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[发明专利]一种硅光子芯片多层光学重布线结构及其制备方法-CN202211398682.7有效
发明人：王敬好;胡辰;王海涛;张潜;张瑾;张萌徕;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明公开一种硅光子芯片多层光学重布线制备方法，包括获得基片，在基片上固定硅光子芯片，在基片和硅光子芯片上匀胶衬底层，在衬底层上沉积下包层；硅光子芯片上的光学端口为芯片端耦合器阵列，在下包层上沉积芯层材料；在芯层材料上刻写布线层，在布线层上沉积上包层，在上包层上沉积芯层材料；布线层包括扇出层间转换器阵列、扇出波导阵列和扇出端面耦合器阵列；重复制作布线层直到将芯片光学端口的光信号通过多层布线层输出到对应的扇出端面耦合器阵列。该方法能够将硅光子芯片的光学端口扇出，多层排布实现对数量较多，密度较高的硅光子芯片上光学端口的扇出。
一种光子芯片多层光学布线结构及其制备方法

[发明专利]一种双谐振腔滤波器-CN202310528869.2在审
发明人：焦文婷;张磊;高阳;张萌徕;王海涛;尹坤 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本申请涉及一种双谐振腔滤波器，滤波器包括衬底、第一直波导、第二直波导和环形谐振腔；第一直波导、第二直波导和环形谐振腔均位于衬底上；第一直波导和第二直波导，设置于环形谐振腔的两侧，且分别与环形谐振腔耦合；第一直波导上设有第一孔洞，第二直波导上设有第二孔洞，第一孔洞、第二孔洞以及环形谐振腔之间，形成法布里‑珀罗谐振腔。采用本方法能够获得高消光比的滤波谱线。
一种谐振腔滤波器

[发明专利]一种基于片上集成光芯片的微波测频装置和方法-CN202310530068.X在审
发明人：焦文婷;张磊;张萌徕;高阳;王海涛;尹坤 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04B10/079 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于片上集成光芯片的微波测频装置和方法，该装置包括依次连接的可调谐激光光源、第一电光调制模块、光滤波器、第一光放大器、第二电光调制模块、第二光放大器、光隔离器、集成光芯片、光功率计和数据处理器，其中，第一电光调制模块还连接有信号发生器，第二电光调制模块还连接有信号接收器。与现有技术相比，本发明利用第一、第二电光调制模块与信号发生器、接收器相结合，实现两次光信号调制过程；利用集成光芯片的波长选择特性得到耦合输出光；利用光功率计探测光功率变化；利用数据处理器根据调制光的光功率变化，计算得到待测电信号的频率值，能够以较高的集成度、低廉的成本实现对待测电信号高准确率、高反应速度的测频。
一种基于集成芯片微波装置方法

[发明专利]一种硅基光交换芯片的光电扇出结构及其制备方法-CN202211328327.2有效
发明人：王敬好;张瑾;胡辰;张萌徕;张潜;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法，包括：在基片表面固定芯片，芯片端口包括光栅耦合器和电学焊盘；在基片上表面形成衬底层，对衬底层进行抛光至芯片上表面漏出，沉积下包层，在下包层上沉积芯层；在芯层上刻蚀光波导阵列和扇出端光学端口；在光波导阵列、扇出端光学端口和未沉积芯层的下包层上表面沉积上包层，利用灰度工艺从上包层表面挖出斜面，利用刻蚀工艺在上包层上挖出直通孔，使得电学焊盘上表面露出；然后在上包层表面和电学焊盘上表面沉积金属层；对所述金属层表面进行抛光、刻蚀得到电学重布线层。本发明还公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法制备得到的硅基光交换芯片光电扇出结构。
一种硅基光交换芯片电扇结构及其制备方法

[发明专利]基于Banyan网络硅基光交换芯片中开关单元的校准方法-CN202310238219.4有效
发明人：王敬好;张瑾;张潜;胡辰;张萌徕;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04Q11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Banyan网络硅基光交换芯片中开关单元的校准方法，包括将外部光信号输入开关单元，基于Banyan网络结构分别获得当开关单元为BAR状态或CROSS状态时的最终输出端口，并探测得到当开关单元为BAR状态或CROSS状态下最终输出端口的总功率，对开关单元加载扫描电压，将总功率的差值最大时对应的扫描电压作为开关单元的BAR状态电压，将总功率的差值最小时对应的扫描电压作为开关单元的CROSS状态电压，以完成开关单元的校准。该方法降低了整个硅基光交换芯片的校准难度以及芯片设计的复杂度。
基于 banyan 网络硅基光交换芯片开关单元校准方法

