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[发明专利]一种提高背光反光率的阻焊制作方法-CN202310670449.8在审
发明人：胡振南;张健;冷亚娟;孙炳合 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高背光反光率的阻焊制作方法，涉及印制电路板技术领域，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次DI曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次DI曝光—第二次显影—后烤；本发明使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光LED产品PCB板的表面反光率的要求。
一种提高背光反光制作方法

[发明专利]一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板凹槽制作方法-CN202310513709.0有效
发明人：毛永胜;孙炳合;覃新;张健;高飞 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板凹槽制作方法，首先，在L3层上根据凹槽区域设计要求，设置对应的底部铜层，铺设压合L2层，通过线路图形转移在L2层对应凹槽区域刻蚀铜窗，铺设压合L1层，通过线路图形转移在L1层板面对应凹槽区域蚀刻出铜窗，通过激光钻孔开槽工艺实现凹槽制作，激光钻孔从L1层向下开槽，其深度刚好接触到L3层的铜层，通过等离子设备（Plasma）将凹槽底部L3层铜层上的残胶去除，使用水平除胶线对L3层铜层进行二次除胶，并清洗凹槽底部残屑，使用挡点印刷工艺，完成阻焊制作，避免凹槽区域进入油墨，对L3层铜层进行镍钯金表面处理，完成制作。
一种用于嵌入芯片结构多层 pcb 凹槽制作方法

[发明专利]一种超薄IC封装载板湿膜型阻焊工艺制作方法-CN202210840305.8有效
发明人：毛永胜;孙炳合;覃新;张健;高飞 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法，先对IC载板铜面进行清洁及粗化处理，并按设计要求依次在IC载板的TOP面及BOT面丝印阻焊油墨，在TOP面及BOT面丝印阻焊油墨时，分别将丝印过的IC载板使用薄板治具装载后放入烤箱进行预烤，预烤后依次进行曝光、显影及烘烤固化，即完成阻焊工艺的制作；本发明所设计的超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法能够大幅度降低板厂生产成本，优化制作流程，提升生产效率。
一种超薄 ic 装载板湿膜型阻焊工制作方法

[发明专利]一种灯板治具分区域测试方法-CN202111263185.1有效
发明人：孙剑;孙炳合;孙守军;韩肖;郑军;金敏 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种灯板治具分区域测试方法，包括如下步骤：步骤1，基于待测试灯板的两面测点图案，将C面按照1：1制作治具，对于S面按照网络排序寻找规则，将规则相同的部分作为一个分区，将S面拆分为N个分区；步骤2，对应N个分区分别制作测试资料，基于测试资料制作治具，利用治具分别对不同分区进行测试。此种灯板治具分区域测试方法，能够实现对高密度灯板产品的测试，降低治具制作成本，提高测试效率。
一种灯板治具分区域测试方法

[发明专利]一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法-CN202210212035.6在审
发明人：毛永胜;周国云;孙炳合;高飞;金敏;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。
一种 pcb 精细线路超声雾化蚀刻方法

[发明专利]一种印制电路板表面处理组合加工工艺-CN202111396708.X在审
发明人：孙剑;孙炳合;孙守军;唐进;王海;金敏 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板表面处理组合加工工艺，其依次包括第一次防焊工序、第一次文字工序、第一次化金工序、第二次文字工序、第二次化金工序、第二次防焊工序和镀金工序。本发明具有优化加工流程，节约加工物料、人力、时间方面的成本，提高产品品质稳定性等优点。
一种印制电路板表面处理组合加工工艺

[发明专利]一种HDI板直接镭射成孔方法-CN202110997668.8在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;王楠 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其先加工出穿透基板的内钻孔，再以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，同时先加工第一面再加工第二面，加工的孔型为相同的倒梯形，两面加工完成后，2个倒梯形相交形成X形状的镭射孔。本发明具有缩短工艺流程、降低生产成本、提高生产效率、规避盲孔底部产生ICD等优点。
一种 hdi 直接镭射方法

[发明专利]一种PCB阻焊图形的制作方法-CN202110997673.9在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;金敏 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，其工艺流程为：阻焊前处理→TOP/BOT面阻焊喷印→TOP/BOT面镭射精修→固化，其阻焊油墨采取喷印方式生产，品质上避免了异物、杂质附着在油墨上；喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。
一种 pcb 图形制作方法

[发明专利]一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法-CN202111052166.4在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。
一种基于选择性金工印制线路板制作方法

