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[发明专利]一种IC载板激光钻孔的方法-CN201910035961.9在审
发明人：苏化友;郑晓蓉 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明提供一种IC载板激光钻孔的方法，包括以下具体步骤：开料→单面减铜→棕化→激光钻孔→沉铜→单面板电→干膜→酸性蚀刻→AOI→防焊→沉金→成型→测试→FQC→FQA→包装。本发明采用激光钻孔方式替代机械钻孔工艺，孔位精度更高，钻孔效率提升60%以上，激光钻孔无需钻咀，故不存在断刀率。
激光钻孔激光钻孔方式机械钻孔酸性蚀刻钻孔效率单面板沉金沉铜断刀防焊干膜开料孔位棕化成型测试替代

[发明专利]一种IC载板表面处理方法-CN201910035962.3在审
发明人：苏化友;郑晓蓉 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面电镀哑光镍层和软金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明的金手指面采用电镀镍（Ni）/金(Au)，连接（bonding）面采用电镀哑光镍+电镀软金工艺替代现有的化学镍/钯/金工艺，从而有效改善了连接位不稳定的品质问题，提高IC载板的品质。
电镀金手指哑光预处理电镀光亮镍电镀软金后期处理品质问题酸性蚀刻电镀镍对基板化学镍连接面连接位板电沉铜防焊干膜金层开料镍层硬金钻孔成型测试替代加工

[发明专利]一种IC载板新型表面处理方法-CN201910035638.1在审
发明人：苏化友;郑晓蓉 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明的采用电镀镍层（Ni）/银层(Ag)/金层(Au)工艺替代现有的连接面面电镀哑光镍（Ni）/金（Au）工艺，从而有效改善了连接（bonding）位置线飞线不良，提高IC载板的品质。
电镀镍层新型表面金层银层预处理电镀光亮镍后期处理酸性蚀刻电镀对基板金手指连接面位置线板电沉铜防焊飞线干膜开料哑光硬金钻孔成型测试替代加工

[发明专利]一种微小盲孔的填镀系统及方法-CN201811487029.1在审
发明人：王欣;曾祥福;周刚 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本发明提供一种微小盲孔的填镀系统及方法，包括三套相同的前部、中部、后部组件，所述组件包括铜缸、药水添加器、冰水控制组件、喷流控制组件和电流控制组件。本发明通过药水添加剂分段添加，能够防止药水浓度因为添加器异常而产生突变，并通过调整添加剂来协助电流调节填孔速率、改善填孔空洞；通过铜缸温度控制系统，能够单独调节不同阶段铜缸的温度，便于镀铜药水与添加剂的快速溶解；通过喷流频率与电流密度关联控制，降低填孔空洞产生概率，提高填孔可靠性。
药水填孔铜缸添加剂控制组件添加器盲孔喷流空洞电流控制组件温度控制系统单独调节电流调节分段添加关联控制后部组件快速溶解组件包括冰水镀铜前部突变概率

[实用新型]一种PCB水平线清理系统-CN201820070293.4有效
发明人：郑晓蓉;周刚;王欣 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B08B9/027 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种PCB水平线清理系统，包括喷嘴疏通组件和喷管及喷嘴清洗组件；其中喷嘴疏通组件包括对针杆和设置在对针杆表面的对针；喷管及喷嘴清洗组件包括超声波振板、旋转电机、清洗缸和清洗液；首先利用喷嘴疏通组件对喷嘴进行初步疏通，然后利用喷管及喷嘴清洗组件进行物理和化学彻底清洗；实现了高效、高质量地清理PCB水平线，解决了因PCB水平线包含的喷嘴数量过多而造成的清理和保养的工作量巨大的问题；进而解决了因PCB水平线喷嘴堵塞而带来的一系列问题。
喷嘴喷管清洗组件疏通组件清理系统本实用新型超声波振板喷嘴堵塞旋转电机清洗缸清洗液工作量保养清洗疏通

[实用新型]一种可一次检测多块电路板的辅具-CN201721925998.1有效
发明人：曾攀;柳超;钟皓 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G01R31/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板的测试结构技术领域，特别涉及一种可一次检测多块电路板的辅具，包括检测装置、挡板以及滑动结构；所述检测装置上并排设置有数量大于一的待检测电路板；所述滑动结构安装于所述挡板的两端端部，令所述挡板滑动设置于所述检测装置上；所述挡板在滑动过程中可露出其中一块所述待检测电路板。本实用新型的提出可以解决传统电路板上一次检测只能放置一块电路板的问题。
挡板检测装置电路板本实用新型多块电路板检测电路板滑动结构一次检测辅具传统电路板并排设置测试结构滑动过程滑动设置两端端部检测

[实用新型]一种电镀浮架异常识别系统-CN201721896798.8有效
发明人：郑晓蓉;周刚;王欣 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G01D21/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电镀浮架异常识别系统，包括浮架、电镀导电座，还包括导电检测装置以及与所述导电检测装置连接的四个浮架升降异常识别组件；浮架升降异常识别组件包括外壳、感应筒、导电金属片、弹簧、感应杆；在浮架上浮的路径上，浮架四个角对应的位置处设置浮架升降异常识别组件；浮架上浮时，当浮架顶到浮架升降异常识别组件时，组件通电；通过对四个组件开始通电的时间差进行对比即可判断出浮架上升是否正常，浮架下降时同理判断；实现了对工作中的电镀浮架实时进行异常检测。
浮架异常识别电镀升降导电检测装置异常识别系统上浮通电本实用新型导电金属片异常检测组件包括时间差导电座感应杆感应筒位置处弹簧

