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[发明专利]液体排出装置、具有液体排出装置的检查装置以及具有液体排出装置的细胞培养装置-CN201780060210.1有效
发明人： 山本宪一;中川亨;吉田英博 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：采用一种液体排出装置，其包括：喷嘴，其具有第一把持部和第二把持部，并排出液滴；基体，其供上述喷嘴安装；固定部，其将上述喷嘴固定于上述基体；和驱动部，其使上述喷嘴产生位移，上述第一把持部和上述第二把持部中的至少一方把持于上述驱动部。另外，上述液体排出装置的上述第一把持部和上述第二把持部中的另一方把持于上述固定部。
液体排出装置具有检查以及细胞培养

[发明专利]液体喷出装置、具有液体喷出装置的传感器制造装置、及具有液体喷出装置的细胞培养装置-CN201880052941.6在审
发明人： 山本宪一;中川亨;吉田英博;大塚巨 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：使用一种液体喷出装置，其具备：喷嘴，其喷出液滴；固定部，其用于固定上述喷嘴；以及驱动部，其使位移产生，上述喷嘴固定于上述驱动部的第一把持部与上述固定部的第二把持部。
液体喷出装置具有传感器制造细胞培养

[发明专利]喷嘴头和使用该喷嘴头的金属粒子制造装置及其制造方法-CN201510671782.6有效
发明人： 山本宪一;中川亨;土居正照;吉田英博 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：一种喷嘴头和使用该喷嘴头的金属粒子制造装置及其制造方法，在喷出所熔融的金属材料的喷嘴头中，熔融状态的金属材料的温度分布变大，结果是喷出的金属材料的组成的偏差或体积不稳定。使用喷嘴头，其具备：喷嘴，喷出熔融金属；压力室，生成用于通过喷嘴喷出所述熔融金属的压力；供给室，向压力室供给熔融金属；活塞，位于跨过压力室和供给室的位置，传递压力；及加压部，使活塞可动，所述喷嘴头设有：第一加热机构，对压力室和供给室进行加热；及第二加热机构，对活塞进行加热。另外，使用利用所述喷嘴头的金属粒子制造装置。
喷嘴使用金属粒子制造装置及其方法

[发明专利]具有环丙烷环的化合物及包含其的香料组合物和/或芳香组合物-CN201480013139.8有效
发明人： 山本宪一 -专利权人：高砂香料工业株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C07C33/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种可以赋予花香、柠檬样香味的具有环丙烷环的化合物。本发明提供一种含有至少1种式(1)所示的化合物的香料组合物。(式中，R1、R2、R3及R5表示氢原子或碳数1～3的烷基，R1、R2、R3及R5中，2个以上的基团为烷基。R4表示选自甲酰基、羟基甲基、1‑羟基‑1‑乙基、1‑羟基‑1‑丙基、1‑羟基‑1‑丁基及2‑羟基‑1‑丙基中的基团。m为0～2，n为0或1。波状线表示相对于环丙烷环的2位为顺式构型、反式构型或顺式构型和反式构型的混杂)。
具有丙烷化合物包含香料组合芳香

[发明专利]新化合物及含有该化合物的香料组合物-CN201580020561.0在审
发明人： 山本宪一;相田高 -专利权人：高砂香料工业株式会社
申请日： 2015-03-09 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： C07C69/24 文献下载
摘要：本发明提供一种由通式(1)表示的化合物。(式中，R1为碳原子数2～9的烷基、碳原子数2～9的烯基、可以具有取代基的碳原子数3～10的环状烷基或可以具有取代基的苯基，R2为碳原子数1～3的烷基，R3～R5各自独立地为氢原子或碳原子数1～3的烷基，R6为碳原子数1～5的烷基、碳原子数2～5的烯基、可以具有取代基的碳原子数3～10的环状烷基或碳原子数1～5的烷氧基，n为0或1，波浪线为顺式构型或反式构型或者顺式构型与反式构型的混合物。)
化合物含有香料组合

[发明专利]电感部件及其制造方法-CN200880114447.4有效
发明人： 山本宪一;大庭美智央;松谷伸哉 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：电感部件具有：由绝缘材料构成的坯体(1)；线圈部(20)，其埋设在坯体(1)的内部；以及外部电极端子(5)，其与线圈部(20)的端部电连接，其中，在坯体(1)和外部电极端子(5)的露出的界面中设置有应力缓冲部(6)，由此，能够缓解因基于温度变化的热膨胀系数差产生的应力，能够提高针对热冲击的可靠性。
电感部件及其制造方法

