专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅光子芯片被动对准光学封装结构和光开关设备-CN202211100327.7有效
  • 王敬好;张潜;张萌徕;储涛 - 之江实验室
  • 2022-09-09 - 2022-12-13 - G02B6/26
  • 本发明提供一种硅光子芯片被动对准光学封装结构和光开关设备,包括基板,硅光子芯片,光纤阵列定位组件以及大模场光纤阵列,所述基板上设有对准标记,硅光子芯片以及光纤阵列定位组件依照对准标记固定于基板之上;硅光子芯片的光学耦合端口为大模场光栅耦合器阵列,其中各大模场光栅耦合器具有相同的最佳耦合角以及最佳耦合模场直径D;大模场光纤阵列中各光纤的模场直径与大模场光栅耦合器的最佳耦合模场直径D相匹配;大模场光纤阵列利用光纤阵列定位组件与硅光子芯片上的大模场光栅耦合器阵列实现最佳耦合,本发明解决了利用主动对准流程进行硅光子芯片光学封装带来的问题,降低了封装成本。
  • 一种光子芯片被动对准光学封装结构开关设备

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