[实用新型]一种VCP飞巴导电性和水平度测试系统-CN201721896855.2有效
发明人：周刚;王欣;丁明洋 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种VCP飞巴导电性和水平度测试系统，包括飞巴夹头、飞巴臂、连接杆、飞巴导轨、导电测试片、飞巴水平度测试板和绝缘块；本结构通过在飞巴夹点下接入导电测试片、飞巴水平度测试板和绝缘块，使得本结构的导电测试片、飞巴夹头、飞巴臂、连接杆和飞巴导轨形成串联结构，测试串联结构的电流进行对比，即可测出导电异常飞巴；在上述串联结构的基础上，导电测试片两端设置飞巴水平度测试板，使用导电测试板测试出飞巴夹点是否处于同一水平度；解决了当前飞巴导电性能测试方式不友好，飞巴水平度测试困难的问题，极大降低了企业生产成本。
飞巴水平度导电测试串联结构测试板导电性测试系统绝缘块连接杆测试导轨夹点夹头导电性能测试本实用新型两端设置企业生产同一水平导电

[实用新型]一种PCB蚀刻液位与浓度同步感应装置-CN201721915495.6有效
发明人：王欣;潘登;丁明洋 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G01F23/292 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB蚀刻液位与浓度同步感应装置，包括用于盛放蚀刻液的缸体、浓度感应组件和液位感应组件；所述浓度感应组件包括平行隔空设置的、且完全浸泡于所述缸体的蚀刻液内的正极片和负极片，以及接入所述正极片和负极片的第一电流监控装置；所述液位感应组件包括竖直浸泡于所述缸体的蚀刻液内的条状或板状光敏电阻，光线正对于所述光敏电阻的发射光源，以及接入所述光敏电阻的第二电流监控装置。本实用新型的发明目的在于提供一种PCB蚀刻液位与浓度同步感应装置，本实用新型提供的技术方案能够对PCB蚀刻缸体内的蚀刻液液位与浓度同步进行检测，避免蚀刻液位与浓度异常对PCB板的品质造成影响。
蚀刻液感应组件本实用新型感应装置光敏电阻缸体液位电流监控装置负极片正极片浸泡蚀刻发射光源板状隔空盛放竖直平行体内检测

[实用新型]一种新型多层PCB线路板-CN201721181192.6有效
发明人：钟皓;周刚;柳超 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种新型多层PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的板边四周设置有阻流块；所述阻流块包括边块和角块；所述边块为方形结构；所述角块为L型结构；所述边块由多个铜豆相互交错排列组成；所述角块由多条梯形块间隙排列组成；还包括排气槽；所述排气槽为所述多个铜球之间及所述多条梯形块之间产生的间隙。应用该技术方案，通过在线路板板边增加阻流块，且在阻流块上设计有排气槽，在多层线路板进行压合时，所产生的气体从排气槽排出，防止产生气泡，同时在压合时，阻流块可有效阻挡胶液的流动，压合更均匀，防止缺胶现象的发生，提高产品质量。
一种新型多层 pcb 线路板

[实用新型]一种线路板PP真空压合塞孔结构-CN201721168764.7有效
发明人：钟皓;周刚;柳超 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板PP真空压合塞孔结构，包括PCB线路板、离型膜、PP半固化片、真空压机和磨板装置；所述离型膜覆盖在所述PCB线路板上；在所述离型膜上与所述PCB线路板上塞孔位置相重叠的位置上开设天窗；所述多片PP半固化片分别放置在所述离型膜上的天窗处；所述真空压机用于将所述PP半固化片压入所述塞孔内；所述磨板装置用于磨除压合后所述塞孔处多余的PP半固化片。应用该技术方案，将PP半固化片放置在离型膜上，用真空压机将PP半固化片压入塞孔内，最后通过磨板装置磨除多余PP半固化片，解决了现有技术中塞孔时容易产生的塞孔不平、凹陷或空洞问题，有效提高了产品质量。
一种线路板 pp 真空压合塞孔结构

[实用新型]一种线路板印刷治具-CN201621199282.3有效
发明人：李叶飞;柳超;付建云 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板印刷治具，包括方形外框、和设置在方形外框内的网纱，所述网纱上表面设有感光胶，所述网纱下方依次叠加有碳化层及吸水层。与传统的先完整印刷油墨、后清除制定区域油墨的做法相比，通过使用本实用新型的网板，可以在印刷油墨的时候实现仅在需要油墨的地方印刷油墨，而在不需要油墨的地方不印刷油墨，不仅简化生产加工的难度、提高工作效率，而且节约了油墨、有效控制生产成本。
一种线路板印刷

[发明专利]一种光电催化用线路板及其制备方法-CN201610985824.8在审
发明人：李叶飞;柳超;付建云 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种光电催化用线路板及其制备方法，本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法，配合本发明设计的基层，在保证满足通导性能和光电催化性能的同时，可实现光线透过，也可以应用于可利用光，有效增强其光催化活性，进一步提高了线路板的光电催化特性。
一种光电催化线路板及其制备方法

[发明专利]一种改善阻抗的PCB板-CN201610996077.8在审
发明人：李叶飞;柳超;付建云 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2016-11-12 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种改善阻抗的PCB板，采用本发明的基层能有效降低使用其的 PCB 板的介电常数，改善 PCB 板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 PCB 板，具有更低的介电常数。
一种改善阻抗 pcb

[发明专利]一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法-CN201610996081.4在审
发明人：李叶飞;柳超;付建云 -专利权人： 广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2016-11-12 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法，采用本发明的基层能有效降低使用其的阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；本发明线路板的制作方法简便，易操作，易掌握，各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品品质高，使用红外线定位发射器设置定位线；压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高，压合参数的优化。
一种均匀多层阻抗柔性线路板及其制备方法

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