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[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201480071098.8在审
发明人：门口卓矢;平野敬洋;西畑雅由;福谷啓太;奥村知巳 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L23/051 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括金属构件(54)、半导体元件(30)、树脂部(66)、底料层、以及剥离抑制部。所述金属构件具有包括半导体元件安装区(540b)和树脂紧密接触区(540a)的表面，所述树脂紧密接触区从所述半导体元件安装区延伸至所述金属构件的外周边缘。所述半导体元件安装在所述半导体元件安装区上。所述树脂部延伸到所述金属构件的侧表面外的位置，与所述树脂紧密接触区紧密接触，并一体地覆盖所述半导体元件和所述金属构件。所述底料层布置在所述树脂紧密接触区和所述树脂部之间。所述剥离抑制部被构造成抑制所述金属构件和所述树脂部在所述树脂紧密接触区的外周部彼此剥离。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]引线框架及功率组件-CN201280032343.5无效
发明人：门口卓矢;三好达也;川岛崇功;奥村知巳 -专利权人：丰田自动车株式会社;株式会社电装
申请日： 2012-04-26 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种材料出成率较高的引线框架及功率组件。引线框架包括：多个第一引线，其在俯视观察时，于配置有半导体元件的区域的一侧延伸；多个第二引线，其在俯视观察时，于配置有所述半导体元件的区域的、与所述一侧为相反侧的另一侧延伸；第三引线，其在俯视观察时，排列在多个所述第一引线中的位于端部的第一引线的外侧；布线部，其被连接于所述第三引线，且为所述第一引线、所述第二引线及所述第三引线的导承框的一部分，并且在切除了所述导承框的该一部分以外的部分之后，成为与所述第三引线连接的布线。
引线框架功率组件

[发明专利]动力模块-CN201080070414.1有效
发明人：门口卓矢;川岛崇功;奥村知巳 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。
动力模块

[发明专利]半导体模块-CN201080068904.8有效
发明人：门口卓矢;铃木祥和;加地雅哉;中岛清文;三好达也;川岛崇功;奥村知巳 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN201080068897.1无效
发明人：门口卓矢;铃木祥和;加地雅哉;中岛清文;三好达也;川岛崇功;奥村知巳 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。
半导体模块

[发明专利]动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具-CN201210306999.3有效
发明人：门口卓矢;铃木祥和;三好达也;川岛崇功;奥村知巳 -专利权人：丰田自动车株式会社;株式会社电装
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。
动力模块制造方法以及成型模具

[发明专利]半导体模块-CN201210013261.8有效
发明人：门口卓矢;奥村知巳;三好达也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。
半导体模块

[发明专利]泡沫焊锡和电子器件-CN200780015418.8有效
发明人：平野尚彦;坂本善次;奥村知巳;鹤田加一;上岛稔;石井隆 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。
泡沫焊锡电子器件