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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]薄膜构造体的制造方法以及制造装置-CN202010137433.7有效
发明人：镰谷淳一;山本雄士;上木原伸幸 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B29C69/02 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜构造体的制造方法以及制造装置。薄膜构造体的制造方法包含：位置偏移量检测工序，对与形成于薄膜的背面的第2固化膜相对于形成于薄膜的表面的第1固化膜的相对位置有关的位置偏移量进行检测；相对位置调整工序，修正第2转印辊的位置或者旋转速度来调整相对位置，以使得位置偏移量检测工序中检测到的位置偏移量减少；第1张力检测工序以及第2张力检测工序，在相对位置调整工序之前以及之后，分别检测第1加压辊与第2加压辊之间的薄膜的张力；和张力调整工序，调整薄膜的张力，以使得第2张力检测工序中检测到的薄膜的张力接近于第1张力检测工序中检测到的薄膜的张力。
薄膜构造制造方法以及装置

[发明专利]研磨装置以及研磨方法-CN202010226645.2在审
发明人： 山本雄士;古重彻 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：本发明公开一种研磨装置以及研磨方法。研磨装置对在膜状的基材的表面形成的被研磨物进行研磨。研磨装置具有：研磨工具，其能够旋转，以作用于被研磨物；浆料喷嘴，其用于供给研磨浆料；以及研磨台，其用于将研磨工具按压于所述被研磨物。研磨台的表面被赋予了凹凸形状。
研磨装置以及方法

[发明专利]膜构造体的制造方法以及制造装置-CN202010083586.8在审
发明人：上木原伸幸;镰谷淳一;山本雄士 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B29C59/04 文献下载
摘要：本发明提供一种膜构造体的制造方法以及制造装置，能够抑制膜构造体的背面的转印宽度的变动。膜构造体的制造方法包括：第1固化工序，将膜的表面的转印材料通过第1加压辊加压到第1转印辊，并且使其固化来形成第1固化膜；第2固化工序，将膜的背面的转印材料通过第2加压辊加压到第2转印辊，并且使其固化来形成第2固化膜；边缘检测工序，检测第2固化膜的宽度方向端部的位置；判定工序，判定从通过边缘检测工序检测出的第2固化膜的宽度方向端部到膜的一侧的宽度方向端部为止的空白宽度是否处于预先设定的阈值范围内；和加压力调整工序，在判定为空白宽度超出阈值范围的情况下，调整第2加压辊的加压力以使得空白宽度收敛在阈值范围内。
构造制造方法以及装置

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201811528760.4在审
发明人： 山本雄士;藤井庆太郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种实现CMP研磨浆料的使用量的削减的研磨装置及研磨方法。该研磨装置从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对被研磨物的表面的金属进行连续研磨，其中，该研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向第二研磨单元供给用于作用于被研磨物的CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在第二研磨单元的研磨中使用的CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向第一研磨单元供给所回收的CMP研磨浆料的旧液。
被研磨物研磨单元研磨研磨装置旧液浆料喷嘴新液金属回收回收机构连续研磨上游削减

[发明专利]薄膜结构体-CN201810189541.1在审
发明人：藤井庆太郎;岩濑铁平;山本雄士;上木原伸幸 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供薄膜结构体，能有效利用能对应柔性器件这样的源于薄膜结构体的优点。在设置在形成于透明基材的凹部的底部的金属布线上备置由平均粒径为300nm以下的粒子的集合体构成的粒子层。
薄膜结构体金属布线平均粒径柔性器件透明基材集合体粒子层凹部粒子

[发明专利]硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置-CN201310207714.5有效
发明人：松野行壮;吉野道朗;高桥正行;古重徹;山本雄士 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置，硅晶圆剥离装置的特征在于，包括：隔热材料（3），该隔热材料（3）对通过粘接剂粘接有多个硅晶圆的激光材料（2）进行支承；感应加热线圈（5），该感应加热线圈（5）用于对激光材料（2）加热；运送结构（4），该运送结构（4）在水平方向上使隔热材料（3）相对于感应加热线圈（5）移动；吸附衬垫（6），该吸附衬垫（6）一片一片地剥离硅晶圆；以及水槽（7），该水槽（7）用于将激光材料（2）及隔热材料（3）浸渍于液体中。
硅晶圆剥离方法以及装置

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