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[发明专利]一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置-CN202310707507.X在审
发明人： 安晨煜;刘随;张艳 -专利权人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，属于封装器件返修技术领域，返修方法包括：检测待返修LGA封装器件，确定故障元器件；对待返修LGA封装器件和对应故障元器件的替换元器件进行预处理；拆除待返修LGA封装器件上的故障元器件；对于替换元器件进行丝印；将替换元器件焊接到印制板上，得到已修LGA封装器件；对已修LGA封装器件进行检测。还公开了对应返修方法的返修装置。本发明提供了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，能够准确适应不同结构尺寸的待返修LGA封装，针对元器件较为密集的印制板上所存在的待返修元器件，准确实现对待返修元器件的高效准确的替换，在确保LGA封装器件的返修质量，显著降低LGA封装器件返修成本。
一种适用于 lga 封装器件返修方法装置

[外观设计]车载舱体-CN202230446019.4有效
发明人：常项开;温传义;龙登坛;安晨煜;何志杰;赵长洋;李德胜;曾文兵 -专利权人：湖北三江航天万峰科技发展有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： 12-16 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：车载舱体。2.本外观设计产品的用途：用于设置在车辆上并为车载上装设备提供良好的工作、储存环境。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
车载

[发明专利]一种传送机构-CN202210489824.4在审
发明人：常项开;李德胜;安晨煜;龙登坛;覃卓杰;彭俊;王林;王啸 -专利权人：湖北三江航天万峰科技发展有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65G47/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种传送机构，属于传送技术领域。所述传送机构包括用于传送产品的传送平台和多个限位组件。传送平台上具有多个条形孔组，多个条形孔组间隔布置，且各条形孔组包括两个平行间隔布置的条形孔。多个限位组件和多个条形孔组一一对应，各限位组件均包括驱动件和两个用于对产品进行夹装限位的限位板，驱动件位于传送平台的底部，两个限位板和两个条形孔一一对应，各限位板可活动地插装在相对应的条形孔中，驱动件的输出轴和两个限位板传动连接，以驱动限位板伸出相对应的条形孔。本发明提供的一种传送机构可以自动实现对产品的限位及解除限位，不仅能够保证产品平稳输送，还能满足对产品解除限位的工况，降低了生产成本。
一种传送机构

[发明专利]一种组合式阵元精确对位装配装置及方法-CN202011346123.2有效
发明人： 安晨煜;赵永峰;刘随;黄国斌 -专利权人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合式阵元精确对位装配装置及方法，通过对组合式阵元的结构尺寸进行仔细分析，设计了组合式阵元的专用焊接对位工装夹具，采用定位柱对内导体位置进行精确定位，根据滤波器对位孔尺寸设计内导体对接槽，对接后再进行焊接，保证内导体位置精度满足要求；并且改进了焊接工艺，增加内导体在装焊前对内导体圆柱外圆面进行搪锡，焊接时先在印制板的内导体焊接a位置锡焊，然后沿内导体下端圆柱一周b位置进行锡焊，保证内导体与印制板焊盘间形成良好的焊点形态，保证焊点强度；内导体焊接完成后可与滤波器对位准确，防止组合式阵元组装后内导体受力，获得良好的装配质量。
一种组合式精确对位装配装置方法