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[实用新型]一种晶圆清洗机构及涂胶装置-CN202320969245.X有效
发明人：陶佳强;张章龙;沈思涛 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗机构及涂胶装置，属于芯片封装技术领域，包括：旋转机台，适于承载晶圆并带动晶圆沿第一方向转动；清洗结构，对应旋转机台的外周设置；驱动结构，与清洗结构传动连接，驱动结构适于驱动清洗结构沿第二方向转动；第一方向和第二方向相反设置。本实用新型提供的一种晶圆清洗机构，在涂胶完成后，旋转机台继续带动晶圆沿第一方向转动，同时，启动驱动结构，使驱动结构带动清洗结构沿第二方向转动，也即，清洗结构在对晶圆进行清洗的同时，沿与晶圆旋转方向相反的方向转动，因此，增加了晶圆和清洗结构之间的相对转速，从而能够增大清洗结构对晶圆的冲刷作用力，提高对晶圆上残胶的清洗力度，保证晶圆清洗的洁净度。
一种清洗机构涂胶装置

[发明专利]模拟封装模块及其制备方法、芯片封装结构的制备方法-CN202311028822.6在审
发明人：郝俊峰;郭良奎;沈思涛;张章龙 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种模拟封装模块及其制备方法、芯片封装结构的制备方法，模拟封装模块的制备方法包括：形成若干个模拟芯片，模拟芯片包括：透明衬底、透明键合层和模拟芯片互连件；若干模拟芯片构成模拟芯片单元；在支撑载板的一侧表面形成爬行键合层；在部分爬行键合层的表面形成模拟互连盘；将若干个模拟芯片设置在爬行键合层的一侧，透明键合层和爬行键合层之间形成毛细填充空间；在毛细填充空间中形成模拟底填胶层，包括：在模拟芯片单元的周缘和/或模拟芯片之间的间隙处涂覆模拟底填胶液，模拟底填胶液在毛细填充空间爬行过程中和模拟底填胶液接触到的表面形成接触角小于90度的浸润表面。模拟封装模块的制备方法的可靠性提高。
模拟封装模块及其制备方法芯片结构

[发明专利]布线层及其制备方法、封装结构-CN202311035913.2在审
发明人： 张章龙;李宗怿;潘波;鲁芳玲 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请涉及一种布线层及其制备方法、封装结构。所述布线层的制备方法包括：于载板的一侧形成沉积层；于沉积层背离载板的表面形成间隔排布的多个金属线；至少于各金属线的侧壁分别形成保护层；基于各保护层的外侧壁自对准刻蚀沉积层，形成多个沉积线；去除保护层，沉积线和沉积线上方的金属线共同构成布线层中的导线。本申请提供的制备方法可以提高所获得的布线层的形貌质量，进而可以确保布线层对于电信号的稳定传输。
布线及其制备方法封装结构

[发明专利]一种模拟芯片及其制备方法-CN202311028824.5在审
发明人：郝俊峰;郭良奎;沈思涛;张章龙 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种模拟芯片及其制备方法，模拟芯片包括：透明衬底；位于透明衬底的一侧表面的透明键合层；位于部分所述透明键合层背离所述透明衬底一侧表面的模拟芯片连接件。采用所述模拟芯片能全流程监控以实现对底填胶液的点胶量和底填胶液的涂覆路径的可行性验证。
一种模拟芯片及其制备方法

[发明专利]芯片封装结构及其制备方法、电子设备-CN202310443760.9有效
发明人：罗富铭;张章龙;唐彬杰;潘波 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备。所述方法包括：制备芯片封装初始结构，该结构包括芯片、重布线层及通过释放胶层与重布线层对应粘接的载板，其中与释放胶层接触粘接的重布线层包括：第一金属层、随形覆盖第一金属层靠近释放胶层表面的第一沉积层以及位于相邻第一沉积层之间的第一介电层；剥离释放胶层及载板；干法刻蚀将残留释放胶层和部分第一介电层去除并暴露出第一介电层顶面，使得第一介电层干法刻蚀后的顶面低于第一金属层的顶面；形成覆盖第一介电层干法刻蚀后顶面及第一沉积层裸露表面的初始修复层；于初始修复层背离每个第一金属层的表面形成第一外联导电件；去除相邻第一外联导电件之间的初始修复层，形成修复层。
芯片封装结构及其制备方法电子设备