[发明专利]一种硅光子芯片的光学封装方法-CN202211319938.0有效
发明人：王敬好;张潜;张萌徕;胡辰;张瑾;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光子芯片的光学封装方法，其特征在于，包括将硅光子芯片固定在基片上表面，硅光子芯片的光学端口为端面耦合器阵列；在固定硅光子芯片的基片上表面匀胶一层衬底，在衬底上沉积下包层，在下包层上沉积芯层材料，在芯层材料上分别刻蚀光波波导阵列和扇出端耦合器阵列，其中，光波波导阵列的一端与端面耦合器阵列相连，另一端与扇出端耦合器阵列相连；在硅光子芯片、光波波导阵列和扇出端耦合器阵列的表面上沉积上包层；将至少一个光纤阵列与扇出端耦合器阵列耦合后固定，完成光纤阵列封装。利用该方法能够降低光纤阵列封装的密度和封装难度，提升光纤阵列封装的灵活性。
一种光子芯片光学封装方法

[发明专利]电信号产生装置及其方法-CN202310513848.3在审
发明人：焦文婷;张磊;高阳;张萌徕;尹坤 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H04B10/2575 文献下载
摘要：本申请提供一种电信号产生装置及其方法。该装置包括激光光源、光耦合器、第一和第二电光调制模块、信号发生器、单模光纤、光环形器、光电探测器及电功分器。激光光源与光耦合器相连，光耦合器的第一和第二耦合输出端口分别与第一和第二电光调制模块相连；第一电光调制模块的光学输出端口与单模光纤相连，第二电光调制模块的光学输出端口连接至光环形器的第一端口，第二电光调制模块的射频端口与信号发生器相连；光环形器的第二端口与单模光纤相连，光环形器的第三端口与光电探测器相连；光电探测器的电输出端口与电功分器相连，电功分器的第一功分输出端口连接至第一电光调制模块的射频端口，第二功分输出端口用于输出频率可调的电信号。
电信号产生装置及其方法

[发明专利]折射率测量装置及折射率测量方法-CN202211425120.7在审
发明人： 张萌徕;张磊;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01N21/41 文献下载
摘要：本发明涉及一种折射率测量装置及折射率测量方法。所述折射率测量装置包括测量光源、折射率传感器以及信号转换机构，测量光源用于发射测量光；所述折射率传感器被设置于所述测量光源的发光路径，用于放置该待测样品以被该测量光照射，并反射该测量光以形成反射信号；所述信号转换机构包括基板、阵列排布于所述基板的多个光栅单元及与多个所述光栅单元对应连接的多个信号转换单元，多个所述光栅单元具有对应不同共振波长的结构参数，多个所述光栅单元位于所述折射率传感器的发射侧。本发明用于解决目前折射率测量装置的检测成本高、检测时间长等问题。同时还提供一种折射率测量方法。
折射率测量装置测量方法

[发明专利]一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法-CN202211570971.0在审
发明人：胡辰;王敬好;王震;张萌徕;张瑾;张潜;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法，该光封装平台包括基板、龙门架、滑轨、观察镜组、两个电控位移台、用于固定光纤阵列的夹具、曲杆和PCB板，其中，龙门架和两个电控位移台安装在基板上，滑轨安装在龙门架上，观察镜组包括第一光学放大镜头、第二光学放大镜头、第三光学放大镜头和第四光学放大镜头，第一光学放大镜头和第四光学放大镜头安装在滑轨上，第二光学放大镜头和第三光学放大镜头相对设置安装在基板上，曲杆用于连接电控位移台和夹具，PCB板通过支架安装在基板上，PCB板上安装有芯片、陶瓷片和转接板，芯片位于转接板的下方。本发明的操作更加简单，能够使光封装过程更加自动化和稳定，有利于缩短封装时间。
一种用于光子芯片封装平台方法

[发明专利]一种光子器件优化的方法、装置、存储介质及电子设备-CN202310128939.5在审
发明人：阮小可;陈晨;张萌徕;尹坤 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本说明书公开了一种光子器件优化的方法、装置、存储介质及电子设备。首先，初始化待优化区域中的各传导单元对应的相对介电常数。其次，对待优化区域进行光学仿真，根据待优化区域对应的仿真结果，得到各传导单元对应的更新后相对介电常数。而后，确定更新后相对介电常数位于设定相对介电常数范围内的待优化传导单元，若确定待优化传导单元的数量大于设定数量阈值，根据待优化传导单元对应的更新后相对介电常数，确定待优化传导单元对应的原始材料。然后，确定待优化区域在替换原始材料后的目标性能指标。最后，以最大化目标性能指标为优化目标，对光子器件进行优化。本方法可以降低光子器件优化过程中的计算量，提高优化效率。
一种光子器件优化方法装置存储介质电子设备

