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[发明专利]铜条、带镀敷的铜条以及引线框-CN201410274659.6有效
发明人： 小平宗男;古德浩一;山本佳纪;青柳幸司 -专利权人：株式会社SH铜业
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成反射率更高的表面镀敷层的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。一种具有基底镀敷层生长面的铜条，按照基底镀敷层的生长速度在铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个。
带镀敷以及引线

[发明专利]在锂离子二次电池中使用的集电用铜箔以及使用其的锂离子二次电池-CN201310060185.0无效
发明人： 小平宗男;加藤贤一 -专利权人：株式会社SH铜业
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明的课题是降低起因于锂离子二次电池（100）的负极活性物质层（164）的体积的膨胀收缩的负极用铜箔（162）的变形。作为解决本发明课题的方法是，一种集电用铜箔，其是在下述锂离子二次电池中使用的集电用铜箔，所述锂离子二次电池具备隔着含有电解质的隔板而将正极与负极以相对的方式配置成的叠层结构体、和用于密闭上述叠层结构体的具备第1平面部的第1盖和具备第2平面部的第2盖，上述第1平面部和第2平面部以夹着上述叠层结构体的方式配置，基于上述负极的厚度的变化，上述第1平面部与上述第2平面部的间隔变化，所述集电用铜箔的0.2%屈服强度与厚度之积大于2.4N/mm。此外提供使用了上述集电用铜箔的锂离子二次电池。
锂离子二次电池使用集电用铜箔以及

[发明专利]换热器-CN201010128661.4无效
发明人：笹冈高明;小平宗男 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2010-03-04 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： F28D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种换热器，是将由铝(Al)构成的散热片部件和的管部件通过软钎焊或者与其同样的简单接合方式接合而成的。散热片部件(1)在由铝(Al)或者以铝(Al)为主要成分的合金构成的散热片用基体材料(6)的表面上的至少与管部件(2)接合的部分具备包含铜(Cu)的软焊料润湿保护膜层(12)，管部件(2)在由铜(Cu)或者以铜(Cu)为主要成分的金属构成的管用基体材料(11)的表面上的至少与散热片部件(1)接合的部分上具备由包含锡(Sn)的软焊料构成的软焊料保护膜层(12)，散热片部件(1)和管部件(2)通过由来于软焊料润湿保护膜层(5)和软焊料保护膜层(12)的铜(Cu)和锡(Sn)的金属扩散接合来进行接合。
换热器

[发明专利]考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法-CN200910174242.1有效
发明人：伊藤保之;松本雄行;横沟健治;草野康裕;清水慎一郎;小平宗男;野村克己 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2005-12-21 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm²的铬。
考虑环保印刷电路板铜箔及其制造方法

[发明专利]考虑环保的印刷电路板用铜箔-CN200510132343.4有效
发明人：伊藤保之;松本雄行;横沟健治;草野康裕;清水慎一郎;小平宗男;野村克己 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2005-12-21 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm²的铬。
考虑环保印刷电路板铜箔

[发明专利]印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液-CN200510132228.7有效
发明人： 小平宗男;渡边真悟;佐佐木元;伊藤保之;野村克己 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2005-12-22 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍－钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
印刷线路板铜箔制法所用三价铬化学转化处理