[实用新型]电路板及用电器-CN201820605334.5有效
发明人：金立奎;车世民;李晋峰;陈德福;孙炳合 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板及用电器，该电路板包括：软板、第一硬板以及第二硬板；第一硬板的下表面与第二硬板的上表面连接，第一硬板的上表面上设置有第一电路；第二硬板的上表面上设置有第二电路；软板的一端与第二硬板的下表面连接，软板上设置有第三电路，第三电路分别与第一电路和第二电路连接；电子器件用于设置在第一硬板的上表面上，且与第一电路连接；软板的另一端用于与其他电器设备连接；第一硬板的下表面和第二硬板的上表面直接接触，软板设置在第二硬板的下表面上，减小了第一硬板与第二硬板间的距离，进而缩小了电路板的体积。
硬板上表面软板电路板下表面电路电路连接用电器本实用新型电器设备电子器件减小

[发明专利]一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法-CN201510353137.X有效
发明人： 孙炳合;常明;付海涛;李学理 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路图形制作工艺完成多层结构的制作；5)去除支撑板；6)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀制作铜柱；7)不形成铜柱的电路板一侧面贴上保护层；8)蚀刻去除印制电路板铜柱一侧的铜箔得到铜柱；9)去除保护层；10)电路板表面制作阻焊层、铜柱表面制作防氧化层，即得到具有芯片互连对接用铜柱结构的印制电路板。
一种基于结构印制电路板制作方法

[发明专利]一种在印制电路板上制作铜柱的方法-CN201410155226.9有效
发明人： 孙炳合;常明;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2014-04-17 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤a）将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；b）在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层；c）通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形；d）在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；e）采用层压工艺、铜线路图形制作工艺完成多层结构、阻焊、可焊性涂覆层；f）在完成阻焊、可焊性涂覆层的印制电路板表面贴上防止药水渗透的保护层；g）将支撑板去除；h）在形成铜柱用铜箔的第一面上图形电镀锡；i）减成法差异蚀刻工艺，得到印制电路板表面铜柱结构图形；j）蚀刻去除暴露的金属保护层；k）去除保护层。本发明可利用不同铜箔厚度制作不同高度规格的铜柱结构。
一种印制电路板制作方法

[发明专利]一种内埋芯片的印制电路板制造方法-CN201410190575.4在审
发明人： 孙炳合;陈明明;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：一种内埋芯片的印制电路板制造方法，包括如下步骤：a)在芯片表面贴异向导电材料；b)将铜箔贴在支撑板表面；然后进行钻孔，制作具有对位功能的工具孔；c)使用芯片自动贴片机将贴好异向导电材料的芯片贴在具有支撑板的铜箔表面目标位置处，通过加热和加压，使芯片端的焊盘和铜箔之间的异向导电材料导通；d)在芯片上面层压介质层和铜箔，将芯片内埋于双面覆铜板中；e)用激光钻孔、去钻污、化学铜和电镀铜，实现双面覆铜板的层间导通；f)将支撑板去除，得到埋芯片的双面覆铜板。在此基础上，根据线路精度要求采用减成法或半加成法进行印制电路板制作。本发明可以制作更薄、更高密度的埋芯片的印制线路板或集成电路封装基板。
一种芯片印制电路板制造方法

[实用新型]脆性材料矩形试样加工模具-CN200420090099.0无效
发明人：赵琳;孙炳合;范同祥;张荻 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2004-09-16 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：一种脆性材料矩形试样加工模具，用于材料加工领域。本实用新型包括：活动夹口、底座、螺栓。活动夹口平行，相邻棱边互相垂直，活动夹口边缘刻有标尺，底座和活动夹口用螺栓连接，活动夹口通过螺栓在底座上水平运动，活动夹口在底座上滑动的平面即为工作面。本实用新型通过调节螺栓可达到调节夹口尺寸的目的，可用于夹持不同尺寸的样品，并利用模具本身的直角边，保证加工成的材料为表面平整、形状规则的矩形试样。此外，使用模具加工样品，不但可以提高工作效率而且可以有效避免样品由于受力不均造成的损坏开裂现象。
脆性材料矩形试样加工模具

[发明专利]生态陶瓷、金属复合材料的制备方法-CN02137503.8无效
发明人：张荻;孙炳合;范同祥 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： C22C47/00 文献下载
摘要：一种生态陶瓷、金属复合材料的制备方法，属于复合材料领域。本发明工艺步骤具体如下：选取天然植物纤维材料，在真空条件下经有机、无机物浸渍5-30小时，取出干燥；将浸渍后的天然植物纤维材料，放入氧化或炭化炉中，以3～15℃/分的升温速度，在500～1500℃的高温下保温2～10小时，制备具有不同结构特征的多孔生态陶瓷材料；将熔化的金属可通过真空压力浸渍、真空无压浸渍和液态模锻法复合于多孔生态陶瓷中，制备得到具有网络互穿结构的复合材料。本发明拓宽了增强相的选择范围，提出了新的增强结构和方式，具备了连续纤维增强金属基复合材料的特征，提高了复合材料的综合性能。
生态陶瓷金属复合材料制备方法

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