专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]评估半导体器件掺杂区的热稳定性的方法-CN202210889586.6在审
  • 孙紫涵;李明;薛怡;高金德 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-11-01 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种评估半导体器件掺杂区的热稳定性的方法,包括:步骤一、提供完成了需要进行热稳定性分析的第一掺杂区的制作的芯片样品。步骤二、采用电子束辅助沉积工艺形成第一保护层,第一保护层的材料以及电子束辅助沉积工艺的电子束能量参数设置为保证电子能进入到半导体衬底表面中并对第一掺杂区产生热作用形成第一缺陷。步骤三、使用FIB进行离子束切削形成TEM样品。步骤四、对TEM样品进行TEM结果分析获得第一缺陷的形貌并进行评估。本发明不需要通过电性老化测试来评估掺杂区的热稳定性,而是能直接通过观测掺杂区的由热损伤形成的缺陷来进行掺杂区的热稳定性。
  • 评估半导体器件掺杂热稳定性方法

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