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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无电解镀敷工艺及双层镀膜-CN202180007857.4在审
发明人：渡边秀人;加藤友人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种抑制制造成本的无电解镀敷工艺、以及通过该工艺得到的双层镀膜。为了实现该目的，采用一种无电解镀敷工艺，该无电解镀敷工艺通过无电解镀敷法在铜材料的表面依次成膜镀镍被膜和镀金被膜，所述无电解镀敷工艺具备：通过还原型无电解触击镀镍法而成膜含有硼的镀镍被膜的工序；和通过还原型无电解镀金法而成膜镀金被膜的工序。而且，本发明提及的双层镀膜是通过该工艺而形成的。
电解工艺双层镀膜

[发明专利]无电解镀敷工艺-CN201880012615.2有效
发明人：加藤友人;渡边秀人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种无电解镀敷工艺，在铜材料的表面依次形成镀镍被膜和镀金被膜时能减少镀镍被膜的膜厚，且能够得到具有优异的封装特性的被膜。为了解决上述问题，提供一种无电解镀敷工艺，通过无电解镀敷法在铜材料的表面依次形成镀镍被膜和镀金被膜，该无电解镀敷工艺的特征在于，包括：通过无电解触击镀敷法在铜材料的表面形成镀镍被膜的工序、和通过还原型无电解镀敷法形成镀金被膜的工序。
电解工艺

[发明专利]无电解触击镀镍液以及镀镍被膜的成膜方法-CN201880012706.6有效
发明人：加藤友人;渡边秀人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C23C18/34 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种无电解镀镍液以及使用该无电解镀镍液的镀镍被膜的成膜方法，所述无电解镀镍液能够形成即使膜厚很薄也能确实地被覆铜材料表面的镀镍被膜。为了解决上述课题，为在铜材料的表面形成镀镍被膜而使用的无电解触击镀镍液的特征在于，包含以镍换算为0.002～1g/L的水溶性镍盐、1种以上的羧酸或其盐、和选自二甲胺硼烷、三甲胺硼烷、肼、肼衍生物中的1种以上的还原剂。
电解触击镀镍液以及镀镍被膜方法

[发明专利]无电解镀钯金工艺-CN201780049965.1有效
发明人：加藤友人;渡边秀人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种即使对于小型的单电极或L/S窄的配线，也不会发生钯的析出异常而可以仅在铜上选择性地形成镀钯金皮膜的无电解镀钯金工艺。为了解决上述课题，无电解镀钯金工艺的特征在于，具备：通过将所述表面设有铜的绝缘基材浸渍于含有选自硫代硫酸盐和硫醇构成的组中的一种以上的含硫化合物的含硫水溶液，进行铜表面电位调整处理的工序(S4)；对调整了所述铜的表面电位的绝缘基材进行无电解镀钯处理，在所述铜上形成镀钯皮膜的工序(S5)；对在所述铜上形成所述镀钯皮膜的绝缘基材进行无电解镀金处理，在所述镀钯皮膜上形成镀金皮膜的工序(S6)。
电解金工

[发明专利]还原型化学镀金液及使用该镀金液的化学镀金方法-CN201580001912.3有效
发明人：加藤友人;渡边秀人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供抑制基底金属的腐蚀、能够实现良好的引线接合性且不包含有害物质的化学镀金液。为实现该目的，在被镀覆物表面上，作为以化学镀覆形成化学镀金膜的还原型化学镀金液采用包括水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为3以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺的化学镀金液。
原型化学镀金使用方法

[发明专利]低游离氰金盐的制造方法-CN201310098337.6无效
发明人：入波平龍一;渡辺秀人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C07F1/12 文献下载
摘要：本发明涉及低游离氰金盐的制造方法。在80℃以下纯水中溶解氰化亚金钾、柠檬酸三钾、以及柠檬酸，在该溶解液中一边使得一氧化碳起泡一边添加氧化剂，对反应溶液进行浓缩、冷却，由此析出的结晶是用以下一般式(1)表示的低游离氰金盐，溶解性良好，将其作为金电镀液的金盐使用结果，能获得电镀浴中游离氰少、电镀特性优异的被膜。提供作为镀金用金盐使用时能维持游离氰浓度低、镍局部腐蚀少、焊料湿润特性优异的低游离氰金盐。所述一般式(1)如下:
游离氰金盐制造方法

