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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装件的制法-CN201911322598.5在审
发明人： 廖信一;张正楷;马伯豪;柯俊吉 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子封装件的制法，包括先制作多个封装结构，其包含一承载件及至少一设于该承载件上的电子元件，再将该多个封装结构设于一支撑板上，之后形成封装层于该支撑板上以包覆该多个封装结构，故即使电子封装件的规格繁多，该封装层所用的模具仍仅需针对该支撑板的单一规格开发，以有效降低制程成本。
电子封装制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201911010459.9在审
发明人： 廖信一;张正楷 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括：一具有第一线路层的第一承载结构、配置于该第一承载结构上且电性连接该第一线路层的封装模块、配置于该第一承载结构上且电性连接该第一线路层的第一电子元件、以及堆叠于该第一电子元件上且电性连接该第一电子元件的第二电子元件，以经由该第一电子元件与第二电子元件相堆叠的设计，而减少所述电子元件占用该第一承载结构的表面面积，故能有足够的空间放置该封装模块。
电子封装及其制法

[发明专利]半导体封装件的制法-CN201210431161.7有效
发明人：林辰翰;李国祥;黄荣邦;黄南嘉;廖信一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体，具有相对的顶面及底面；至少一半导体芯片，其嵌埋于该封装胶体内，该半导体芯片具有相对的作用面、非作用面及与该作用面、非作用面连接的侧面，且该半导体芯片的作用面外露出该封装胶体的底面；定位件，其形成于该封装胶体的部分底面上，包覆凸伸出该封装胶体底面的该半导体芯片的侧面，并外露出该半导体芯片的作用面；以及线路增层结构，其形成于该半导体芯片的作用面及封装胶体底面上的定位件上。以避免封装模压时半导体的偏移，能有效增加后续工艺的对位精准度，以提升产品良率。
半导体封装制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410038799.3在审
发明人：高沣;张正楷;廖信一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法先于一基板本体中形成贯穿其相对两表面的导电通孔，再于该基板本体的置晶侧的导电通孔的端面上形成电性连接凸块，并于该基板本体的两表面上形成线路层，且于该基板本体上接置晶片，该晶片的一表面上具有铜柱，该铜柱上设置有焊料，该晶片通过铜柱、焊料与电性连接凸块电性连接基板本体，由于焊料熔融时可以包覆该电性连接凸块，进以提升焊接效果与信赖性。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件的结构及制法-CN201210298753.6在审
发明人：许习彰;周信宏;刘鸿汶;廖信一;张江城 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装件的结构及制法，该制法包括将半导体组件接置于承载件上；再形成封装胶体于该承载件上；之后形成贯通该封装胶体的至少一穿孔；接着形成空心的导电通孔于该穿孔中，且同时形成线路层于该半导体组件的主动面与该封装胶体上；再形成第一绝缘保护层于该线路层上；最后移除该承载件。借由一次性地形成导电通孔与线路层，省略传统半导体封装件中的重布线路工艺以及化学机械研磨工艺，能大幅提升封装件的生产效率。
半导体封装结构制法

[发明专利]具微机电组件的封装结构及其制法-CN201210227681.6在审
发明人：张宏达;刘正祥;黄光伟;林俊宏;廖信一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种具微机电组件的封装结构及其制法，该具微机电组件的封装结构包括一具有接地垫与微机电组件的基板、设于该基板上且覆盖该微机电组件的盖体、连接接地垫的焊线段、包覆该盖体与焊线的封装层、以及形成于该封装层上的线路层，该线路层用以电性连接该盖体与该焊线段的一端，借以将该盖体及该基板共同接地，能够适时释放累积于该盖体表面的电荷，避免影响微机电系统的信赖度，且达到节省输入/输出（I/O）数的功效。
微机组件封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201110344781.2有效
发明人：张江城;刘鸿汶;廖信一;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：上、下表面分别具有第一及第二线路层的含硅基板、设于该上表面上且电性连接该第一线路层的半导体组件、包覆该半导体组件的绝缘材料、形成于该绝缘材料上的第三线路层、及位于该绝缘材料中以电性连接该第一与第三线路层的导电盲孔。此外该含硅基板中具有导电穿孔以电性连接该第一及第二线路层。使用硅基板的版面制作具导电穿孔的半导体封装件，单位时间内产量(UPH)较传统以BT材料为基底的半导体封装件为多，所以可降低制作成本。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201110319699.4有效
发明人：张宏达;廖信一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-10-13 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：微机电芯片；设于该微机电芯片上的盖体；设于该盖体上的电子组件，且该电子组件具有多个第一连接垫和第二连接垫；形成于该第一连接垫和第二连接垫上的多个第一导电组件和第二导电组件；以及形成于该微机电芯片表面上的保护胶体，以覆盖该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件外露出该保护胶体，因此，可缩小半导体封装件的尺寸。
半导体封装及其制法

