专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用户与活动间关联关系预测方法、装置及存储介质-CN202310315424.6在审
  • 王湘灵;孟腾飞;马希佳 - 中信银行股份有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-07-21 - G06Q30/0251
  • 本文提供了一种用户与活动间关联关系预测方法、装置及存储介质,包括:获取用户与活动的关系矩阵,根据所有历史用户的各画像特征确定用户间各画像特征的相似性矩阵;根据用户与活动的关系矩阵确定历史活动间的相似性矩阵;对用户间各画像特征的相似性矩阵进行融合处理,得到用户相似性融合矩阵;根据历史活动间的相似性矩阵、用户相似性融合矩阵和关系矩阵,利用拉普拉斯正则化最小二乘法,得到活动的最小成本矩阵和用户的最小成本矩阵;将用户的最小成本矩阵与活动的最小成本矩阵进行综合,得到用户与活动的预测结果,实现综合了各种用户间的各画像特征以及用户参与活动的各画像特征,得到表征用户特征与活动特征的预测结果,提升了预测精度。
  • 一种用户活动关联关系预测方法装置存储介质
  • [发明专利]一种水性醇酸防腐涂料的制备方法-CN202211273249.0有效
  • 孟腾飞;刘芳;来媛媛;王新征 - 山东奔腾漆业股份有限公司;奔腾漆业(上海)有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-07-21 - C09D167/08
  • 本发明公开了一种水性醇酸防腐涂料的制备方法,改性醇酸树脂60‑80份、改性填料10‑15份、水性催干剂4‑6份、乙烯基三乙氧基硅烷3‑5份、氯化锌0.5‑1份、消泡剂0.1‑0.5份、分散剂0.5‑1份和水20‑40份共混制得,在原料共混时,改性醇酸树脂侧链的硅氧键、改性填料表面的硅氧键、乙烯基三乙氧基硅烷表面的硅氧键水解,并在氯化锌的作用下,形成倍半硅氧烷结构,该结构能够增强涂料的化学稳定性,同时改性醇酸树脂分子链中的有机硅结构,能够进一步提升涂料的化学稳定性,与改性填料配合能够很好的提升涂料防腐蚀效果,同时增加了涂料固化时的交联方式,与改性填料配合能够进一步提升涂膜的抗冲击性。
  • 一种水性防腐涂料制备方法
  • [实用新型]一种磁吸夹具-CN202223151739.1有效
  • 刘启迪;冯志博;孟腾飞;倪烨;张繁丽;张志阳 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-07-11 - B25B11/00
  • 本实用新型提供了一种磁吸夹具,包括:基座、平面载体、多个磁铁、多个导磁载体,所述平面载体安装在所述基座的顶端,多个所述磁铁安装在所述平面载体的顶端,多个所述导磁载体一一对应安装在多个所述磁铁的顶端。基座起到稳定支撑作用,平面载体起到承托平台的作用,磁铁产生磁力,导磁载体起到增强磁力固定器件的作用。将需要加工的器件固定在导磁载体上,器件就会被吸附固定住,方便后续加工操作。结构简单,操作方便,通用性高,便于批量操作,提高生产效率。
  • 一种夹具
  • [发明专利]焊点结构及其制备方法-CN202310371759.X有效
  • 陈晓阳;于海洋;倪烨;孟腾飞 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-06-23 - H01L23/488
  • 本发明涉及焊点结构领域,提供一种焊点结构及其制备方法,焊点结构包括内核结构、中间壳层结构和外部壳层结构;内核结构为镍核,中间壳层结构为锡层壳体,外部壳层结构为铜层壳体;镍核为颗粒状镍粉,锡层壳体覆盖在镍核的表面,铜层壳体覆盖在锡层壳体的表面。本发明实施例的焊点结构在镍核表面镀上不同比例的锡层壳体和铜层壳体,从而能够实现在高温下的烧结,使最终的焊点中无任何因扩散梯度差而引起的柯肯达尔孔洞,从而减小了器件失效风险,同时,本发明实施例的焊点结构在烧结或反应后,能够形成稳定的(Cu,Ni)6Sn5韧性相,提高了微焊点的抗震动能力。
  • 结构及其制备方法
  • [发明专利]一种声表面波芯片及其制作方法-CN201810244365.7有效
  • 孟腾飞;边旭明;王永安;段斌;陈瑞;徐浩 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2018-03-23 - 2023-06-20 - H10N30/87
  • 本发明公开了一种声表面波芯片,包括:轴向依次设置的衬底、叉指电极、保护层和吸声胶。一种声表面波芯片制作方法,其具体步骤为:第一步,掩膜版图形排版;第二步,制作叉指电极;第三步,制作保护层;第四步,基片开槽;第五步,涂覆吸声胶;第六步,吸声胶和基片切割;第七步,分片;从而完成声表面波芯片的制作。本发明工艺方法简单,可在整个基片上进行集成化的加工,通过掩膜版叉指电极图形排布控制芯片形状为平行四边形,不同的倾斜角度和不同的开槽形状使传播到芯片端面的SAW发生反射偏离原来的方向。采用先开槽再涂覆吸声胶之后切割的方法,实现了在芯片的侧边端面形成吸声胶覆盖,可吸收传播到端面的声表面波。
  • 一种表面波芯片及其制作方法

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