“康成国”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]车用发动机的防熄火方法、装置、存储介质及车用发动机-CN202211365122.1在审
发明人：吴志伟;康成国;田邵祎;郭晓辉;刘然;曹付广;战金程;殷小美 -专利权人：长城汽车股份有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： F02D11/10 文献下载
摘要：本公开提供一种车用发动机的防熄火方法、车用发动机的防熄火装置、计算机可读存储介质及车用发动机，涉及发动机技术领域。该方法包括：获取空气流量传感器处的气体流量，得到第一气体流量；获取发动机的进气量，得到第二气体流量；根据在第一时间点的第一气体流量和第二气体流量，确定上述第一时间点对应的差异因子；根据上述第一时间点对应的差异因子，确定在上述时间点是否存在漏气问题；在上述第一时间点存在漏气问题的情况下，利用进气歧管处的气体流量计算上述发动机的喷油量。本技术方案能够及时有效地避免车用发动机的熄火问题。
发动机熄火方法装置存储介质

[发明专利]包含微机电系统装置的电子装置及其制造方法-CN201410311674.3有效
发明人： 康成国;成基喆;朴晓成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦克风具有主动面及相对于所述主动面的背面，其中所述背面与所述第一衬底的所述上表面构成密封空间，且所述微机电麦克风的所述主动面透过所述第一衬底而与所述裸片电性连接；及封装材料，包覆至少部分所述第一衬底的所述上表面及所述微机电麦克风，所述封装材料具有开口，以露出所述微机电麦克风的所述主动面。
包含微机系统装置电子及其制造方法

[发明专利]微机电感测装置封装结构及制造工艺-CN201810105495.2在审
发明人：李硕源;康成国;李敬燮;林秉俊;金*洙;金熙嬿;李胜茂 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺，所述封装结构包括：衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述芯片设置于所述衬底的第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接。封胶包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。所述封装结构可降低封装尺寸及提升电气特性。
感测裸片第一表面封装结构芯片衬底封胶电感测装置芯片电性制造工艺微机电气特性裸片堆叠包覆封装显露

[发明专利]侧面可浸润封装单元及其制造方法-CN201410383404.3有效
发明人： 康成国 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装单元及其制造方法，所述封装单元包括：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于下列表面上：经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。
底座基部引脚下表面延伸部侧面上表面焊线封装单元封装体半导体封装单元侧面延伸金属层暴露包封齐平浸润制造邻近

[发明专利]微机电感测装置封装结构及制造工艺-CN201410240872.5在审
发明人：李硕源;康成国;李敬燮;林秉俊;金*洙;金熙嬿;李胜茂 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺，所述封装结构包括：衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述芯片设置于所述衬底的第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接。封胶包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。所述封装结构可降低封装尺寸及提升电气特性。
微机电感装置封装结构制造工艺

[发明专利]用来在更新分发系统中分发更新元数据的基于标记模式-CN200510009490.2无效
发明人： A·H·艾弗布克;D·C·马尔;D·B·德根;D·P·门齐斯;J·R·弗舍尔;M·舍帕德;康成国 -专利权人：微软公司
申请日： 2005-02-16 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H04L12/00 文献下载
摘要：提出了一种用来把软件更新元数据信息传送到客户计算机和更新服务节点的基于标记结构。更新元数据文件包括：包括单独地标识软件更新的软件更新标识符的标识符标记；带有关于软件更新的一般属性信息的零个或多个一般属性标记；带有根据语言组织的本地化属性信息的零个或多个本地化属性标记；标识如更新元数据中所述当前软件更新与其它软件更新的依从关系的零个或多个关系标记；带有用来确定软件更新对客户计算机的可应用性的信息的零个或多个应用规则标记；带有关于软件更新的有效载荷文件的信息的零个或多个文件标记；以及带有导向用来安装软件更新的软件处理器的信息的处理器专用数据标记。
用来更新分发系统新元数据基于标记模式