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- [发明专利]高光谱照相机-CN202211661371.5在审
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R·希曼;E·沃尔特林克
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奥普蒂兹公司
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2022-12-23
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2023-06-27
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G02B13/00
- 高光谱照相机。一种照相机包括被配置成将入射光聚焦到反射狭缝组件上的第一透镜。反射狭缝组件包括反射材料的伸长条，其被配置成将一些但不是所有的入射光反射作为返回光。第一透镜被配置成至少部分准直来自反射材料的伸长条的返回光。第一镜被配置成反射来自第一透镜的返回光。第二镜被配置成反射来自第一镜的返回光。光学元件被配置成根据波长分离来自第一镜的返回光。第二透镜被配置成将来自光学元件的返回光聚焦到第一检测器上。第一检测器被配置成测量作为第一检测器上的二维位置的函数的返回光的强度。
- 光谱照相机
- [发明专利]屏幕下方传感器组件-CN201711074850.6有效
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V.奥加涅相
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奥普蒂兹公司
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2017-11-03
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2022-10-04
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G06V40/13
- 本发明涉及用于诸如手机的电子设备中的传感器。公开了传感器组件，其包括硅衬底和整体地形成在硅衬底顶面上或硅衬底顶面中的传感器。在衬底顶面处形成并且电耦合到传感器的接合焊盘。形成在顶面中并且朝向但不到达衬底底面延伸的沟槽。导电第一迹线，每个导电第一迹线从接合焊盘中的一个并且向下延伸到沟槽中。形成在硅衬底的底面中并且朝向到但不到达顶面延伸的一个或多个孔。一个或多个孔以暴露导电第一迹线的方式在沟槽的底部处终止。导电第二迹线，每个导电第二迹线从沟槽的底部处的导电第一迹线中的一个沿着该一个或多个孔的侧壁以及沿着硅衬底的底面延伸。
- 屏幕下方传感器组件
- [发明专利]单片多焦点光源器件-CN202011402795.0在审
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V·奥加内相
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奥普蒂兹公司
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2020-12-04
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2021-06-08
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H01L33/58
- 单片多焦点光源器件。一种光源器件，其包括光器件组件和单片透镜。光器件组件包括第一衬底，其具有相对的顶表面和底表面以及形成到顶表面中的多个腔，多个光源芯片，每个光源芯片至少部分地设置在多个腔中的一个腔中并且每个光源芯片包括发光器件和电接触，以及多个电极，每个电极在顶表面和底表面之间延伸并且每个电极电连接到电接触中的一个。单片透镜设置在第一衬底的顶表面之上，并且包括具有多个透镜段的单一衬底，每个透镜段设置在光源芯片中的一个之上。
- 单片焦点光源器件
- [发明专利]无封盖传感器模块及其制造方法-CN201410160098.7有效
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V·奥加涅相;Z·卢
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奥普蒂兹公司
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2014-03-12
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2017-09-12
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H01L27/146
- 本发明涉及无封盖传感器模块及其制造方法。一种传感器封装包括主衬底组件，所述主衬底组件包括第一衬底、第一衬底中的电路层，以及电耦合至电路层的第一接触垫。传感器芯片包括具有相对的第一和第二表面的第二衬底、形成在第二衬底的第一表面之上或之下的一个或多个传感器、形成在第二衬底的第一表面处并且电耦合至一个或多个传感器的多个第二接触垫、每一个都被形成到第二衬底的第二表面中并且贯穿第二衬底到第二接触垫中的一个的多个孔洞、以及每一个都从第二接触垫中的一个贯穿多个孔洞中的一个，并且沿着第二衬底的第二表面延伸的导电引线。多个电连接器的每一个都将第一接触垫中的一个与导电引线中的一个电连接。
- 无封盖传感器模块及其制造方法
- [发明专利]小轮廓图像传感器-CN201410160097.2有效
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V·奥加涅相;Z·卢
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奥普蒂兹公司
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2014-03-12
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2017-09-08
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H01L27/146
- 本发明涉及小轮廓图像传感器。一种传感器封装包括具有相对的第一和第二表面的主衬底、贯穿该主衬底的开孔、电路层、以及第一接触垫。至少部分地在开孔中的第二衬底具有相对的第一和第二表面，多个光电探测器，在第二衬底第一表面处并且电耦合至光电探测器的第二接触垫，以及形成到第二衬底第一表面中的沟槽，从第二接触垫延伸并且延伸到沟槽中的导电迹线。第三衬底具有安装至第二衬底第一表面的第一表面。第三衬底包括形成在其第一表面中并且位于光电探测器之上的空腔。电连接器将第一接触垫与导电迹线连接。透镜模块被安装至主衬底以用于聚焦光穿过第三衬底并且聚焦到光电探测器上。
- 轮廓图像传感器
- [发明专利]低剖面传感器模块及制造其的方法-CN201410198332.5有效
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V·奥加涅相;Z·卢
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奥普蒂兹公司
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2014-03-12
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2017-04-12
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H01L27/146
- 本发明涉及低剖面传感器模块及制造其的方法。一种主基板组件包括具有相对的第一和第二表面的第一基板，延伸穿过第一基板的孔，电路层，以及电耦合至电路层的第一接触焊盘。传感器芯片包括具有相对的第一和第二表面的第二基板，形成在第二基板上或中并且被配置以接收入射在第二基板第一表面上的光的多个光电探测器，以及形成在第二基板第一或第二表面处并且电耦合至光电探测器的多个第二接触焊盘。间隔件安装至第二基板第一表面。保护性基板安装至间隔件并且布置在光电探测器之上。导电导管每一个延伸穿过间隔件并且与第二接触焊盘中的一个电接触。电连接器电连接第一接触焊盘和导管。
- 剖面传感器模块制造方法
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