[发明专利]具微机电组件的封装结构的制法-CN201110229530.X有效
发明人：林辰翰;张宏达;刘正祥;廖信一;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种具微机电组件的封装结构的制法，其于具有微机电组件与第二对位键的晶片上方罩设板体，并切割该板体，以形成露出该第二对位键的板体开口，然后进行打线制程，再将多个块体对应设于各该第二对位键上，并覆盖封装层，且从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层与部分该块体，最后，利用对准仪借由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成多个金属导线。本发明的具微机电组件的封装结构的制法无需制作贯穿硅基板的开孔，因此能节省生产成本，又板体仅罩设该微机电组件，且移除部分该封装层，所以更能降低整体厚度与体积。
微机组件封装结构制法

[发明专利]芯片尺寸封装件-CN201110192116.6有效
发明人：张江城;刘鸿汶;许习彰;廖信一;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-07-05 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装件，包括包覆层；嵌埋于该包覆层内的芯片，且该芯片的作用面外露于包覆层；设于包覆层及芯片上的缓冲介电层；以及设于缓冲介电层上的线路层，且该线路层具有形成于缓冲介电层中的导电盲孔，以电性连接芯片，以借由缓冲介电层对包覆层具有接著性良好、及缓冲介电层于包覆层上具有可均匀分布的特性，所以不会有缓冲介电层与包覆层发生分层的可靠度问题。
芯片尺寸封装

[发明专利]具微机电元件的封装结构及其制法-CN201110180272.0有效
发明人：林辰翰;张宏达;廖信一;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种具微机电元件的封装结构及其制法，该具微机电元件的封装结构包括晶片、板体、透明体、封装层、焊线与金属导线，该晶片上具有多个微机电元件、多个电性接点与多个第二对位键，该板体罩设于该微机电元件上方且气密封装，该透明体对应设于各该第二对位键上，该封装层设于该晶片上，且包覆该板体、电性接点、与透明体，该焊线嵌设于该封装层中，且各该焊线的一端连接该电性接点，而另一端外露于该封装层的顶面，该金属导线设于该封装层上，并借由该焊线以电性连接至该电性接点。本发明的封装结构无需制作贯穿硅基板的开孔，因此能节省生产成本，另外本发明仅以一般的对准仪即能实现相关线路布设制程，故可进一步减低设备成本。
微机元件封装结构及其制法

[发明专利]具有微机电元件的封装结构及其制造方法-CN201010551828.8有效
发明人：黄君安;廖信一;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有微机电元件的封装结构及其制造方法，其中该具有微机电元件的封装结构包括：微机电元件，且该微机电元件具有多个电性接点；包覆该微机电元件与电性接点的封装层，且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面；嵌设于该封装层中的多条焊线，且各该焊线的一端连接该微机电元件的电性接点，而另一端外露于该封装层的下表面；以及设置于该封装层的下表面上的增层结构，该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。本发明的封装结构较容易精确控制对外的电性连接点的位置，且制造程序的相容性高，而有利于整体成本的降低。
具有微机元件封装结构及其制造方法

[发明专利]嵌入式芯片的封装件及其制造方法-CN201010517472.6有效
发明人：张江城;廖信一;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-10-19 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种嵌入式芯片的封装件及其制造方法，该封装件包括：具有相对的第一及第二表面的介电层、设于该介电层中并外露于该介电层的第二表面的导电凸块、嵌设于该介电层中的芯片、设于该介电层的第一表面上的线路层、设于该介电层中且电性连接该线路层、芯片及导电凸块的导电盲孔、以及设于该介电层的第一表面及该线路层上的第一拒焊层。从而通过该导电凸块可直接外接其他电子装置，以形成堆叠结构，有效简化工艺。本发明还提供一种芯片尺寸封装件的制造方法。
嵌入式芯片封装及其制造方法

[发明专利]具微机电元件的封装结构及其制法-CN201010287096.6有效
发明人：黄君安;廖信一;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-09-15 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具微机电元件的封装结构及其制法，其中具微机电元件的封装结构包括：封装基板，该封装基板的两表面分别具有第一线路层与第二线路层，该封装基板中嵌埋有芯片；第一介电层，设于该封装基板与芯片上；第三线路层，设于该第一介电层上；第二介电层，设于该第一介电层与第三线路层上，该第二介电层表面具有凹部；盖体，设于该凹部内缘、与凹部周缘的第二介电层顶表面，其中，在该第二介电层顶表面上的盖体部分构成盖体边框；接着材料，设于该盖体边框上；以及基材，该基材表面上设有微机电元件，并以该微机电元件对应该凹部的方式接合于该封装基板上。本发明的封装结构具有较小尺寸、较低成本及较佳电性。
微机元件封装结构及其制法

[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法-CN201010274908.3有效
发明人：张江城;廖信一;许习彰;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装件及其制法，是先将芯片设于承载板上，再将该芯片嵌埋于包括硬质层及具有相对的第一及第二表面的软质层的复合板中，接着移除该承载板以进行重布线工艺，藉以避免现有技术将芯片直接粘置于胶膜上发生胶膜受热软化、封装胶体溢胶及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片电极垫接触不良，导致废品问题。
芯片尺寸封装及其制法

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