专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于干燥晶圆的方法及装置-CN202310659748.1在审
  • 权林;季文明;胡建平 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-09-19 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种用于干燥晶圆的方法及装置,该方法包括:将晶圆放置于承载台上,承载台包括位于晶圆的中心区域下方的第一支撑件和位于晶圆的边缘区域下方的第二支撑件;控制喷杆结构从晶圆的一侧开始向晶圆的另一侧移动并喷出干燥剂以干燥晶圆,当喷杆结构移动到晶圆的边缘区域时,第二支撑件下降,第一支撑件用于支撑晶圆;当喷杆结构移动到晶圆的中心区域时,第一支撑件下降,第二支撑件用于支撑晶圆。根据本发明提供的用于干燥晶圆的方法,第一支撑件与第二支撑件能够根据喷杆结构的位置交替接触晶圆的中心区域与边缘区域,使得能够干燥晶圆的全部表面,避免了晶圆干燥不完全而出现水痕等问题,进而提高了器件良率。
  • 一种用于干燥方法装置
  • [发明专利]一种用于双面抛光晶圆的方法-CN202310723166.5在审
  • 胡文才;季文明;权林;张宇磊 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-12 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种用于双面抛光晶圆的方法,包括:获取晶圆中心区域两点之间的第一厚度差,和/或获取晶圆边缘区域两点之间的第二厚度差;基于所述第一厚度差自动调整上下盘的距离参数;基于所述第二厚度差自动调整晶圆中心的厚度参数。根据本发明提供的用于双面抛光晶圆的方法,基于晶圆中心区域两点之间的第一厚度差来调整上下盘的距离参数,基于晶圆边缘区域两点之间的第二厚度差自动调整晶圆中心的厚度参数,表征了双面抛光制程中晶圆的厚度形貌,提高了晶圆的平坦度。
  • 一种用于双面抛光方法
  • [发明专利]抛光设备监测装置及抛光设备-CN202111221682.5在审
  • 曹俊辉;季文明;权林;胡文才;张宇磊 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2021-10-20 - 2023-04-21 - B24B37/08
  • 本发明提供一种双面抛光设备监测装置及双面抛光设备,所述双面抛光设备监测装置包括激光发射单元、激光接收单元、压力传感单元、处理单元及显示单元;激光发射单元设置于第一锭盘内用于向第二锭盘发射激光线;激光接收单元设置于第二锭盘内且与激光发射单元相对应,用于检测第一锭盘及第二锭盘的距离数据;压力传感单元设置于第一锭盘或第二锭盘中,用于检测第一锭盘及第二锭盘之间的压力数据。本发明利用激光发射单元及激光接收单元监测第一锭盘及第二锭盘之间距离数据,并利用压力传感单元监测第一锭盘及第二锭盘的压力数据,从而及时准确的监测双面抛光设备的第一锭盘及第二锭盘的形貌。
  • 抛光设备监测装置
  • [发明专利]线切割测量装置及线切割设备-CN202111160589.8在审
  • 谢金坤;季文明;康明;王立伟;周智元 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-04-04 - B28D5/04
  • 本发明提供一种线切割测量装置及线切割设备,包括:至少一个横梁、至少两个显微镜头、至少两个参照单元以及测量单元;横梁设置在工装治具的下方并与工装治具相互垂直布置;显微镜头设置在横梁上且显微镜头朝向切割线;每个显微镜头与切割线之间均设置有参照单元;显微镜头用于获取切割线以及参照单元的图像;测量单元用于根据显微镜头拍摄的图像测量切割线与工装治具的垂直度。本发明中,利用显微镜头获取切割线及参照单元的图像,再利用测量单元切割线及参照单元的图像中获得切割线与工装治具的垂直度,由此即可在线切割作业的间隙或者更换切割组件后方便且及时的获得切割线与工装治具的垂直度,并且具有较高的测量精度。
  • 切割测量装置设备
  • [实用新型]一种抛光系统-CN202220482864.1有效
