专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体工厂的动态虚拟组线仿真系统及方法-CN202211572812.4有效
  • 程星华;白帆;徐策;程孟璇;黄志磊;张丹扬 - 中国电子工程设计院有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-05-16 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种半导体工厂的动态虚拟组线仿真系统及方法,系统包括:静态模型,用于接收设计的半导体工厂规划的基本生产数据,根据基本生产数据计算关于半导体工厂相应工序的生产设备数据,获得初步规划方案,生产设备数据包括生产设备组及生产设备组内生产设备的数量;模型建立模块,用于基于相应工序的运行规则,建立过程动态仿真模型;过程动态仿真模型用于接收产品生产计划数据和生产设备数据,根据产品计划数据和所述生产设备数据,执行产品生产流程并输出运行数据;评估模块,用于根据运行数据对初步规划方案进行评估;该系统采用静态模型和过程动态仿真模型结合的仿真模式,对生产设备数据进行计算并对方案进行评估,系统仿真精度高。
  • 一种半导体工厂动态虚拟仿真系统方法
  • [发明专利]同时具有SBD和DUV LED的集成光电子芯片结构及其制备方法-CN202010750824.6有效
  • 张紫辉;张丹扬;张勇辉 - 河北工业大学
  • 2020-07-28 - 2022-08-30 - H01L27/15
  • 本发明为一种同时具有SBD和DUV LED结构的集成光电子芯片结构及其制备方法。该结构包括排列为一行的n个SBD器件,以及位于其下的n列*m行的DUV LED;所述的SBD和DUV LED呈阵列排布;n个SBD器件为串联,右端的欧姆接触电极和上面的条形芯片电极相连;左端的肖特基接触电极和下一行正下方的DUV LED的n型欧姆电极相连,DUV LED的p型欧姆电极和相邻的DUV LED的n型欧姆电极相连;n列*m行的DUV LED呈蛇形排列串联。本发明可以利用SBD结构的单向导通性将市路电压220V的交流电(AC)变为脉冲直流电(DC),从而可以实现市路电压对该器件的直接供电,脉冲直流电可以减少DUV LED发热,延长使用寿命,此外制作工艺简单,易于操作,可重复性强,生产成本低。
  • 同时具有sbdduvled集成光电子芯片结构及其制备方法

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