[发明专利]一种半导体封装方法-CN202310687500.6在审
发明人： 张章龙;梁新夫;李宗怿;杨文豪;潘波 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装方法，包括：在第一载板的一侧形成重布线结构；在重布线结构背离第一载板的一侧形成牺牲保护膜；之后将第一载板和重布线结构剥离；提供第二载板，第二载板的承载面积大于第一载板的承载面积；将重布线结构背离牺牲保护膜的一侧键合在第二载板上；之后，将牺牲保护膜和重布线结构剥离；之后，将芯片设置在所述重布线结构背离所述第二载板的一侧；形成包封所述芯片和所述重布线结构的侧壁表面的塑封层，且所述塑封层不包封第二载板的侧壁表面；之后，将所述第二载板和所述重布线结构剥离。所述半导体封装方法的材料耗损成本降低。
一种半导体封装方法

[实用新型]一种用于玻璃载板的表面清洁仪-CN202320567855.7有效
发明人： 张章龙;梁新夫;李宗怿;沈思涛;杨文豪;谢俊 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于玻璃载板的表面清洁仪，该表面清洁仪包括：机架；固定机构，用于固定玻璃载板以及键合于所述玻璃载板正面的晶圆；喷淋机构，设置在所述机架上；所述喷淋机构用于朝所述玻璃载板背面喷射清洗溶剂；刷洗机构，设置在所述机架上；所述刷洗机构用于刷洗所述玻璃载板背面；转动机构，设置有转动端，所述转动端与所述固定机构连接；所述转动机构通过所述转动端驱使所述固定机构，使所述固定机构相对所述喷淋机构和所述刷洗机构转动。从而可以高效地对玻璃载板进行清洗，从而减少了人工操作过程。
一种用于玻璃表面清洁

[发明专利]一种芯片封装结构的制备方法-CN202310444617.1有效
发明人： 张章龙;李宗怿;潘波;陶佳强 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构的制备方法，包括：提供临时载板；在临时载板上形成叠层金属层；在叠层金属层背离临时载板的一侧表面形成重布线结构；在重布线结构背离叠层金属层的一侧设置芯片本体；在芯片本体和重布线结构之间形成导电连接件；形成包封导电连接件的底填胶层；在重布线结构的一侧形成包裹芯片本体的塑封层；之后，将临时载板和叠层金属层解键合；将临时载板和叠层金属层解键合之后，采用湿法蚀刻工艺去除叠层金属层，并暴露出重布线结构中的介质层；采用湿法蚀刻工艺去除叠层金属层之后，采用干法刻蚀工艺从重布线结构背离芯片本体的一侧去除部分厚度的介质层。所述芯片封装结构的制备方法使得芯片封装结构的可靠性提高。
一种芯片封装结构制备方法

[发明专利]埋入式芯片封装结构的制备方法-CN202210596176.2有效
发明人： 张章龙;李宗怿;梁新夫;丁晓春 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供埋入式芯片封装结构的制备方法，所述制备方法包括：提供一芯片封装单体和载板封装体；以所述载板定位金属点为定位基准将所述芯片封装单体粘贴在所述载板封装体的芯片粘贴区域，旋涂光刻胶进行密封，得到密封介电层；以所述载板定位金属点为定位基准对所述密封介电层进行光刻开口，得到包括导通金属柱开口和互联金属柱开口的封装结构介电层；在所述导通金属柱开口处和所述互联金属柱开口处制备电联接层，得到所述埋入式芯片封装结构；其解决了现有技术中埋入式芯片封装结构的制备方法存在芯片上的互联金属柱阵列与电联接层之间的对准精度不足的问题，实现二者间的良好导通，进而提高芯片的信号传输质量并降低电传输阻抗。
埋入芯片封装结构制备方法

[实用新型]一种半导体封装结构-CN202320477445.3有效
发明人： 张章龙;梁新夫;李宗怿;潘波;罗富铭;陶佳强;唐彬杰;李健;郝俊峰 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：重布线结构；芯片，位于重布线结构的一侧；位于重布线结构和芯片之间的导电连接结构；底填胶层，位于芯片和重布线结构之间且包围导电连接结构的侧壁；重布线结构包括：介质层；第一布线层至第N布线层，第一布线层至第N布线层在介质层的厚度方向上排布且逐渐远离芯片；位于介质层中的基础标记部以及底层标记单元，基础标记部与芯片在介质层表面的正投影无重合；底层标记单元至少包括一个底层标记部，基础标记部朝向芯片的表面被介质层暴露；在介质层的厚度方向上，基础标记部全部覆盖底层标记单元，N为大于或等于2的整数。本实用新型的半导体封装结构能够减小底填胶层的用量测试误差。
一种半导体封装结构

