P21/06
  • 本发明涉及一种分子量范围可控的多肽的制备方法及装置,所述方法包括如下步骤:(1)酶固定化:将蛋白酶共价偶联在多孔微球上;(2)装膜:将负载固定化酶的多孔微球装入管式陶瓷膜内,所述管式陶瓷膜的截留分子量范围为1‑800kDa;(3)同步酶解‑超滤:配制蛋白液,调节pH,调节蛋白液的温度并导入步骤(2)的管式陶瓷膜内,收集管式陶瓷膜透过液;(4)浓缩和干燥:将步骤(3)收集的管式陶瓷膜透过液浓缩并干燥。本发明制备方法可以制备质量均一的多肽,且多肽的分子量可以进行精准的控制,且本发明方法工艺简单,步骤少,容易操作,制备的多肽的分子量可大于蛋白酶的分子量,不含有蛋白酶等杂质,便于后续的运用,能进行工业化大规模生产。
  • 一种分子量范围可控多肽制备方法装置
  • [发明专利]一种生物酶的制备方法-CN201710232255.4有效
  • 张贵锋;孔英俊;苏志国 - 中国科学院过程工程研究所
  • 2017-04-11 - 2020-07-31 - C12N9/42
  • 本发明涉及一种生物酶的制备方法,所述方法包括如下步骤:(1)预处理:将水果清洗后打浆;(2)酶解:向步骤(1)中的水果浆中加入酶,调节pH并搅拌,固液分离,收集上清液;(3)膜分离:对步骤(2)得到的上清液采用超滤膜进行两次超滤处理,第一次超滤处理收集透过液,将透过液进行第二次超滤处理,收集截留液;(4)喷雾干燥:将步骤(3)得到的截留液进行喷雾干燥,干燥后的冻干品即为生物酶。本发明制备方法可以对多种水果的生物酶进行提取,提取的生物酶的率高,生物活性高,本发明方法能够特异性的针对桃进行生物酶的提取,提取的效果最好,生物酶的得率最高,生物活性最高。
  • 一种生物酶制备方法
  • [实用新型]一种极耳连接结构-CN202021148545.4有效
  • 袁萍萍;杨涛;刘贺师;曹银熙;李庆明;张贵锋 - 河南锂动电源有限公司
  • 2020-06-19 - 2020-07-28 - H01M2/20
  • 一种极耳连接结构,包括连接板,在连接板上贯穿设置有若干对第一极耳和第二极耳,在连接板的夹层中位于每对第一极耳和第二极耳之间均设有第一覆铜层,第一覆铜层从第一极耳和第二极耳之间延伸出后经第二覆铜层与另一第一覆铜层电连接,在第一覆铜层和第二覆铜层上均分布有导电柱且与导电柱电连接,在连接板的表面上位于第一极耳和第二极耳之间设有第三覆铜层,第三覆铜层与第一覆铜层经其两者之间的导电柱电连接;第一极耳和第二极耳与第三覆铜层及焊盘固定连接且电连接。通过在连接板的夹层中设置覆铜层,及在连接板上设置的导电柱间接增加覆铜层的导电量,从而通过覆铜层和导电柱代替传统使用的铜排。
  • 一种连接结构

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