[发明专利]电感零件-CN200810003882.1无效
发明人： 山本宪一;大庭美智央;松谷伸哉 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-01-28 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01F30/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电感零件，该电感零件具备：素域；形成于该素域内的线圈；以及与线圈电连接的电极，在电极和素域之间设置了冲击吸收层。根据这种结构，即使素域受到了冲击，由于素域利用该冲击吸收层可弯曲，因此，也可得到较高的冲击可靠度。
电感零件

[发明专利]片状复合电子部件及其制造方法-CN200680032090.6无效
发明人： 山本宪一;光明寺大道;仓增敬三郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-09-22 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明包括下述构成：具备：在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件(2、3)，在该主面或另一方的面上形成有与外部电路连接用的外部连接端子的第1片状基板(1)；在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件(6)的第2片状基板(5)；使第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)相向，粘接固定第1片状基板(1)和第2片状基板(5)的绝缘性粘接树脂层(9)；以及将第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)的预先设定的电极端子之间电连接的层间连接导体(7)。
片状复合电子部件及其制造方法

[发明专利]电子电路连接结构体及其制造方法-CN200680031925.6无效
发明人： 山本宪一;末次大辅;光明寺大道;今中崇;久村博隆 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-09-27 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。
电子电路连接结构及其制造方法

[发明专利]电容器装载型半导体器件-CN200680028039.8无效
发明人： 山本宪一;末次大辅;光明寺大道 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：具有包括下述部件的结构，这些部件为：半导体芯片(12)，其设置有多个电极端子(16、18)；薄片状基板(20)，其至少具有膜状电容器；和安装基板(32)，其在一方的表面，具有与半导体芯片(12)的电极端子(16、18)相对应地配置的芯片连接端子(36a、36b)和与薄片状基板(20)的膜状电容器的一方的电极端子(28c)相对应地配置的接地端子(36c)，在另一方的表面，具有与芯片连接端子(36a、36b)和接地端子(36c)相连接、用于安装到外部基板的外部连接端子。
电容器装载半导体器件

[发明专利]薄型电路板及薄型电路板的制造方法-CN200610077320.2有效
发明人：东田隆亮;大熊崇文;末次大辅;中嶋诚二;山本宪一;西原宗和;佐藤健一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-11-21 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
电路板制造方法

[发明专利]电子电路的连接结构及其连接方法-CN200410044664.4无效
发明人：东田隆亮;山本宪一;末次大辅;长冈美行;今中崇;新田敏也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-05-19 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层26的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。
电子电路连接结构及其方法

[发明专利]载体和半导体器件-CN96195696.8无效
发明人：鹤见浩一;山本宪一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-07-18 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：载体、半导体器件，及其安装方法，该方法可提高安装在电路板上的半导体器件的如耐热循环的可靠性。半导体器件1包括用于半导体的载体3，并且凹形部分形成在半导体的载体3的外电极8的区域。外电极8设置在半导体的载体上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分，半导体器件1倒装，并且半导体器件1安装到电路板12上。将安装到电路板12上的半导体器件1加热到焊膏13的熔点以上的温度。
载体半导体器件

[发明专利]卡型记录媒体及其制造方法-CN01816711.X无效
发明人：八木能彦;宇治和博;吉野道朗;山本宪一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-09-28 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： B42D15/10 文献下载
摘要：本发明提供能够增大存储器容量，并且刚性卓越，耐冲击性也良好的卡型记录媒体及其制造方法。将通过在存储器用基片(21，22，70，63，65)上安装多个存储器芯片(15)构成的存储器模块(221，222，270)安装在基础基片(10)的一个面上，并且在上述基础基片(10)的另一个面上安装控制上述多个存储器工作的IC芯片(13，14，60)，将全体安装在罩子(30，31)内。
记录媒体及其制造方法

[发明专利]半导体芯片贴装板及贴片方法-CN97117455.5无效
发明人：大谷博之;八木能彦;山本宪一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-07-19 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体芯片贴装板(104)上形成与半导体芯片(1)上的不工作电极(105)对应的增强区(103)。增强区和不工作电极相互粘接，由此提高半导体芯片与半导体芯片贴装板之间的粘接强度。
半导体芯片贴装板方法

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