专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂塞孔导气板及其制作方法-CN202110917863.5有效
  • 白建国 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2021-08-11 - 2023-06-23 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种树脂塞孔导气板及其制作方法。树脂塞孔导气板包括支撑部及导气部。导气部设置于导气安装孔内,并与导气部一体成型。导气部背离支撑底面的一侧设置有多个平行且间隔设置的第一导气凸条及多个平行且间隔设置的第二导气凸条。相邻两个第一导气凸条与相邻两个第二导气凸条之间形成导气腔。导气部与导气腔相对的部位开设有贯穿导气部的导气孔。第一倾斜面及第二倾斜面均相对于支撑顶面倾斜设置,且两者的倾斜方向一致。在垂直于支撑顶面的方向上,第一倾斜面至支撑底面的距离及第二倾斜面至支撑底面的距离均小于或等于支撑部的厚度。上述树脂塞孔导气板及其制作方法的应用,在降低线路板加工成本的同时,还提高了线路板加工的良品率。
  • 树脂塞孔导气板及其制作方法
  • [发明专利]带金属化孔、槽、细密线路的电路板制作方法及电路板-CN202110954003.9在审
  • 白建国 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2021-08-19 - 2021-12-10 - H05K3/42
  • 本发明涉及一种带金属化孔、槽、细密线路的电路板制作方法及电路板。上述电路板制作方法包括步骤:提供一基板,基板的板面具有图形区域和非图形区域;对基板的板面进行镀锡处理,以在图形区域形成一层锡保护层;在图形区域的局部覆盖抗蚀刻保护层;对图形区域进行碱性蚀刻,以在图形区域未覆盖抗蚀刻保护层的部分形成无环孔、背钻孔、槽;去除基板上的抗蚀刻保护层及锡保护层;在形成有无环孔、背钻孔、槽的位置覆盖抗蚀层;对图形区域未覆盖抗蚀层的部位进行酸性蚀刻或碱性蚀刻,以获得引线图形;去除基板上的抗蚀层,以裸露出由引线图形和无环孔、背钻孔、槽组成铜层线路图形。上述电路板制作方法可提高电路板加工中的产品合格率。
  • 金属化细密线路电路板制作方法
  • [实用新型]感光湿膜油墨过滤装置-CN202020860307.X有效
  • 刘立;张振新;黄孟良 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2020-05-19 - 2021-04-16 - B01D36/02
  • 本实用新型涉及一种感光湿膜油墨过滤装置。感光湿膜油墨过滤装置包括外壳、过滤组件、抽吸组件。外壳具有相对的第一端及第二端。第一端的侧壁及第二端的侧壁分别开设有与收容腔连通的进液口及出液口。过滤组件包括过滤筒及过滤网板。过滤筒的开口与进液口连通。过滤筒可转动地安装于收容腔内。过滤网板安装于收容腔的内壁,以将收容腔分成第一腔室及第二腔室。过滤网板的网孔孔径小于过滤筒侧壁的网孔孔径。抽吸组件包括吸风管及抽风机构。吸风管穿设于出液口。吸风管的一端与第二腔室连通,另一端伸出至外壳的外部。抽风机构与吸风管连通,以对吸风管内进行抽气。上述感光湿膜油墨过滤装置的应用,使得对感光湿膜油墨的过滤效果较好、工作效率较高。
  • 感光油墨过滤装置
  • [实用新型]半嵌入式埋铜块电路板-CN202020805656.1有效
  • 刘立;张振新;黄孟良 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-11-10 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种半嵌入式埋铜块电路板。半嵌入式埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱。中间压合板上开设有贯穿中间压合板的T形孔。第一铜箔及第二铜箔两分别层叠并压合于第一表面及第二表面。第一铜箔及第二铜箔均开设有导电盲孔。第一铜箔与T形孔相对的位置开设有安装孔。导电柱收容并固定于导电盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。凸棱沿铜块主体的轴向延伸。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置,有效地提高了半嵌入式埋铜块电路板的可靠性。
  • 嵌入式埋铜块电路板
  • [实用新型]二阶埋铜块电路板-CN202020805660.8有效
  • 刘立;张振新;黄孟良 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-11-10 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种二阶埋铜块电路板。二阶埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、分别层叠设置于中间压合板相对的两个表面上的两个铜箔、第一导电柱及第二导电柱。中间压合板朝向铜箔的表面开设有贯穿中间压合板的T形孔。中间压合板相对的两个表面均开设有第一盲孔。铜箔与第一盲孔相对的位置开设有第二盲孔。第一导电柱及第二导电柱分别穿设于第一盲孔及第二盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置,有效地提高了二阶埋铜块电路板的可靠性。
  • 二阶埋铜块电路板
  • [发明专利]二阶埋铜块线路板的制作方法-CN202010408202.5在审
  • 刘立;张振新;黄孟良 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-08-21 - H05K3/38
  • 本发明涉及一种二阶埋铜块线路板的制作方法。二阶埋铜块线路板的制作方法包括步骤:将多个基板层叠设置并进行压合以形成中间压合板;在中间压合板的表面形成第一盲孔,对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱;在中间压合板的表面开设T形孔;提供一种侧壁设置有凸棱的T形铜块,将T形铜块卡入T形孔内,并在T形铜块的侧壁与T形孔的内壁之间的缝隙内固化形成流胶层,在中间压合板相对的两个表面分别压制铜箔;在铜箔的外表面第二盲孔,对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱,并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路。上述二阶埋铜块线路板的加工方法在提高了二阶埋铜块线路板的生产效率的同时提高了产品品质。
  • 二阶埋铜块线路板制作方法

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