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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]压印方法以及压印装置-CN201610064225.2有效
发明人： 岩濑铁平;石川明弘;和田纪彦 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提高压印的脱模性并使微小图案的转印品质稳定。其特征在于，包括：树脂涂敷工序，在将基板(21)的背面贴附于粘贴片材(28)的状态下，以覆盖基板的表面且在基板的外周伸出而与粘贴片材接触的方式涂敷光固化树脂(22)；预先固化工序，通过从基板的背面侧照射光，使与粘贴片材接触的光固化树脂固化；加压工序，将在模具(24)上形成的微小图案按压于基板的表面上的光固化性树脂；固化工序，通过从基板的表面侧照射光，使基板的表面上的光固化树脂固化；以及脱模工序，通过从在粘贴片材上发生了固化的位置进行剥离，将模具从光固化树脂脱模。
压印方法以及装置

[发明专利]压印装置-CN201610036919.5有效
发明人：石川明弘;岩濑铁平;和田纪彦 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种不论基板的厚度如何都能够实现均匀转印的压印装置。本发明的压印装置(1)具备：平台(40)，其具有用于载置涂敷有被转印体的基板(71)的载置区域(41)；模具(30)，其呈薄板状，且具有可挠性，该模具(30)在与平台(40)的载置区域(41)相对的第一面(31)上具有微小图案(33)，且以规定的张力被保持；以及按压辊(10)，其能够按压模具(30)的与第一面(31)相反的第二面(32)，平台(40)在载置区域(41)的周围具有多个吸附孔(43)，吸附孔(43)与按压辊(10)的移动同步地开始吸附。
压印装置

[发明专利]薄膜结构体-CN201810189541.1在审
发明人：藤井庆太郎;岩濑铁平;山本雄士;上木原伸幸 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供薄膜结构体，能有效利用能对应柔性器件这样的源于薄膜结构体的优点。在设置在形成于透明基材的凹部的底部的金属布线上备置由平均粒径为300nm以下的粒子的集合体构成的粒子层。
薄膜结构体金属布线平均粒径柔性器件透明基材集合体粒子层凹部粒子

[发明专利]模具、压印装置及压印方法-CN201780005287.9在审
发明人：石川明弘;和田纪彦;岩濑铁平 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：模具(1)具有凹凸图案层(11)、无机片层(12)及弹性片层(13)。无机片层由无机材料构成，支撑凹凸图案层。弹性片层支撑无机片层。
无机片层凹凸图案弹性片层模具无机材料压印装置压印支撑

[发明专利]半导体装置-CN201280033924.0有效
发明人： 岩濑铁平;萩原清己 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体装置(1)具备第1半导体芯片(2)，其在表面形成第1电极(21)；和扩展型半导体芯片(3)，其具有第2半导体芯片(31)以及从该第2半导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的树脂扩展部(33)，且在表面形成第2电极(35)。第1半导体芯片和扩展型半导体芯片使第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接第1电极和第2电极。扩展型半导体芯片中的第2电极当中的与第1电极连接第2电极仅形成于树脂扩展部上。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201280033910.9有效
发明人： 岩濑铁平;油井隆 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体装置具有：第1半导体芯片(1)；其侧面的扩展部(2)以及其上的连接端子(4)；在半导体芯片(1)及扩展部(2)上包括与连接端子(4)接合的布线(51)和其上的绝缘层(54)的再布线部(50)；在扩展部(2)上位于再布线部(50)的表面的绝缘层(54)的开口部(541)与布线(51)接合的电极(16)。电极(16)主要由弹性模量高于布线(51)的材料构成，具有在开口部(541)与布线(51)接合的接合区域(r1)以及靠近扩展部(2)的端部的外方区域(r2)。布线(51)连续延伸到外方区域(r2)的跟前为止。
半导体装置

[发明专利]半导体装置和多层配线基板-CN200880117650.7有效
发明人：户村善广;近藤繁;岩濑铁平 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-11-11 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。
半导体装置多层配线基板

[发明专利]半导体器件-CN200910129661.3有效
发明人： 岩濑铁平;登一博;户村善广;中村浩二郎;熊泽谦太郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)(或凸部22)。
半导体器件

[发明专利]半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具-CN200880022011.2有效
发明人： 岩濑铁平;户村善广;登一博;山田雄一郎;熊泽谦太郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-06-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。
半导体元件安装构造及其制造方法加压工具

[发明专利]半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法-CN200780038929.1无效
发明人： 岩濑铁平;户村善广;登一博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-10-16 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：在通过突起电极作媒介连接半导体元件的元件电极和基板的基板电极的同时，还在上述半导体元件和上述基板之间配置密封粘接用树脂后，将上述半导体元件安装到上述基板上的半导体元件的安装结构体中，在相当于密封粘接用树脂中的半导体元件的安装区域的缘部的位置，配置空隙部，从而能够利用空隙部吸收、减少半导体元件的安装工序中的加热处理及冷却处理产生的各部件的热膨胀差及热收缩差和安装工序后的对于机械性的负荷而言的基板的挠曲带来的在半导体元件的角部产生的负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破坏。
半导体元件安装结构方法

[发明专利]零部件安装基板用分析方法-CN200680004791.9无效
发明人：垣野学;冈崎亨;岩濑铁平;高田和宪;藤原宏章;黑石友明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-01-20 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。
零部件安装基板用分析方法

[发明专利]部件安装质量分析方法和部件安装质量分析装置-CN200510091110.4有效
发明人：藤原宏章;冈本正规;岩濑铁平 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-08 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明提供一种把相邻部件也考虑在内来推定缺陷发生主因，输出对策指示的部件安装质量分析方法。该部件安装质量分析方法在部件安装质量分析装置(30)中，接收在实施焊接处理之前测量的安装部位的信息即安装质量信息、以及在焊接处理之后检查出的不合格部位的信息，即质量不合格发生信息，从这些信息中提取分析对象信息，对已提取的分析对象信息进行累计分析，在对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中推定出成为质量不合格主因的安装处理，输出用于指示改进该安装处理的对策指示。
部件安装质量分析方法装置

[发明专利]安装工序模拟的系统及其方法-CN200410056707.0无效
发明人：冈本正规;藤原宏章;岩濑铁平 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-08-09 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明有关的安装工序模拟的系统和方法中，根据条件参数，解析进行具有多个连续的工序的安装工序的各项模拟，根据解析结果作成单一的评价值，在该评价值达不到目标值时，根据解析结果作成近似函数并作成暂定参数，再次进行最佳化处理而构成。
安装工序模拟系统及其方法

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