专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体装置的方法-CN201710416609.0有效
  • 张元基;李东沅;姜明成;刘惠仁 - 三星电子株式会社
  • 2017-06-06 - 2022-08-09 - H01L23/488
  • 一种制造半导体装置的方法包括:在封装衬底上堆叠第一半导体芯片。第一半导体芯片中的每一个包括第一粘合膜。所述方法包括在第一半导体芯片上分别堆叠第二半导体芯片。第二半导体芯片中的每一个包括第二粘合膜。所述方法包括挤压第一粘合膜及第二粘合膜以形成粘合结构。粘合结构包括设置在第一半导体芯片的侧壁上及第二半导体芯片的侧壁上的延伸部。所述方法包括移除延伸部。所述方法包括形成实质上覆盖第一半导体芯片及第二半导体芯片的第一模制层。所述方法包括对第一半导体芯片之间与第二半导体芯片之间的封装衬底执行切割工艺,以形成多个半导体封装。所述制造半导体装置的方法可有效地移除覆盖半导体芯片的粘合结构的延伸部。
  • 制造半导体装置方法
  • [发明专利]半导体封装件-CN201710443703.5在审
  • 刘惠仁;张元基 - 三星电子株式会社
  • 2017-06-13 - 2017-12-19 - H01L23/31
  • 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括再分布基底;互连基底,位于再分布基底上,并且包括穿透其的孔和在其下部分中的凹进区域;半导体芯片,位于再分布基底上并且设置在互连基底的孔中;成型层,覆盖半导体芯片和互连基底。凹进区域连接到孔。成型层填充凹进区域和位于半导体芯片与互连基底之间的间隙。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件-CN201110234077.1有效
  • 张元基;朴泰成 - 三星电子株式会社
  • 2011-08-12 - 2012-03-14 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种半导体封装件,所述半导体封装件可包括封装基底,所述封装基底具有第一表面和可由封装基底的边缘限定的边界。封装件还包括具有前表面和后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片的第一部分的后表面可设置在封装基底的第一表面上,第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界。半导体封装件还可包括第二半导体芯片,第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。
  • 半导体封装
  • [发明专利]显示装置、制造其的方法以及用于制造其的掩模-CN200610088744.9有效
  • 蔡钟哲;金时烈;金湘甲;昔俊亨;皇甫尚佑;张元基;李羲国;尹铢浣;金洙真 - 三星电子株式会社
  • 2006-06-05 - 2006-12-06 - G03F1/14
  • 本发明提供了一种掩模。该掩模包括:掩模体、第一曝光部分和第二曝光部分。第一曝光部分在掩模体上。该第一曝光部分包括:第一透光部分和第二透光部分。该第一透光部分将对应于输出端子的光刻胶部分曝光于第一光量的光。另外,第二透光部分将与输出端子相邻的光刻胶相邻部分曝光于第二光量的光,第二光量小于第一光量。第二曝光部分在掩模体上。该第二曝光部分包括多个第三透光部分,用于将对应于存储电极的光刻胶部分曝光于第三光量的光,第三光量在第一光量和第二光量之间。根据本发明,通过存储电极图案和像素电极形成的存储电容器的电特性得到了提高,使得显示装置的闪烁和/或余像减少,由此还导致显示装置的图像显示质量的改善。
  • 显示装置制造方法以及用于
  • [发明专利]并行传送系统和方法-CN200410074215.4有效
  • 张元基;尹起天;安根洙 - 三星电子株式会社
  • 2004-09-03 - 2005-03-09 - B65G49/05
  • 本发明提供了一种能够安全传送和高效处理基片的并行传送系统和方法,如玻璃基片或半导体装置。其包括含有多个空气喷嘴的旋转式传送器,多个空气喷嘴无须接触基片即可注入空气使空气喷嘴上面的基片移动。旋转式传送器上至少需要两个单独的处理单元可操作地结合在一起。其优越性在于,由于可以同时处理多个基片,效率更高,适应性更强。因为在空气喷嘴结构和基片之间无须物理接触即可移动基片,所以传送安全、干净、且有效。
  • 并行传送系统方法

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