专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有侧壁场板的凸型栅增强型GaN基HEMT器件结构-CN202122375051.0有效
  • 田康凯;贾兴宇;刘亚津 - 天津赛米卡尔科技有限公司
  • 2021-09-29 - 2022-03-08 - H01L29/778
  • 本申请提供一种具有侧壁场板的凸型栅增强型GaN基HEMT器件,包括衬底,衬底上依次设有缓冲层、沟道层,沟道层为凸台型,凸台的顶部和下部平面上设有势垒层,凸台的外侧和势垒层的上部设有栅介质层,凸台顶部的栅介质层和凸台外侧的栅介质层的外侧设有栅电极,凸台下部平面两侧设有源漏电极与势垒层相连;本实用新型利用沟道层材料体系的非极性面实现2DEG沟道的阻断,实现了常关型操作,且器件阈值电压具有较好的重复性和均匀性;采用半绝缘GaN作为沟道层,当HEMT处于关断状态时,漏电流极小且可承受较大的电压而不击穿;本实用新型可操作性强,成本低,工艺简单可靠,适于工业上的推广使用。
  • 一种具有侧壁凸型栅增强ganhemt器件结构
  • [实用新型]一种降低侧壁缺陷复合的Micro-LED芯片结构-CN202022598639.8有效
  • 寇建权 - 天津赛米卡尔科技有限公司
  • 2020-11-11 - 2021-05-28 - H01L33/06
  • 本实用新型公开了一种降低侧壁缺陷复合Micro‑LED芯片结构,在传统Micro‑LED芯片结构基础之上,P型重掺杂半导体材料层仅位于P型半导体材料层上方中间区域;N型材料传输层完全覆盖P型半导体材料层和P型重掺杂半导体材料露出层;N型材料传输层与部分P型半导体材料层直接接触。所述的芯片结构P型半导体材料层边缘暴露部分的面积占其总面积的1%~80%。利用N型材料传输层与P型半导体材料层在接触界面处形成的反偏结,耗尽P型半导体材料层中的空穴,从而减小芯片侧壁区域的非辐射复合效应,同时还能够提高注入电流的横向限制作用,以此来减小显示像素点之间的光学串扰效应。
  • 一种降低侧壁缺陷复合microled芯片结构
  • [发明专利]一种降低侧壁缺陷复合的Micro-LED芯片结构及制备方法-CN202011256425.0在审
  • 寇建权 - 天津赛米卡尔科技有限公司
  • 2020-11-11 - 2021-01-22 - H01L33/06
  • 本发明公开了一种降低侧壁缺陷复合Micro‑LED芯片结构及制备方法,在传统Micro‑LED芯片结构基础之上,该芯片结构的P型半导体材料层、P型重掺杂半导体材料层和N型材料传输层之间结构改变;P型重掺杂半导体材料层仅位于P型半导体材料层上方中间区域,N型材料传输层完全覆盖P型半导体材料层和P型重掺杂半导体材料层,其中N型材料传输层与部分P型半导体材料层直接接触;本发明提出的器件结构利用N型材料传输层与P型半导体材料层在接触界面处形成的反偏结,耗尽P型半导体材料层中的空穴,从而减小芯片侧壁区域的非辐射复合效应,同时还能够提高注入电流的横向限制作用,以此来减小显示像素点之间的光学串扰效应。
  • 一种降低侧壁缺陷复合microled芯片结构制备方法
  • [实用新型]具有侧壁场板的发光二极管器件结构-CN202020420170.6有效
  • 张紫辉;楚春双;张勇辉;杭升 - 天津赛米卡尔科技有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-12-25 - H01L33/06
  • 本实用新型涉及一种具有侧壁场板的发光二极管器件结构。侧壁场板结构由绝缘层和覆盖于绝缘层上的阳极电极构成;绝缘层覆盖于发光二极管台面中的电流扩展层、空穴传输层、电子阻挡层和有源区的侧壁及电子传输层的上表面;发光二极管台面中电子阻挡层到电流扩展层侧壁的绝缘层宽度为0.001~1μm,电子传输层上表面的绝缘层的宽度大于电子阻挡层到电流扩展层的侧壁的绝缘层宽度;利用侧壁场板结构耗尽发光二极管器件边缘载流子,降低器件边缘处载流子浓度的特点,可以减弱器件边缘部位的非辐射复合,使整个器件的载流子得到有效地利用,最终实现发光二极管器件尤其是小尺寸发光二极管器件的光功率的提升。
  • 具有侧壁发光二极管器件结构
  • [发明专利]具有侧壁场板的发光二极管器件结构及其制备方法-CN202010231630.5在审
  • 张紫辉;楚春双;张勇辉;杭升 - 天津赛米卡尔科技有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-07-10 - H01L33/06
  • 本发明涉及一种具有侧壁场板的发光二极管器件结构及其制备方法。侧壁场板结构由绝缘层和覆盖于绝缘层上的阳极电极构成;绝缘层覆盖于发光二极管台面中的电流扩展层、空穴传输层、电子阻挡层和有源区的侧壁及电子传输层的上表面;发光二极管台面中电子阻挡层到电流扩展层侧壁的绝缘层宽度为0.001~1μm,电子传输层上表面的绝缘层的宽度大于电子阻挡层到电流扩展层的侧壁的绝缘层宽度;利用侧壁场板结构耗尽发光二极管器件边缘载流子,降低器件边缘处载流子浓度的特点,可以减弱器件边缘部位的非辐射复合,使整个器件的载流子得到有效地利用,最终实现发光二极管器件尤其是小尺寸发光二极管器件的光功率的提升。
  • 具有侧壁发光二极管器件结构及其制备方法

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