[发明专利]无电解钯镀液-CN201080023751.5有效
发明人：渡边秀人;小岛和弘;八木薰 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供可以实施对电子部件等的锡焊安装以及引线接合性优异的镀覆层的无电解钯镀液。该无电解钯镀液包含钯化合物、胺化合物、无机硫化合物以及还原剂，其特征在于，作为上述还原剂，其并用次磷酸或者次磷酸化合物以及甲酸或者甲酸化合物而成，上述钯化合物为0.001～0.1mol/l，上述胺化合物为0.05～5mol/l，上述无机硫化合物为0.01～0.1mol/l，上述次磷酸化合物为0.05～1.0mol/l，上述甲酸或者甲酸化合物为0.001～0.1mol/l，由此，得到焊锡特性以及引线接合特性优异的镀液。
电解钯镀液

[发明专利]无电纯钯镀敷溶液-CN200780001386.6有效
发明人：小岛和弘;渡边秀人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供能够形成具有较小镀膜变化的纯钯镀膜的无电纯钯镀敷溶液。该无电纯钯镀敷溶液包括含有(a)0.001-0.5摩尔/升水溶性钯化合物、(b)0.005-10摩尔/升至少两种从由脂族羧酸及其水溶性盐所构成的组中选择的成员、(c)0.005-10摩尔/升磷酸和/或磷酸盐以及(d)0.005-10摩尔/升硫酸和/或硫酸盐的水溶液。
无电纯钯镀敷溶液

[发明专利]非电解钯镀液-CN200810184255.2有效
发明人：小岛和弘;渡边秀人 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2008-08-07 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的目的是提供能直接在非电解镍镀膜上形成纯钯镀膜的非电解钯渡液而不进行(预)处理例如取代的钯镀覆处理等，该纯钯镀膜具有优良的附着性和微小的镀膜厚度变化。本发明提供了一种非电解钯镀液，该镀液包含：第一络合剂，第二络合剂，磷酸或磷酸盐，硫酸或硫酸盐，以及甲酸或甲酸盐；第一络合剂是具有亚乙基二胺作为配体的有机钯络合物；第二络合剂是具有羧基的螯合剂或其盐和/或水溶性的脂肪族有机酸或其盐。
电解钯镀液

[发明专利]具有均匀粒径的金属微粉的制造方法-CN200480041229.4无效
发明人：川角真六;川角真一郎 -专利权人： 小岛化学药品株式会社;川角真六
申请日： 2004-11-30 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：[问题]提供制造具有均匀粒径的金属微粉的方法，该方法用于例如制造贵金属电极层。[解决问题的手段]提供制造具有均匀粒径的金属微粉的方法，该方法包括连续进行以下步骤：提供包含氧化－还原势彼此不同的两种金属(例如Ag和Pd)的盐的胶体溶液；使还原剂与胶体溶液接触，以便首先沉淀氧化－还原势较低的金属(例如Ag)的微颗粒，然后在上述金属颗粒周围沉淀氧化－还原势较高的金属(例如Pd)，结果形成在氧化－还原势较低的金属的微颗粒周围被氧化－还原势较高的一层金属涂覆的双层颗粒；和使第三金属(例如Ag－Pd，Pt)的盐和还原剂与包含双层颗粒的胶体溶液接触。
具有均匀粒径金属制造方法

[发明专利]电阻器-CN03804895.7无效
发明人：西野敦;进藤泰宏;须藤泰博;岩崎正雄 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2003-02-28 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供使电阻体用的厚膜电阻体糊剂无铅化，并得到耐酸性优异、可一次性地同时烧成电极部、电阻体部以及表面被覆部这3层、且对地球环境有贡献的电阻器。本发明的电阻器具有衬底(1)、电阻体(3)、与该电阻体(3)连接的电极(2)、和覆盖该电阻体(3)的预涂层(4)，该电阻体使用了以导电性粉末、玻璃料和有机载色剂为主要成分的厚膜电阻体糊剂，其中所述玻璃料以重量比计其组成为：碱金属1％或以下、Bi₂O₃5－30％、SiO₂ 25－45％、BaO 30－40％、ZnO 5－7％、Al₂O₃ 4－7％、B₂O₃0.01－8％。
电阻器

[发明专利]钯镀液-CN01801111.X无效
发明人：秋元武海;新井阳太郎 -专利权人： 小岛化学药品株式会社
申请日： 2001-06-15 - 公布日： 2003-05-28 - 主分类号： C25D3/50 文献下载
摘要：本发明提供一种能够形成高纯度稳定的包括厚度为5μm的镀膜且无裂缝的钯沉积物的钯镀液。该钯镀液含有以钯计0.1～40.0g/l的可溶钯盐，0.01～10g/l的吡啶羧酸和/或以金属计0.002～1.0g/l的至少一种盐选自可溶的铁、锌、铊、硒和碲盐，0.005～10g/l的吡啶羧酸的胺衍生物，以及0.001～1.2g/l的醛基苯甲酸衍生物和0.001～1.2g/l的阴离子表面活性剂或两性表面活性剂。
钯镀液

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