[发明专利]一种芯片封装结构的制备方法-CN202310444616.7有效
发明人： 张章龙;李宗怿;罗富铭;潘波 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构的制备方法，包括：形成重布线结构；在所述重布线结构的一侧设置芯片本体；在所述重布线结构背离所述芯片本体的一侧表面形成种子层；在所述种子层背离所述重布线结构的一侧表面形成补偿晶种层，所述补偿晶种层背离所述重布线结构的一侧表面的粗糙度小于所述种子层背离所述重布线结构的一侧表面的粗糙度；在部分所述补偿晶种层背离所述种子层的一侧表面形成电性端子层；在所述补偿晶种层背离所述种子层的一侧形成包封所述电性端子层的牺牲胶合初始保护层；对所述牺牲胶合初始保护层进行光照固化，使所述牺牲胶合初始保护层形成牺牲胶合保护层。所述芯片封装结构的制备方法使得芯片封装结构的可靠性提高。
一种芯片封装结构制备方法

[发明专利]一种多层金属布线层及其制备方法、封装结构-CN202111424238.3有效
发明人：潘波;李宗怿;罗富铭;唐彬杰;吴世豪;曾丹;刘籽余;陶佳强;杨文豪;张章龙;丁晓春 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种多层金属布线层的制备方法，包括：在目标载体上制备介电层，在介电层上制备层间穿孔和层中开口阵列；在层间穿孔和层中开口阵列中制备金属层；对金属层和/或介电层进行研磨，使金属层和介电层齐平且平坦化，得到目标金属布线层；将目标金属布线层作为目标载体并重新进行在目标载体上制备介电层的步骤，直至得到多层金属布线层。还提供一种多层金属布线层及封装结构。得到对应嵌设在介电层中的层中导电线路，在后续进行研磨时不会使层中导电线路被完全去除；而通过研磨处理后，使得到的金属布线层的表面平坦化，使下一层金属布线层的金属层具备高度均匀性，提高了布线精度、多层金属布线层的制备良率、得到的封装结构的产品性能。
一种多层金属布线及其制备方法封装结构

[发明专利]一种水下声学多普勒正负流测量方法及系统-CN202211304638.5在审
发明人：邱剑腾;倪晖;张章龙;陈文 -专利权人：福建澳泰自动化设备有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01P5/24 文献下载
摘要：本发明涉及超声波测量技术领域，尤其涉及一种水下声学多普勒正负流测量方法及系统。通过主处理器控制第一DDS信号发生器生成与超声波发射换能器的中心频率不同频率的信号并发送至第一上下变频混频器；设置第一阻带陷波器的中心频率为第一DDS信号发生器生成的信号的频率与超声波发射换能器的中心频率的差值；并将第一混频信号发送至第一阻带陷波器中滤除与第一阻带陷波器的中心频率相等的信号得到第一有效信号；通过上述操作才能解调真实信号，并且再通过主处理器判断由第一有效信号得到的第一低频信号是否大于第一预设阈值，若是，则判定当前水流方向为正流向；若否，则判定当前水流方向为负流向，从而实现水下声学多普勒正负流测量功能。
一种水下声学多普勒正负测量方法系统

[实用新型]一种基于MBUS的数字压力开关控制装置-CN202222616785.8有效
发明人：谢文;张伟;缪连华;张章龙;倪晖;陈文;林诚 -专利权人：福建澳泰自动化设备有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型属于控制技术领域，一种基于MBUS的数字压力开关控制装置。所述数字压力开关控制装置包括信号输入单元、信号输出单元、主控单元和保护单元，所述信号输入单元将信号通过MBUS模块与总线相连接，所述信号输入单元与主控单元相连接，所述主控单元分别与信号输出单元和保护单元相连接。用以解决现有的工业仪表中不能同时满足稳定的供电和通讯的问题。
一种基于 mbus 数字压力开关控制装置

[实用新型]一种光刻胶出胶量控制系统-CN202220851180.4有效
发明人： 张章龙;吴明;罗富铭;李健;唐彬杰;吴子恺;王嘉炜 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆封装设备领域，尤其涉及一种光刻胶出胶量控制系统，目的是实现在半导体封装时，光刻胶出胶量的动态控制，达到节省人工以及提升效率的目的；包括：出胶泵，内部设置有用于容纳光刻胶的第一腔室，在所述第一腔室内部设置有用于推动光刻胶朝向出胶管方向运动的活塞部；进胶管，一端与所述第一腔室连通，另一端连接光刻胶供应设备；出胶管，一端与所述第一腔室连通，另一端朝向晶圆转台；活塞泵，设置于出胶泵外部，与活塞部动力连接，用于带动活塞部在所述第一腔室内往复运动；行程调节模块，与活塞泵动力连接，用于控制活塞泵的输出参数；流量计，并联于出胶管上，用于控制出胶管的流量；控制器，电性连接流量计与行程调节模块。
一种光刻胶出胶量控制系统

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