专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]车辆用紧急通报装置-CN201780003312.X有效
  • 岩田健吾;小坂真睦;小林正宽;驹崎由树 - 马自达汽车株式会社
  • 2017-03-30 - 2020-05-19 - B60R21/00
  • 本发明涉及车辆用紧急通报装置,在发生了与车辆或乘客有关的紧急事态时,该车辆用紧急通报装置向车外的紧急呼叫中心进行通报。本发明的车辆用紧急通报装置,将车体编号(VIN编号)和紧急通报用电话号码(CIM编号)成对地登记,从而能够进行向紧急呼叫中心的通报,在执行用于进行车体编号和紧急通报用电话号码的登记的工厂模式时,能够进行车体编号的替换,在完成了车体编号和紧急通报用电话号码的登记之后转移到市场模式后,禁止车体编号的替换。
  • 车辆紧急通报装置
  • [发明专利]光器件晶片的加工方法-CN201910653290.2在审
  • 小林正宽 - 株式会社迪思科
  • 2019-07-19 - 2020-02-21 - H01L21/683
  • 提供光器件晶片的加工方法,提高光器件芯片的光的取出效率。该光器件晶片的加工方法具有如下的工序:切削槽形成工序,利用切削刀具在基板的背面上的与分割预定线对应的区域形成规定的深度的切削槽;研磨工序,一边向基板的背面提供研磨液一边通过研磨垫对基板的背面进行研磨;改质层形成工序,从基板的背面侧沿着切削槽将对于基板具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于基板的内部,从而形成改质层;以及分割工序,将光器件晶片分割成各个光器件芯片,在研磨工序中,用规定的力将研磨垫按压至基板的背面,从而使研磨垫一边陷入切削槽一边进行研磨,从而在切削槽的位于基板的背面侧的角部形成倾斜面或曲面。
  • 器件晶片加工方法

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