专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果65个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]无线充电底座及电子设备系统-CN202223376790.2有效
  • 张安乐;张霞玲;黄华 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-08-25 - H02J50/90
  • 本申请提供一种无线充电底座及电子设备系统。无线充电底座用于为无线接收端设备充电,无线接收端设备包括接收线圈。无线充电底座包括基座、发射线圈、第一驱动组件和第二驱动组件。基座用于放置无线接收端设备。发射线圈设于基座。第一驱动组件设于基座,第一驱动组件用于驱动无线接收端设备相对基座沿第一方向移动,并使接收线圈与发射线圈在第一方向对准。第二驱动组件设于基座,且用于驱动发射线圈相对基座沿第二方向移动,以使发射线圈与接收线圈在第二方向对准。第一方向与第二方向相交。本申请提供的无线充电底座可以解决现有技术中的无线充电底座的发射线圈和无线接收端设备的接收线圈无法对准,无线充电底座的充电效率低的技术问题。
  • 无线充电底座电子设备系统
  • [实用新型]一种红外温度传感器封装结构-CN202220732625.7有效
  • 闫怀宝;贺才坤;张安乐 - 深圳市耐德半导体科技有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-11-22 - G01J5/02
  • 本实用新型公开了一种红外温度传感器封装结构,包括沿着高度方向依次叠加设置的线路板、微处理器、铜片、热电堆、滤光片和外壳,所述线路板、微处理器、铜片、热电堆和滤光片封装于外壳内,所述热电堆与线路板之间通过铜柱相连,所述铜柱贯穿铜片,所述铜片与外壳紧密连接,铜片与外壳紧密连接,可以保证红外模拟传感器稳定性,可以克服热休克问题,从而使整个数字化热红外温度传感器精确度达到正负0.2摄氏度,达到医疗级体温测量的要求,封装可以降低尺寸,提高测量精度。
  • 一种红外温度传感器封装结构
  • [发明专利]一种公路废旧沥青剔除再生施工一体机-CN202210906915.3在审
  • 裴俊峰;张安乐;陈佳祥;许慧敏;颜庆乾;李艳春;姜松朴;孙启帅 - 裴俊峰
  • 2022-07-29 - 2022-09-09 - E01C23/09
  • 本发明提供的一种公路废旧沥青剔除再生施工一体机,可以快速高效地完成对废旧沥青路面的剔除和摊铺压实工作,其解决的技术方案是,包括承载支架和承载板,承载板上端面固定连接有多个存料装置,承载板下端面滑动连接有滑槽,各个滑槽内部均滑动连接有定位杆,各个纵向位置对应的定位杆之间均连接有伸缩板,各个定位杆均为弹簧杆且输出端最下方均设有定位装置,各个定位杆输出端均转动连接有支撑杆,各个支撑杆下方均转动连接有万向轮,各个纵向位置对应的支撑杆之间均连接有第一伸缩杆,各个定位杆输出端均设有卡接装置,承载板下方设有移动机构,移动机构下方连接有向下伸出的连接件,本发明可以快捷高效的完成废旧沥青剔除和再生铺设工作。
  • 一种公路废旧沥青剔除再生施工一体机
  • [实用新型]无线充电设备-CN202123159198.2有效
  • 黄华;张霞玲;朱晓勇;张安乐 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-08-09 - H02J7/00
  • 本申请提供一种用于对电子设备充电的无线充电设备。无线充电设备包括外壳、发射线圈和散热组件。外壳设置有面板。发射线圈设置于外壳内,且位于面板的一侧。外壳用于放置待充电的电子设备,且使电子设备与面板具有一距离。外壳设置有位于面板下方的通风口。散热组件包括半导体制冷片和风扇。半导体制冷片包括冷端和热端。热端设置于外壳上。风扇设置于外壳,且吹出的风经过冷端并从通风口吹出。风扇吹出的风经过冷端温度降低,并通过面板与电子设备之间,使电子设备降温。
  • 无线充电设备
  • [发明专利]红外温度传感器封装结构-CN202210331444.8在审
  • 闫怀宝;贺才坤;张安乐 - 深圳市耐德半导体科技有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-07-12 - G01J5/20
  • 本发明公开了红外温度传感器封装结构,包括沿着高度方向依次叠加设置的线路板、微处理器、铜片、热电堆、滤光片和外壳,所述线路板、微处理器、铜片、热电堆和滤光片封装于外壳内,所述热电堆与线路板之间通过铜柱相连,所述铜柱贯穿铜片,所述铜片与外壳紧密连接,铜片与外壳紧密连接,可以保证红外模拟传感器稳定性,可以克服热休克问题,从而使整个数字化热红外温度传感器精确度达到正负0.2摄氏度,达到医疗级体温测量的要求,封装可以降低尺寸,提高测量精度。
  • 红外温度传感器封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top