专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纳秒级啁啾脉冲光源的产生装置及方法-CN201410812897.8有效
  • 赵延霆;苏殿强;孟腾飞;姬中华;肖连团;贾锁堂 - 山西大学
  • 2014-12-24 - 2015-03-25 - H01S3/10
  • 本发明涉及纳秒级脉冲光的产生技术,具体是一种纳秒级啁啾脉冲光源的产生装置及方法。本发明解决了现有纳秒级脉冲光无法阻断原子非弹性碰撞并对原子对相干控制的问题。纳秒级啁啾脉冲光源的产生装置,包括主激光器、信号发生器、从激光器、参考光激光器、TeO2晶体、光电探测器、示波器、第二偏振分光棱镜、光纤耦合头、光纤;其中,主激光器的输出端与从激光器的输入端之间设有由第一反射镜、第一偏振分光棱镜依次串接而成的光路;第一偏振分光棱镜设于从激光器的输出端与TeO2晶体的输入端之间;TeO2晶体的输出端与第二偏振分光棱镜的输入端之间设有由第二反射镜、第二半波片依次串接而成的光路。本发明适用于纳秒级脉冲光的产生。
  • 纳秒级啁啾脉冲光源产生装置方法
  • [发明专利]一种半导体芯片粘接方法-CN201410194314.X有效
  • 孟腾飞;徐浩;贺强;陈伟;李丽 - 北京长峰微电科技有限公司
  • 2014-05-09 - 2014-07-16 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种半导体芯片粘接方法,其具体步骤为:第一步,选择粘接胶;第二步,控制粘接胶形成胶点并确定胶点质量;第三步,测量圆形胶膜的半径和厚度得到体积;第四步,确定粘接芯片所需固化后的粘接胶体积;第五步,确定涂胶时芯片所需粘接胶胶点个数;第六步,在粘接区的顶点旁边排布胶点;第七步,确定粘接区短边的临界范围;第八步,以粘接区短边的相邻临界范围的中点为界限排布胶点;第九步,芯片粘接与固化;至此,实现了半导体芯片的粘接。本发明减少了芯片在经过按压后某些部位粘接胶胶量过多而另一些部位缺少粘接胶的问题,可有效提高生产线涂胶粘片工序的可靠性。 
  • 一种半导体芯片方法

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