  • 倪震威;季文明 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2022-03-07 - 2022-08-26 - B24B37/04
  • 本实用新型提供一种抛光系统,所述抛光系统包括:抛光钻、驱动装置、抛光主机和检测装置,所述驱动装置通过传送带带动所述抛光钻运动,所述检测装置用于检测所述抛光钻的工作状态,并将所述抛光钻的工作状态发送给抛光主机。进一步的,所述检测装置包括光发射器和光接收器,所述传送带上设置有带有检测平面的惰轮,组成一套光感接收惰轮转速的实测装置,利用惰轮检测平面反射以及圆面无反射的原理,通过光源发出至惰轮检测平面在回馈到接收端,再将接受信号反馈至主机,在单位时间内计算反射次数,能够得知所述传送带是否处于匀速旋转状态,继而也能推断出抛光钻是否处于匀速旋转的工作状态。
  • 一种抛光系统
  • [实用新型]用于抛光垫的排气工具-CN202220607335.X有效
  • 张宇磊;权林;季文明;胡文才;周思睿 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-08-16 - B24D18/00
  • 本实用新型提供了一种用于抛光垫的排气工具,所述抛光垫的第一面粘贴于抛光盘,所述抛光垫远离所述抛光盘的第二面上设置有沟槽,所述抛光垫上具有多个贯穿所述第一面和所述第二面的排气孔,所述排气工具包括压接面和位于所述压接面上的凸出部,所述凸出部与所述沟槽形状匹配,所述压接面和所述凸出部分别用于自所述抛光垫远离所述抛光盘的一侧向所述抛光盘的方向挤压所述抛光垫的第二面和所述沟槽,使所述抛光垫与所述抛光盘之间的气泡自所述排气孔和/或自所述抛光垫与所述抛光盘接合面的边缘排出。根据本实用新型的排气工具可以有效排出有沟槽的抛光垫与抛光盘之间的气泡,避免抛光垫表面不平整造成抛光物件划伤,延长抛光垫的使用寿命。
  • 用于抛光排气工具
  • [发明专利]液体循环系统及研磨设备-CN202110042004.6在审
  • 周嬅;权林;张宇磊;季文明;胡文才 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2021-01-13 - 2022-07-19 - B24B57/00
  • 本发明提供一种液体循环系统和一种研磨设备。所述液体循环系统中,供液管道包括连接供液槽的进液端以及第一出液端和第二出液端,进液端流入的液体从第一出液端到达工作区,第一回流管道连接在供液管道的第二出液端和所述供液槽之间,其中,供液管道上设置有流向控制器,以使进液端在与第一出液端导通和与所述第二出液端导通之间切换,通过流向控制器,进液端流入的液体在第一出液端的出液工作结束后转而从第二出液端流向供液槽。所述液体循环系统在工作区非工作时仍保持液体循环流动,可以避免液体在管道中静止而发生沉淀或结晶析出等现象,而降低对工艺稳定性及加工件质量造成影响。所述研磨设备包括上述液体循环系统。
  • 液体循环系统研磨设备
  • [实用新型]一种滚动工具和双面抛光机-CN202220637212.0有效
  • 张宇磊;权林;季文明;胡文才 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-07-15 - B24B37/08
  • 本实用新型提供一种滚动工具和双面抛光机,适用于双面抛光机,所述双面抛光机具有相对设置的第一盘面和第二盘面,所述滚动工具设置在所述第一盘面和所述第二盘面之间,所述滚动工具包括:第一固定销环、第二固定销环和至少三个压力滚动装置;所述第一固定销环套设在所述第二固定销环外围,且所述第一固定销环与所述第二固定销环共圆心;每个所述压力滚动装置的一端连接所述第一固定销环,每个所述压力滚动装置的另一端连接所述第二固定销环。本实用新型提供的滚动工具和双面抛光机,能够避免人为操作时部分抛光垫被忽略或操作者力气不均衡导致气泡未被完全排出的问题,从而确保了晶圆在双面抛光阶段的安全性。
  • 一种滚动工具双面抛光机
  • [发明专利]抛光设备及抛光方法-CN202011377841.6在审