[发明专利]一种硅基芯片封装的方法、装置、存储介质及电子设备-CN202211537974.4在审
发明人：胡辰;王敬好;王震;张瑾;张萌徕;张潜;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G02B27/62 文献下载
摘要：本说明书公开了一种硅基芯片封装的方法、装置、存储介质及电子设备。首先，获取硅基芯片中的光栅与光纤阵列在耦合过程中的图像数据。其次，根据图像数据，对光纤阵列的姿态进行调整，以使得调整后的光纤阵列在预设坐标系下与硅基芯片相平行。而后，将光信号输入到硅基芯片中的光栅，并平移调整姿态后的光纤阵列，以检测光信号从硅基芯片中的光栅输入到平移后的光纤阵列后，平移后的光纤阵列输出的光信号对应的光功率。最后，若确定光功率满足预设条件，则硅基芯片中的光栅与光纤阵列完成耦合，得到耦合后的硅基芯片，并将耦合后的硅基芯片通过封装设备进行封装。本方法可以提高光纤阵列与硅基芯片中的光栅耦合的效率。
一种芯片封装方法装置存储介质电子设备

[发明专利]一种层间耦合器、一种制备层间耦合器的方法-CN202211627632.1在审
发明人：张瑾;王敬好;王震;张潜;胡辰;李佳;张萌徕;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本说明书公开了一种层间耦合器、一种制备层间耦合器的方法。首先，层间耦合器包括：硅衬底、二氧化硅包层、硅波导层、氮化硅层。硅长方体位于层间耦合器的一端，混合结构与硅长方体相连接，混合结构由硅锥体以及相同尺寸的各硅波导块排列组成，亚波长光栅结构与混合结构相连接，亚波长光栅结构由不同尺寸的各硅波导块排列组成，且远离硅长方体的硅波导块的尺寸小于靠近硅长方体的硅波导块的尺寸，氮化硅层包括氮化硅长方体以及氮化硅结构，氮化硅长方体位于层间耦合器的另一端，氮化硅结构与氮化硅长方体相连接，氮化硅结构中的远离氮化硅长方体的横截面积小于靠近氮化硅长方体的横截面积。本方法可以降低功率泄露，从而，提高耦合效率。
一种耦合器制备方法

[发明专利]测量装置及测量方法-CN202211395324.0在审
发明人： 张萌徕;张磊;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01N21/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种测量装置及测量方法。所述测量装置包括传感器、信号输出机构及信号接收机构，所述传感器包括阵列排布的多个检测区域；所述信号输出机构包括输出光纤组件及与所述输出光纤组件的输入端对应的光源，所述输出光纤组件包括阵列排布的多个输出光纤，且所述输出光纤与所述检测区域一一对应；所述信号接收机构用于接收经由所述传感器反射的光线。本发明提高了对待测样品的检测效率。同时还提供一种测量方法。
测量装置测量方法

[发明专利]光会聚结构及探测系统-CN202211477196.4在审
发明人： 张萌徕;张磊;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G02B19/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种光会聚结构及探测系统。其中，光会聚结构包括：会聚层、介质层与会聚阵列；所述会聚层、所述介质层与所述会聚阵列层叠设置；所述介质层位于所述会聚层与所述会聚阵列之间，且所述会聚阵列位于所述介质层远离所述会聚层的一侧；所述会聚层与所述会聚阵列的材料包括金属；所述会聚层设有会聚孔；在所述会聚层朝向所述会聚阵列的方向上，所述会聚孔贯穿所述会聚层；所述光会聚结构被配置为使所述会聚阵列远离所述介质层一侧入射的光从所述会聚孔内会聚出射。
会聚结构探测系统

[发明专利]一种大规模光纤阵列封装固定装置及封装方法-CN202211374585.4有效
发明人：张潜;王敬好;张萌徕;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G02B6/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种大规模光纤阵列封装固定装置及封装方法，包括光纤阵列夹具组件、夹具角度固定组件、夹具固定底座组件、夹具高度调节组件，光纤阵列夹具组件内设有用于放置放置光纤阵列及光纤阵列带纤的光纤阵列安装件，夹具角度固定组件包括支撑杆，夹具固定底座组件包括螺纹套和固定板，本发明将光纤阵列夹具组件用作在光学耦合对准过程中夹持固定光纤阵列和光纤阵列的带纤两部分，而且也将光纤阵列夹具组件用作光纤阵列与光电子芯片封装固定装置的一部分，省去了人为将光纤阵列夹具组件与光纤阵列分离的步骤，将光学封装后需要对光纤阵列和光纤阵列的带纤两部分的加固变为对光纤阵列夹具组件的加固，极大的降低了人为操作带来的风险。
一种大规模光纤阵列封装固定装置方法