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[实用新型]一种倒角砂轮-CN202320894790.7有效
发明人：师伟;曹榛;张翠芸 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B24B41/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及倒角砂轮技术领域，尤其涉及一种倒角砂轮。其技术方案包括：筒体、锁定机构和打磨盘，筒体内部的顶部插接安装有打磨盘，打磨盘内部等距安装有螺件，打磨盘两侧通过螺件螺纹安装有第一盘，第一盘外侧通过螺件螺纹安装有第二盘，第二盘外侧通过螺件螺纹安装有第三盘。本实用新型通过打磨盘与第一盘配合使用使得旋转的砂轮的倒角形状处于倒T字形，便于进行T字形倒角作业，通过第二盘与打磨盘配合使用可对半导体切片进行弧形倒角作业，并通过与第三盘配合使用可增加了打磨盘倒角弧度，通过打磨盘、第一盘、第二盘进行分配组合可组成不同槽型角度、不同尺寸、不同槽型的倒角砂轮的功能。
一种倒角砂轮

[实用新型]一种适用于不同尺寸的热处理石英舟-CN202320954222.1有效
发明人： 张翠芸;师伟;曹榛 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英舟加工技术领域，尤其涉及一种适用于不同尺寸的热处理石英舟。其技术方案包括：固定杆、支撑架和第一支撑杆，固定杆的外侧固定安装有支撑架，固定杆顶部的支撑架之间分别固定连接有第一支撑杆与第二支撑杆。本实用新型通过设置有第一挡柱、第二挡柱、第三挡柱与第四挡柱之间的相互配合，通过将硅片插入第一挡柱、第二挡柱、第三挡柱与第四挡柱形成的两组固定槽内，可以方便在热处理加工时对不同尺寸的硅片进行承载，通过设置有第一支撑杆、第二支撑杆与限位槽之间的相互配合，可以使第一挡柱、第二挡柱、第三挡柱与第四挡柱内侧的限位槽形成圆弧状，可以对硅片进行限位操作，避免发生晃动的情况。
一种适用于不同尺寸热处理石英

[发明专利]一种基于ZYNQ开发板的纺织品智能检测系统-CN202310218015.4在审
发明人：罗林保;程海洋;张翠芸;李志远;陆川 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01N21/359 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于ZYNQ开发板的纺织品智能检测系统，包括：卤素光源、光谱波段在900‑2500的近红外光谱仪、ZYNQ处理系统模块、HDMI显示器；其中，ZYNQ处理系统模块，包括：驱动模块、ARM处理器模块、DDR存储模块、DMA模块、FPGA；在FPGA上部署有卷积神经网络；ZYNQ处理系统模块接收近红外光谱仪采集的样品的近红外光谱反射率数据进行处理，得到样品纺织纤维的种类。本发明具有体积小，精度高，速度快等特点，非常符合智能纺织工业的理念，有良好的前景。
一种基于 zynq 开发纺织品智能检测系统

[实用新型]一种硅片清洗机台-CN202320164201.X有效
发明人：师伟;张翠芸;苏江涛 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片清洗机台。其技术方案包括：台池和安装架，台池内部的一侧设置有浸泡腔，且浸泡腔的一侧设置有清洗腔，浸泡腔的内部转动安装有第一传送链，且清洗腔的内部转动安装有第二传送链，台池的正面与背面固定安装有多组安装座，且安装座的内侧固定安装有超声波振动棒，第二传送链的一侧转动安装有第三传送链。本实用新型通过各种结构的组合使得本清洗机台通过超声的方式对硅片进行清洗，超声波清洗的方式增加了对硅片清洗的质量，同时避免清洗时造成硅片表面损伤的情况，且本清洗机台可以对清洗完后的硅片进行烘干处理，从而便于后续的设备对硅片进行加工作业。
一种硅片清洗机台

[实用新型]一种硅棒切片加工机台断网警示设备-CN202320164301.2有效
发明人：李伟望;张翠芸;师伟 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅棒切片机技术领域，尤其涉及一种硅棒切片加工机台断网警示设备。其技术方案包括：安装架和固定板，安装架的内部旋转安装有主动辊与从动辊，安装架的一侧固定安装有第一电机，主动辊与从动辊的外侧套有钢线。本实用新型通过设置有螺旋杆、导板、连接块与连接导线之间的相互配合，可以较为方便的通过第二电机输出端的旋转通过传动齿轮能够方便的将螺旋杆进行传动，使螺旋杆旋转的过程中利用导板能够顺着螺旋杆的外侧进行移动，使导板与钢线之间进行接触，使通过与钢线之间进行接触形成短路，当钢线出现断裂的情况，通过连接块之间与报警器之间形成电流，将报警器进行报警操作，为工作人员进行提示。
一种切片加工机台警示设备