  • 倪震威;季文明;蒋策策;方瑞鸿 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2020-11-30 - 2022-06-03 - B24B37/005
  • 本发明提供一种抛光设备及方法。设备包括光电传感器、反射模块、抛光头、抛光垫、抛光轴及驱动装置;反射模块固定于抛光轴上,反射模块上设置有反射区;光电传感器包括发射单元及接收单元,发射单元朝反射模块发射信号,接收单元接收自反射区反射的信号,抛光头固定于抛光轴的底部,且位于抛光垫的上方;驱动装置与抛光轴相连接,用于驱动抛光轴旋转,由此带动抛光头及发射模块旋转,通过计算发射单元发射的信号被反射模块的反射区反射至接收单元的次数可获知抛光头的实际旋转转速。本发明利用光反射原理,可以实时地监控到抛光头的实际转速值,并且可在机台外部便可获知转速读值,可减少转速异常对工艺的不良影响,有助于提高硅片抛光质量。
  • 抛光设备方法
  • [发明专利]外延片制备方法-CN202011380263.1在审
  • 林志鑫;季文明;刘丽英;刘源 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2020-11-30 - 2022-06-03 - H01L21/02
  • 本发明提供一种外延片制备方法,包括步骤:S1:提供衬底,对衬底进行双面抛光后再清洗;S2:对衬底进行边缘抛光后再清洗;S3:对衬底进行最终抛光后再清洗;S4:于最终抛光清洗后得到的衬底表面进行外延生长;S5:对外延生长后的衬底依次进行抛光和清洗。本发明对现有的外延片制备流程重新进行了优化设计,不仅在外延生长前进行多次抛光以确保外延生长具有良好的生长条件,且在外延生长后再次进行抛光清洗,以确保生长出的外延层具有平坦表面,可以有效改善外延层表面SFQR较差的问题,有利于提高后续的器件生产良率。采用本发明,不必重新设计碳化硅基座或外延机台气流设计,进外延炉反应腔之前不用对notch角度,有助于提高生产效率及降低生产成本。
  • 外延制备方法
  • [发明专利]厚度量测设备、抛光系统及抛光物料管理方法-CN202010642359.4有效
  • 权林;季文明;张宇磊;胡文才 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2020-07-06 - 2022-03-01 - G01B11/06
  • 本发明提供一种厚度量测设备、抛光系统及抛光物料管理方法。厚度量测设备包括承载台及量测装置;承载台用于承载料篮,料篮上设置有多个装料口,装料口的内侧一一对应设置有内衬;量测装置位于承载台的一侧,量测装置包括驱动模块及与驱动模块相连接的量测模块;量测模块包括光源发射器、分光器、光接收器及处理单元,光源发射器用于发射多色光源,分光器用于将多色光源经分光后入射至内衬,光接收器用于接收经内衬反射的光源,处理模块与光接收器相连接,用于基于光接收器接收的光源信息得到内衬的厚度。本发明可以及时发现内衬厚度不一致的问题,避免因内衬厚度不一致导致抛光厚度不一致,可以有效减少误判风险,减少原料浪费。
  • 厚度设备抛光系统物料管理方法
  • [实用新型]角度测量装置-CN202121886016.9有效
  • 周智元;季文明;谢金坤;康明;秦晓雄;高栋栋;严添悦 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2021-08-12 - 2022-01-28 - G01B21/22
  • 本实用新型提供了一种角度测量装置,用于测量晶棒定向时的转动角度,包括:Notch卡块,与所述晶棒上开设的Notch槽相配合;连接板,平行于所述晶棒的端面,且所述连接板的第一端连接所述Notch卡块;角度编码器,位于所述晶棒的中心轴线上,且连接所述连接板的第二端;在所述晶棒定向的过程中,所述Notch卡块卡入所述Notch槽,通过所述连接板带动所述角度编码器与所述晶棒同心旋转,以测量所述晶棒的转动角度。本实用新型实现了角度编码器与晶棒同心转动,减少或避免二者错位,从而提高晶棒转动角度测量的准确性和精度。
  • 角度测量装置

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