专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于雪崩效应的兼具非饱和磁阻和负微分电阻特征的器件-CN201910721523.8有效
  • 孙志刚;于涵;何雄;张孔斌;杨振;王嘉赋 - 武汉理工大学
  • 2019-08-06 - 2021-08-10 - H01L43/08
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,提供了一种基于雪崩效应的兼具非饱和磁阻和负微分电阻特征的器件,包括半导体基体、设于半导体基体上的绝缘层以及设于绝缘层上的金属电极,半导体基体、绝缘层以及金属电极构成阻挡层异质结结构。阻挡层异质结结构处于持续的电场中,发生雪崩效应以使器件获得负微分电阻效应的特征,阻挡层异质结结构处于磁场中,雪崩效应受到抑制以获得非饱和磁阻效应的特征。本发明可以得到能在基于雪崩效应的情况下兼具非饱和磁阻和负微分电阻特征的器件,可用于在同一器件中实现多功能领域的应用,如在同一器件中可实现信息存储和电路放大器的功能应用。本发明所涉及的器件结构设计和性能测试方法简单,更易于生产应用。
  • 基于雪崩效应兼具饱和磁阻微分电阻特征器件
  • [发明专利]基于热开关的热电制冷和磁卡制冷的复合制冷器件及方法-CN202010101654.9有效
  • 孙志刚;刘国强;何雄;何斌;张孔斌;柯亚娇;赵文俞 - 武汉理工大学
  • 2020-02-19 - 2021-05-18 - F25B21/00
  • 本发明涉及制冷技术领域,提供了一种基于热开关的热电制冷和磁卡制冷的复合制冷器件,包括热电/磁卡复合制冷结构,所述热电/磁卡复合制冷结构的其中一相对侧分别为冷端和热端,所述冷端和所述热端均具有用于导通或阻隔热量的热开关;所述复合制冷器件还包括为所述热电/磁卡复合制冷结构施加周期性电流的脉冲电源以及进行周期性加磁或退磁的磁体系统,所述脉冲电源和所述磁体系统配合所述热开关控制所述热电/磁卡复合制冷结构的冷端持续制冷。还提供一种基于热开关的热电制冷和磁卡制冷的复合制冷方法,包括S1至S4四个步骤。本发明实现热电/磁卡复合制冷和磁卡制冷的高效双重复合制冷,可大幅度提升器件制冷性能。
  • 基于开关热电制冷磁卡复合器件方法

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