[发明专利]一种实现晶向偏离的单晶晶体的多线切割方法-CN202110986962.9有效
发明人：李兴鹏;曹榛;苏江涛;张翠芸;师伟 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种多线切割实现单晶晶体晶向偏离的方法，包括利用X射线晶体衍射仪测试待测单晶硅棒的晶向值，计算待测单晶硅棒晶向偏离度，确定偏移方向和计算偏离距离，进行多线切割。利用多线切割将一定长度的单晶硅棒切割成硅片厚度一致，晶向偏离度一致的若干硅片，解决了预先截取切块定向后切割，操作不方便，切割效率低，精准度低，材料损耗大等问题，大大提高了生产效率，提高晶向偏离精准度。
一种实现偏离晶体切割方法

[发明专利]一种半导体单晶硅晶棒及硅片参考面的加工方法-CN201610726872.5有效
发明人：孙新利;肖万涛;党娟莉;师伟;张翠芸 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C30B33/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体单晶硅晶棒及硅片参考面的加工方法，首先在晶棒上截取样片，将样片进行表面化学各项异性腐蚀、清洗后烘干；观察表面腐蚀形状；根据不同晶向的形状和方位在样片上标记出主参考面的指示线；将带有定位线和主参考面指示线的样片与原有晶棒进行位置比对，标记出晶棒上主参考面的指示线；利用晶向测试仪，在单晶硅晶棒指示线附近查找主参考面<110>晶向峰值，准确确定位置并做好标记并进行参考面加工。硅片直接在表面进行化学各项异性腐蚀及后续的处理即可。本发明充分利用晶体各向异性在化学腐蚀中的反应速率差异形成腐蚀形状来判定单晶硅及硅片主参考面位置，具有判断准确，操作简单，且易于产业化实现。
一种半导体单晶硅硅片参考加工方法

[发明专利]用于片材分选的装置及用于片材分选的系统-CN201810793980.3在审
发明人：孙新利;郭辉;张翠芸;李兴鹏 -专利权人：西安电子科技大学;西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B07C5/28 文献下载
摘要：本发明涉及用于片材分选的装置，所述用于片材分选的装置适于接收需要以非接触方式进行规格测试的片材，所述用于片材分选的装置包括：支撑底座和支撑上座；其中，所述用于片材分选的装置还包括：重量检测模块，所述重量检测模块设置在所述支撑底座与所述支撑上座之间，并且所述重量检测模块用于检测放置到所述支撑上座上的所述片材的重量并发送检测信号；信号处理模块，所述信号处理模块与所述重量检测模块通信连接，并且所述信号处理模块包括显示模块；所述显示模块能显示第一报警信号、第二报警信号或第三报警信号以表示不同的工况。
片材分选重量检测模块信号处理模块报警信号上座显示模块支撑底座支撑非接触方式发送检测规格测试通信连接检测

[发明专利]用于片材分选的系统-CN201810793947.0在审
发明人：孙新利;郭辉;张翠芸;李兴鹏 -专利权人：西安电子科技大学;西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于片材分选的系统，包括：测试装置，对所述片材以非接触方式进行规格测试；控制处理装置，设定对所述片材进行分选的档位；以及多个用于片材分选的装置；其中，多个所述用于片材分选的装置与所述控制处理装置并联；所述控制处理装置根据所述测试装置的规格测试得到的参数确定所述片材的档位，并向与所述片材的档位对应的第一装置发出控制信号；其中，所述第一装置是多个所述用于片材分选的装置中的与所述片材的档位对应的一个。
片材分选档位控制处理装置测试装置第一装置规格测试非接触方式参数确定控制信号并联

[发明专利]一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置及方法-CN201610729215.6在审
发明人：孙新利;肖万涛;曹榛;师伟;张翠芸 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置，包括一组夹板，每个夹板上均设置有弧形的凹槽，凹槽表面均设置有粘接胶，任一夹板上还通过粘接胶连接夹具，夹具位于远离夹板上凹槽的一端。本发明通过采用夹板改变被切割单晶硅棒外形，同时改变砂浆冲击状态以及切割时砂浆在侧面聚集状态的差异性，达到切割时，竖直方向上各位置切割状态等效的目的，能够有效降低切片厚度偏差，解决硅片厚度不均的问题，有很好的应用价值。
一种半导体单晶硅切割夹紧装置方法

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